Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Dongshan Precision prévoit d'investir 1,2 milliard de dollars pour étendre sa capacité de production de puces optiques et de modules optiques à Changzhou
Dans la soirée du 16 juin, Dongshan Precision a publié un avis d'investissement externe. La deuxième...
2026-06-18
Un partenariat de 2 milliards de dollars entre NVIDIA et Coherent quadruple la capacité de production d'InP au Texas
L'expansion de la puissance de calcul de l'IA propulse les matériaux de communication optique au pre...
2026-06-18
Infineon Technologies Allemagne lance un module de puissance SiC automobile fonctionnant en continu à 205 °C
L'allemand Infineon Technologies AG a récemment lancé un nouveau module de puissance en carbure de s...
2026-06-18
La première ligne de production AMOLED de 8,6e génération en Chine réalise la livraison en série à Chengdu
Le 17 juin, la cérémonie de mise en production et de livraison aux clients de la ligne de production...
2026-06-18
Le chinois Longsys lance la puce WM8500 pour une compression 2:1 des SSD de 128 Go
Le chinois Longsys a dévoilé une puce gravée en 5 nm, baptisée WM8500, définie comme une unité de tr...
2026-06-17
La Chine prévoit d'investir 2 000 milliards de yuans pour construire un réseau national de calcul d'IA, avec pour objectif une réalisation d'ici 2028
La Chine élabore un plan visant à investir environ 2 000 milliards de yuans (soit environ 295 millia...
2026-06-17
Le robot chinois Leju et Huixi Intelligence concluent un partenariat stratégique
Le robot chinois Leju et Huixi Intelligence ont signé un accord de partenariat stratégique. Les deux...
2026-06-17
Développement d’une puce nanométrique par des universités chinoise et australienne pour améliorer les capacités d’imagerie
L’Université du Zhejiang en Chine et l’Université royale de Melbourne Institute of Technology (RMIT ...
2026-06-17
Samsung Electronics prévoit d'étendre son service de multi-projets sur tranche (MPW) au procédé 2 nanomètres d'ici 2027
La division fonderie de Samsung Electronics étendra à partir de l'année prochaine son service de mul...
2026-06-17
Rapidus, entreprise japonaise, et le UK Semiconductor Centre signent un protocole d'accord sur la fabrication de semi-conducteurs
Rapidus et le UK Semiconductor Centre (UKSC) ont signé un protocole d'accord (MoU) concernant la fut...
2026-06-16
Google et Samsung discutent de la production de composants de puces IA en 2 nm pour 2028
Selon des rumeurs, Google serait en pourparlers avec Samsung Electronics pour que ce dernier produis...
2026-06-16
JX Metals (Japon) prévoit d'investir 120 milliards de yens pour augmenter la production de substrats InP destinés à la communication optique par IA
Les centres de données d'IA poussent les matériaux de communication optique à haute vitesse vers un ...
2026-06-16
Le japonais Rapidus et l'italien Chips-IT signent un mémorandum de coopération dans la fabrication de semi-conducteurs
Le 16 juin, l'entreprise japonaise de semi-conducteurs avancés Rapidus a annoncé la signature d'un p...
2026-06-16
Le chinois Hello Chuxing lance le premier vélo partagé au monde équipé d’une puce HiSilicon et du système HarmonyOS
Hello Chuxing a lancé le premier vélo partagé au monde équipé d’une puce HiSilicon et du système Har...
2026-06-16
L'équipement de nettoyage supercritique de KC Tech entre dans la chaîne d'approvisionnement de SK Hynix
La société d'équipements et de matériaux KC Tech commercialise un équipement de nettoyage supercriti...
2026-06-16