Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’ici 2030
Le fondeur taïwanais TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’i...
2026-06-16
IQE et Tower Semiconductor signent un accord de fourniture de plaques épitaxiées InP pour la photonique sur silicium
IQE et Tower Semiconductor (高塔半导体) ont annoncé la signature d’un accord pluriannuel de fourniture de...
2026-06-16
CADFEM Allemagne et SilTerra Malaisie collaborent pour l'innovation des semi-conducteurs pilotée par la simulation
L'Allemagne CADFEM APAC et la fonderie de semi-conducteurs malaisienne et fournisseur de services de...
2026-06-16
Le bureau européen de l'ITRI célèbre son 30e anniversaire en Allemagne et approfondit sa coopération
L'Institut de recherche industrielle et technologique (ITRI) a organisé un forum technologique le 12...
2026-06-16
La Chine crée son premier laboratoire clé dédié au calcul photonique
La Chine a inauguré le Laboratoire clé de Shanghai pour les puces et systèmes de calcul photonique i...
2026-06-16
L’américain Tensordyne Napier 13 fois plus performant que le GB300, commandes dépassant 200 millions de dollars
La société Tensordyne (anciennement Recogni, fondée en 2017) annonce que son accélérateur IA « Napie...
2026-06-16
Quantum Motion va implanter une base matérielle CMOS silicium dans le Maryland, aux États-Unis
Quantum Motion a finalisé un accord pour construire une installation d'ingénierie au sein du complex...
2026-06-16
AMD publie trois nouveaux processeurs, dont le Ryzen 3 3100U
En plus de ses séries Ryzen 7000 et Ryzen 5000, AMD continue de lancer de nouveaux processeurs, ajou...
2026-06-16
Samsung, basé en Corée du Sud, utiliserait un procédé de 4 nanomètres pour produire les puces d’interface cerveau-ordinateur de Neuralink
16 juin – La division de fonderie de Samsung a lancé le développement du procédé et la production d’...
2026-06-16
Applied Materials lance des systèmes de dépôt et de gravure pour faire progresser la miniaturisation des puces 3D
Applied Materials, Inc. a dévoilé deux nouveaux systèmes de fabrication de puces conçus pour relever...
2026-06-16
Qualcomm négocie le rachat de Tenstorrent pour renforcer son activité de puces IA
16 juin – Qualcomm est en pourparlers pour acquérir la startup de puces IA Tenstorrent, les discussi...
2026-06-16
Nvidia lève 25 milliards de dollars en obligations, attirant 85 milliards de dollars de souscriptions
Le 15 juin, Nvidia a levé 25 milliards de dollars par le biais d’une émission d’obligations de quali...
2026-06-16
Sugon, en Chine, lance une plateforme de calcul haute performance à usage général dotée d’un CPU de niveau 10T
Le 15 juin, Sugon a dévoilé une nouvelle génération de plateforme de calcul haute performance à usag...
2026-06-16
Manz Asia livre avec succès le premier système de production ECD pour l'encapsulation au niveau panneau de 310 mm au monde
Manz Asia a livré avec succès le premier système de production au monde de dépôt électrochimique (EC...
2026-06-15
Les exportations du secteur sud-coréen des TIC atteignent un record de 47,79 milliards de dollars en mai, représentant 54,5 % des exportations totales
Les exportations du secteur des technologies de l'information et de la communication (TIC) de la Cor...
2026-06-15