Ingénierie des circuits intégrés

La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement

La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement

Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...

2026-11-09
Intel et Nvidia réaffirment leur coopération et prévoient de développer de nouveaux produits intégrant cartes graphiques et processeurs

Intel et Nvidia réaffirment leur coopération et prévoient de développer de nouveaux produits intégrant cartes graphiques et processeurs

Intel : le PDG Lip-Bu Tan a remis un doctorat honorifique en sciences et technologies au PDG de Nvid...

2026-05-12
Intel et Apple concluent un accord préliminaire pour la fabrication de puces

Intel et Apple concluent un accord préliminaire pour la fabrication de puces

La société américaine Intel et Apple ont conclu un accord préliminaire selon lequel Intel produira e...

2026-05-09
La première puce IA de périphérie CCS-1 de la société chinoise Yuanli Semiconductor a été allumée avec succès, tous les indicateurs étant pleinement conformes dès le premier essai de fabrication

La première puce IA de périphérie CCS-1 de la société chinoise Yuanli Semiconductor a été allumée avec succès, tous les indicateurs étant pleinement conformes dès le premier essai de fabrication

La série CCS-1, première puce d'IA de productivité pour périphérie développée indépendamment par l'e...

2026-05-09
STMicroelectronics a livré cumulativement 7,5 milliards de jeux de puces au réseau Starlink de SpaceX, le chiffre d'affaires annuel de l'activité LEO dépassant 600 millions de dollars

STMicroelectronics a livré cumulativement 7,5 milliards de jeux de puces au réseau Starlink de SpaceX, le chiffre d'affaires annuel de l'activité LEO dépassant 600 millions de dollars

Selon les données les plus récentes divulguées en mai 2026 par l'entreprise suisse de semi-conducteu...

2026-05-08
Hormuud Somalie s'associe à Get-Phone pour lancer un programme de financement de smartphones, visant à couvrir 100 000 appareils d'ici la fin de l'année

Hormuud Somalie s'associe à Get-Phone pour lancer un programme de financement de smartphones, visant à couvrir 100 000 appareils d'ici la fin de l'année

Hormuud Telecom, le plus grand opérateur de télécommunications de Somalie, a annoncé le 5 mai 2026 à...

2026-05-07
La société chinoise Cmek mène la publication d'une norme de groupe sur le graphite poreux isotrope pour la fabrication de plaquettes de carbure de silicium

La société chinoise Cmek mène la publication d'une norme de groupe sur le graphite poreux isotrope pour la fabrication de plaquettes de carbure de silicium

Le 6 mai 2026, la norme de groupe T/CASAS 068—2026 « Graphite poreux isotrope pour la fabrication de...

2026-05-07
La société taïwanaise VIS évalue la deuxième phase d'expansion de l'usine de wafers VSMC à Singapour

La société taïwanaise VIS évalue la deuxième phase d'expansion de l'usine de wafers VSMC à Singapour

Le 5 mai 2026, la société taïwanaise de fonderie de wafers sur procédés spécialisés Vanguard Interna...

2026-05-06
Samsung se tourne vers la transformation par l'IA pour stimuler la croissance de ses activités photonique sur silicium et mémoire

Samsung se tourne vers la transformation par l'IA pour stimuler la croissance de ses activités photonique sur silicium et mémoire

L'activité réseaux de Samsung Electronics Corée a enregistré un chiffre d'affaires de 407,5 millions...

2026-05-02
AOS lance aux États-Unis la série SmartClamp DrMOS pour les serveurs IA

AOS lance aux États-Unis la série SmartClamp DrMOS pour les serveurs IA

Alpha and Omega Semiconductor (AOS) a récemment annoncé aux États-Unis le lancement de sa série Smar...

2026-05-02
Le score PassMark de la puce Intel Arc G3 Extreme dévoilé, des performances multicœurs environ 25 % supérieures à celles de la concurrence, l'AMD Ryzen Z2 Extreme

Le score PassMark de la puce Intel Arc G3 Extreme dévoilé, des performances multicœurs environ 25 % supérieures à celles de la concurrence, l'AMD Ryzen Z2 Extreme

Information du 1er mai, Intel n'a pas encore officiellement lancé son processeur dédié aux consoles ...

2026-05-01
L'EMAC américaine annonce le Défi de Fabrication Électronique Bright 2026, un format en trois manches allant de la conception de PCB à la compétition robotique

L'EMAC américaine annonce le Défi de Fabrication Électronique Bright 2026, un format en trois manches allant de la conception de PCB à la compétition robotique

L'organisation américaine Electronic Manufacturing and Assembly Collaborative (EMAC) a officiellemen...

2026-05-01
La SEMI annonce une hausse de 13,1 % en glissement annuel des livraisons mondiales de plaquettes de silicium au T1 2026, atteignant 3,275 milliards de pouces carrés

La SEMI annonce une hausse de 13,1 % en glissement annuel des livraisons mondiales de plaquettes de silicium au T1 2026, atteignant 3,275 milliards de pouces carrés

Selon le rapport d'analyse trimestriel publié le 29 avril 2026, heure locale, à Milpitas, Californie...

2026-04-30
Intel présente officiellement le concept de PC Agent, adoptant une architecture hybride « cerveau local auxiliaire + cerveau central cloud »

Intel présente officiellement le concept de PC Agent, adoptant une architecture hybride « cerveau local auxiliaire + cerveau central cloud »

Intel a officiellement présenté le concept de « PC Agent » le 21 avril à Pékin. Ce produit est un no...

2026-04-22
Google collabore avec Marvell pour développer des puces d'inférence IA, visant une finalisation de la conception d'ici 2027

Google collabore avec Marvell pour développer des puces d'inférence IA, visant une finalisation de la conception d'ici 2027

Le géant technologique américain Google est en pourparlers avec le fabricant de puces basé en Califo...

2026-04-21
Apple annonce un changement à la tête de sa direction générale, le vice-président principal du génie matériel Ternus succédera à Cook en septembre

Apple annonce un changement à la tête de sa direction générale, le vice-président principal du génie matériel Ternus succédera à Cook en septembre

Apple a publié un communiqué officiel le 20 avril, annonçant que John Ternus, actuel vice-président ...

2026-04-21
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