Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Intel annonce la puce « Crescent Island » pour 2026, avec 480 Go de mémoire
Le 1er juin, Intel a dévoilé lors des annonces liées au COMPUTEX 2026 de nouveaux détails sur son GP...
2026-06-02
Le Vera BlueField-4 STX de NVIDIA sera lancé au second semestre 2026, avec une exécution sécurisée à 800 Gb/s ciblant les canaux de données de l’IA agentique
Le 31 mai, lors du NVIDIA GTC Taipei, NVIDIA a annoncé de nouvelles capacités de sécurité NVIDIA DOC...
2026-06-02
140 centres de données britanniques en attente de raccordement au réseau, la photonique pourrait réduire la consommation d'énergie de 90 %
Mark Rushworth, fondateur et PDG de Finchetto, une entreprise britannique spécialisée dans les commu...
2026-06-02
Le prix de l'étain en Chine augmente de 40 % en six mois, l'IA et l'encapsulation avancée stimulent la demande de « métal de calcul »
Le prix de l'étain sur le marché chinois reste récemment à des niveaux historiquement élevés, passan...
2026-06-01
L’État d’Odisha en Inde introduit Intel et 3DGS, un projet de substrat en verre de 3,3 milliards de dollars vient compléter la chaîne d’assemblage avancé
L’État indien d’Odisha a récemment signé un protocole d’accord avec l’américain Intel et l’américain...
2026-06-01
Le CEA-Leti présente une technologie de collage hybride puce-sur-plaque avec un pas de 1 micromètre
L'institut de recherche français CEA-Leti a réalisé une avancée majeure dans l'évolution des technol...
2026-05-30
La France ajoute 1 milliard d'euros au financement du plan quantique, la chaîne de souveraineté du calcul quantique en Europe entre dans une phase d'expansion des investissements
Le 22 mai, le président français Emmanuel Macron a annoncé un financement supplémentaire d'un millia...
2026-05-23
SMIC, Hua Hong Group et d'autres entreprises chinoises s'associent pour créer le Centre international de la chaîne d'approvisionnement en matériaux électroniques de Shanghai, avec un capital social de 200 millions de yuans
Les entreprises clés de la chaîne industrielle des semi-conducteurs en Chine accélèrent leur extensi...
2026-05-20
TSMC Chine annonce un taux de rendement supérieur à 98 % pour son packaging avancé CoWoS, les produits au format de réticule 5,5x sont en production de masse
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a tenu son Forum technologique Taiwan 2026 à Hsinc...
2026-05-20
Le MIT développe une micropuce résistant aux attaques quantiques, offrant une sécurité post-quantique aux dispositifs biomédicaux sans fil
Une équipe de recherche du Massachusetts Institute of Technology (MIT) a mis au point une micropuce ...
2026-05-20
Une équipe de l'Université de Tokyo au Japon développe une technologie de commutation ultrarapide à faible consommation d'énergie
Une équipe de recherche de l'Université de Tokyo a utilisé le matériau antiferromagnétique Mn₃Sn pou...
2026-05-20
Le groupe chinois Lenovo autorisé à devenir distributeur des puces Nvidia H200 en Chine, avec une limite de 75 000 unités par client
Le groupe chinois Lenovo a officiellement confirmé le 14 mai avoir été autorisé à devenir distribute...
2026-05-15
Microchip lance l'oscillateur à cristal sous vide miniature EX-423 pour les applications de synchronisation critiques à faible consommation
Microchip Technology a officiellement lancé le 14 mai l'EX-423, un oscillateur à cristal sous vide m...
2026-05-15
La société chinoise CIX Technology et la société suisse MetaComputing concluent un partenariat stratégique pour promouvoir l'écosystème de calcul agentique open source basé sur Arm
L'entreprise chinoise de CPU intelligents hétérogènes à usage général CIX Technology et la société s...
2026-05-13
Lightium Suisse choisit la plateforme PLM Aras Innovator pour développer des circuits intégrés photoniques d'IA
La start-up suisse Lightium a choisi Aras Innovator comme plateforme de gestion du cycle de vie des ...
2026-05-13