Chine Ingénierie des circuits intégrés
Intel lance le processeur Panther Lake en version « small die » pour les ordinateurs portables milieu de gamme
Intel lance le processeur Panther Lake, doté de 8 cœurs CPU et de 4 cœurs Xe iGPU, destiné au marché...
2026-07-04
Le projet d'équipements semi-conducteurs de Tuojing Jianke (Haining) Co., Ltd. s'implante à Haining, dans le Zhejiang
Le 30 juin, la zone de développement économique de Haining a franchi une nouvelle étape importante :...
2026-07-04
La ligne pilote d'encapsulation avancée de Wuhan Star Technology en Chine a accueilli l'installation des équipements, avec un investissement total de 4,58 milliards de yuans
Le 30 juin, vers 9 heures du matin, sous une pluie fine, une cérémonie d'installation des équipement...
2026-07-04
Le géant chinois JCET investit 78 milliards de yuans en 2026 pour étendre l’assemblage avancé dédié à l’IA, consolidant sa troisième place mondiale
L’industrie mondiale de l’assemblage et du test des semi-conducteurs se trouve au cœur d’une transfo...
2026-07-04
South Chip Technology de Chine lance un DrMOS 22V/60A et un contrôleur double voie à quatre phases
Aujourd'hui, South Chip Technology (code boursier : 688484) a lancé en grande pompe le DrMOS haute i...
2026-07-04
Le groupe de projet Micro LED sur l'interconnexion optique et le CPO sur substrat en verre de BOE en Chine a été créé
Le 3 juillet, BOE a publié son dernier relevé d'activités de relations avec les investisseurs, prése...
2026-07-04
GigaDevice lance sa première série GD24CL d’EEPROM I²C
GigaDevice lance son premier produit EEPROM – la série GD24CL d’EEPROM I²C, qui se distingue par sa ...
2026-07-04
Hong Kong représente plus de 50 % des importations chinoises de semi-conducteurs au cours des cinq premiers mois de 2026, un record
Hong Kong est devenu un carrefour stratégique pour les puces électroniques à l’ère de l’intelligence...
2026-07-04
He Tingbo de Huawei Chine publie la version V2 de l'article « Loi de Tao », complétée par des données de mesure réelles en ingénierie
He Tingbo, responsable des semi-conducteurs chez Huawei, a publié le 3 juillet sur ChinaXiv, la plat...
2026-07-04
L'introduction en bourse de Fatdi Chine sur le ChiNext est acceptée, avec une levée de fonds de 1,8 milliard de yuans
La demande d'introduction en bourse sur le ChiNext de Suzhou Fatdi Technology a récemment été accept...
2026-07-04
La loi américaine sur les puces stimule plus de 50 milliards de dollars d’investissements, les entreprises taïwanaises accélèrent leur implantation au Texas
La loi américaine « CHIPS and Science Act » a stimulé plus de 50 milliards de dollars d’investisseme...
2026-07-04
Xihe Technology de Chine se prépare à entrer en bourse sur le STAR Market, avec une part de marché mondiale d'environ 13 % pour les puces photoniques en silicium
Récemment, la Bourse de Shanghai a accepté la demande d'introduction en bourse sur le STAR Market de...
2026-07-03
La société avancée XINLIAN Shaoxing augmente son capital à 2,68 milliards de yuans, soit une hausse de 26 654 %
Récemment, la société XINLIAN Advanced Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. a subi ...
2026-07-03
Trump affirme que la taille de l’usine américaine de TSMC doublera
Le 1er juillet, heure locale, le président américain Donald Trump a déclaré lors d’un entretien avec...
2026-07-03
CETC Kingbase, Hygon Information Technology et Kylinsoft signent un accord de coopération stratégique
Le 30 juin, à Pékin, CETC Kingbase (Beijing) Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « Kingbase »), ...
2026-07-03