Chine Ingénierie des circuits intégrés
La première ligne de production AMOLED de 8,6e génération en Chine réalise la livraison en série à Chengdu
Le 17 juin, la cérémonie de mise en production et de livraison aux clients de la ligne de production...
2026-06-18
Le chinois Longsys lance la puce WM8500 pour une compression 2:1 des SSD de 128 Go
Le chinois Longsys a dévoilé une puce gravée en 5 nm, baptisée WM8500, définie comme une unité de tr...
2026-06-17
La Chine prévoit d'investir 2 000 milliards de yuans pour construire un réseau national de calcul d'IA, avec pour objectif une réalisation d'ici 2028
La Chine élabore un plan visant à investir environ 2 000 milliards de yuans (soit environ 295 millia...
2026-06-17
Le robot chinois Leju et Huixi Intelligence concluent un partenariat stratégique
Le robot chinois Leju et Huixi Intelligence ont signé un accord de partenariat stratégique. Les deux...
2026-06-17
Développement d’une puce nanométrique par des universités chinoise et australienne pour améliorer les capacités d’imagerie
L’Université du Zhejiang en Chine et l’Université royale de Melbourne Institute of Technology (RMIT ...
2026-06-17
Le chinois Hello Chuxing lance le premier vélo partagé au monde équipé d’une puce HiSilicon et du système HarmonyOS
Hello Chuxing a lancé le premier vélo partagé au monde équipé d’une puce HiSilicon et du système Har...
2026-06-16
TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’ici 2030
Le fondeur taïwanais TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’i...
2026-06-16
Le bureau européen de l'ITRI célèbre son 30e anniversaire en Allemagne et approfondit sa coopération
L'Institut de recherche industrielle et technologique (ITRI) a organisé un forum technologique le 12...
2026-06-16
La Chine crée son premier laboratoire clé dédié au calcul photonique
La Chine a inauguré le Laboratoire clé de Shanghai pour les puces et systèmes de calcul photonique i...
2026-06-16
Sugon, en Chine, lance une plateforme de calcul haute performance à usage général dotée d’un CPU de niveau 10T
Le 15 juin, Sugon a dévoilé une nouvelle génération de plateforme de calcul haute performance à usag...
2026-06-16
Manz Asia livre avec succès le premier système de production ECD pour l'encapsulation au niveau panneau de 310 mm au monde
Manz Asia a livré avec succès le premier système de production au monde de dépôt électrochimique (EC...
2026-06-15
Huawei Honor dévoilera le smartphone avec la plus grande capacité de batterie du secteur
Le 15 juin, Honor a annoncé que son nouveau modèle Honor X80 Pro Max sera équipé d’une batterie Qing...
2026-06-15
Le fabricant chinois de puces Chipsea et Huawei vont promouvoir conjointement la commercialisation des modules de puces HarmonyOS open source
Le 12 juin, Chipsea Technology et Huawei ont signé un accord de coopération stratégique dans le cadr...
2026-06-15
La société chinoise Nexchip crée une filiale à 100 % pour développer ses activités de fabrication de puces intégrées
Récemment, la société Hefei Jingwei Technology Co., Ltd. a été créée, avec Zhu Caiwei comme représen...
2026-06-15
ByteDance, entreprise chinoise, prévoit d'acheter au moins 50 000 puces d'IA dédiées à l'inférence auprès de la société Iluvatar CoreX
ByteDance est en négociations avec Iluvatar CoreX (燧原科技), basée à Shanghai, pour l'achat de puces d'...
2026-06-15