Intel et Nvidia réaffirment leur coopération et prévoient de développer de nouveaux produits intégrant cartes graphiques et processeurs
Intel : le PDG Lip-Bu Tan a remis un doctorat honorifique en sciences et technologies au PDG de Nvid...
Intel et Apple concluent un accord préliminaire pour la fabrication de puces
La société américaine Intel et Apple ont conclu un accord préliminaire selon lequel Intel produira e...
La première puce IA de périphérie CCS-1 de la société chinoise Yuanli Semiconductor a été allumée avec succès, tous les indicateurs étant pleinement conformes dès le premier essai de fabrication
La série CCS-1, première puce d'IA de productivité pour périphérie développée indépendamment par l'e...
STMicroelectronics a livré cumulativement 7,5 milliards de jeux de puces au réseau Starlink de SpaceX, le chiffre d'affaires annuel de l'activité LEO dépassant 600 millions de dollars
Selon les données les plus récentes divulguées en mai 2026 par l'entreprise suisse de semi-conducteu...
Hormuud Somalie s'associe à Get-Phone pour lancer un programme de financement de smartphones, visant à couvrir 100 000 appareils d'ici la fin de l'année
Hormuud Telecom, le plus grand opérateur de télécommunications de Somalie, a annoncé le 5 mai 2026 à...
La société chinoise Cmek mène la publication d'une norme de groupe sur le graphite poreux isotrope pour la fabrication de plaquettes de carbure de silicium
Le 6 mai 2026, la norme de groupe T/CASAS 068—2026 « Graphite poreux isotrope pour la fabrication de...
La société taïwanaise VIS évalue la deuxième phase d'expansion de l'usine de wafers VSMC à Singapour
Le 5 mai 2026, la société taïwanaise de fonderie de wafers sur procédés spécialisés Vanguard Interna...
Samsung se tourne vers la transformation par l'IA pour stimuler la croissance de ses activités photonique sur silicium et mémoire
L'activité réseaux de Samsung Electronics Corée a enregistré un chiffre d'affaires de 407,5 millions...
AOS lance aux États-Unis la série SmartClamp DrMOS pour les serveurs IA
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) a récemment annoncé aux États-Unis le lancement de sa série Smar...
Le score PassMark de la puce Intel Arc G3 Extreme dévoilé, des performances multicœurs environ 25 % supérieures à celles de la concurrence, l'AMD Ryzen Z2 Extreme
Information du 1er mai, Intel n'a pas encore officiellement lancé son processeur dédié aux consoles ...
L'EMAC américaine annonce le Défi de Fabrication Électronique Bright 2026, un format en trois manches allant de la conception de PCB à la compétition robotique
L'organisation américaine Electronic Manufacturing and Assembly Collaborative (EMAC) a officiellemen...
La SEMI annonce une hausse de 13,1 % en glissement annuel des livraisons mondiales de plaquettes de silicium au T1 2026, atteignant 3,275 milliards de pouces carrés
Selon le rapport d'analyse trimestriel publié le 29 avril 2026, heure locale, à Milpitas, Californie...
Intel présente officiellement le concept de PC Agent, adoptant une architecture hybride « cerveau local auxiliaire + cerveau central cloud »
Intel a officiellement présenté le concept de « PC Agent » le 21 avril à Pékin. Ce produit est un no...
Google collabore avec Marvell pour développer des puces d'inférence IA, visant une finalisation de la conception d'ici 2027
Le géant technologique américain Google est en pourparlers avec le fabricant de puces basé en Califo...
Apple annonce un changement à la tête de sa direction générale, le vice-président principal du génie matériel Ternus succédera à Cook en septembre
Apple a publié un communiqué officiel le 20 avril, annonçant que John Ternus, actuel vice-président ...
Le directeur de la Commission nationale du développement et de la réforme de Chine rédige un article sur la sécurité économique, visant une percée complète dans les circuits intégrés et les machines-outils
Zheng Shanjie, secrétaire du groupe dirigeant du Parti et directeur de la Commission nationale du dé...
SK hynix lance la production en série du SOCAMM2 de 192 Go, compatible avec la plateforme Vera Rubin de NVIDIA
Le 19 avril 2026, SK hynix a publié un communiqué officiel annonçant le début de la production en sé...
TSMC et SMIC répondent aux risques d'approvisionnement en hélium pour les semi-conducteurs, Samsung affirme disposer de stocks suffisants
Sous l'effet combiné du conflit au Moyen-Orient et des contrôles à l'exportation russes, l'approvisi...
L'écosystème d'approvisionnement pour l'iPhone pliable d'Apple dévoilé, Samsung, Foxconn et les fournisseurs chinois jouent un rôle clé
Les détails de la chaîne d'approvisionnement du premier iPhone pliable d'Apple ont récemment émergé ...
Les exportations chinoises de composants de mémoire et d'unités centrales ont augmenté de 39,1 % au premier trimestre, les exportations d'équipements électriques affichant une croissance à deux chiffres.
Wang Jun, vice-ministre du Département général des douanes, a présenté lors d'une conférence de pres...
NVIDIA désigne Hypertec comme son premier partenaire OEM au Canada
NVIDIA a annoncé la désignation de l'unité commerciale Ciara du groupe Hypertec comme son premier pa...
Les puces conçues par Amazon génèrent un chiffre d'affaires annuel de 20 milliards de dollars et seront vendues à des tiers ; si elles étaient vendues indépendamment, le chiffre d'affaires annuel pourrait atteindre 50 milliards de dollars.
Selon la lettre annuelle aux actionnaires publiée le 9 avril 2026 par Andy Jassy, PDG d'Amazon, le c...
ASE Technology Holding lance la construction de son usine de test de semi-conducteurs à Renwu, Kaohsiung, avec un investissement total de 23,3 milliards de yuans
ASE Technology Holding, via sa filiale taïwanaise ASE Test Limited, a tenu la cérémonie de lancement...
Siemens et NVIDIA font progresser la validation des puces IA aux États-Unis
Siemens et NVIDIA ont récemment annoncé aux États-Unis une avancée en matière de validation de puces...
Lenovo finalise l'acquisition d'Infinidat aux États-Unis pour étendre sa présence dans le stockage d'entreprise
Le 9 avril 2026, Lenovo Group Limited a annoncé avoir finalisé l'acquisition d'Infinidat Ltd., un fo...
La capitalisation boursière d'Intel dépasse les 300 milliards de dollars, élargissant sa coopération pluriannuelle avec Google sur les CPU et IPU
Selon le communiqué de presse officiel d'Intel, Intel et Google ont annoncé conjointement le 9 avril...
La demande en IA stimule les performances des fabricants de puces mémoire au premier trimestre, la prospérité du secteur se poursuit
Le 7 avril, Shannon Xinchuang a divulgué ses prévisions de résultats pour le premier trimestre 2026,...
ASUS annonce à Taïwan une hausse des prix des cartes graphiques RX 9070 XT, pouvant atteindre 17,5 %
Selon VideoCardz, ASUS a récemment ajusté les prix de ses cartes graphiques RX 9070 XT, certaines ve...
Rapport IDTechEx de Cambridge (Royaume-Uni) : Les technologies quantiques stimulent le développement de nouvelles plateformes de matériaux pour les circuits photoniques intégrés
Cambridge, Royaume-Uni – Les circuits photoniques intégrés (PIC) sont des systèmes optiques construi...
Les puces mémoire dopées par l'IA font grimper les prix, Shannon Xinchuang prévoit une multiplication par plus de 67 de son bénéfice net au premier trimestre
L'action du concept de puces mémoire, Shannon Xinchuang, a publié le soir du 7 avril ses prévisions ...