Intel lance le Xeon 6+ aux États-Unis, un CPU pour centres de données conçu pour les charges de travail liées aux agents intelligents
Le 1er juin, Intel a annoncé à Taipei, à Taïwan (Chine), une série de nouveaux produits pour centres...
Marvell lance une puce de commutation 102,4 Tbps, le réseau des centres de données IA entre dans une phase d'expansion à faible consommation
L'entreprise américaine de semi-conducteurs Marvell a récemment lancé la puce de commutation Teralyn...
BYD dévoile la première puce de conduite intelligente 4 nm de qualité automobile en Chine
BYD a dévoilé à Shenzhen la première puce de conduite intelligente de qualité automobile en Chine, f...
NVIDIA prévoit les N2X et N3X après le N1X, la plateforme AI PC passe d'une puce unique à un écosystème complet
Le 2 juin, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a déclaré lors d'une rencontre avec la presse à Taipei que l...
L’UE prévoit de lancer le 3 juin des plans de localisation pour les services cloud et les semi-conducteurs, les marchés publics se tournant vers un filtrage de souveraineté technologique
La Commission européenne prévoit de dévoiler le 3 juin un ensemble de mesures de souveraineté techno...
L'usine de semi-conducteurs Tata dans l'Assam, en Inde, investit 270 milliards de roupies et entrera en production cette année fiscale
Le ministre indien de l'Information et de la Radiodiffusion, de l'Électronique et des Technologies d...
Keysight Technologies lance un tableau blanc RF exécutable pour pallier la pénurie de talents
Keysight Technologies (NYSE : KEYS) annonce l’ajout d’une fonctionnalité de tableau blanc RF exécuta...
ASRock, de Taïwan (Chine), lance la carte graphique RX 9070 GRE 12 Go, la concurrence s'intensifie sur les GPU milieu de gamme RDNA 4
Le 1er juin, la société taïwanaise ASRock a dévoilé la carte graphique ASRock AMD Radeon RX 9070 GRE...
Les exportations de semi-conducteurs de la Corée du Sud ont augmenté de 169 % en glissement annuel le 1er juin, stimulant les marchés boursiers asiatiques
Les exportations de semi-conducteurs de la Corée du Sud ont augmenté de 169 % en glissement annuel, ...
Dell lance PowerStore Elite, capacité de 5,8 Po
Dell a dévoilé sa nouvelle plateforme de stockage entièrement flash PowerStore Elite. Par rapport au...
Qualcomm présente Dragonfly, sa future marque de processeurs pour serveurs
Le 1er juin, Qualcomm a dévoilé Dragonfly, sa future marque dédiée aux centres de données, lors de s...
La société Indium Corporation présentera sa solution de montage de puces AuLTRA au salon américain de 2026
Indium Corporation mettra en avant ses préformes de montage de puces à base d'or, de haute fiabilité...
Cadence dévoile un agent IA autonome de niveau 5 pour les puces au Computex 2026
Lors du Computex 2026, Cadence a lancé le premier ingénieur de conception IA entièrement autonome et...
Siemens Allemagne et Samsung Corée du Sud étendent leur collaboration en conception de fonderie de semi-conducteurs
Siemens et Samsung Foundry étendent leur collaboration pour offrir un soutien complet, de la concept...
Huawei, une entreprise chinoise, a produit en série 381 puces basées sur la loi d'échelle τ
Huawei a proposé une solution pour faire face aux limites physiques de la loi de Moore, appelée loi ...
Intel annonce la puce « Crescent Island » pour 2026, avec 480 Go de mémoire
Le 1er juin, Intel a dévoilé lors des annonces liées au COMPUTEX 2026 de nouveaux détails sur son GP...
Le Vera BlueField-4 STX de NVIDIA sera lancé au second semestre 2026, avec une exécution sécurisée à 800 Gb/s ciblant les canaux de données de l’IA agentique
Le 31 mai, lors du NVIDIA GTC Taipei, NVIDIA a annoncé de nouvelles capacités de sécurité NVIDIA DOC...
140 centres de données britanniques en attente de raccordement au réseau, la photonique pourrait réduire la consommation d'énergie de 90 %
Mark Rushworth, fondateur et PDG de Finchetto, une entreprise britannique spécialisée dans les commu...
Le prix de l'étain en Chine augmente de 40 % en six mois, l'IA et l'encapsulation avancée stimulent la demande de « métal de calcul »
Le prix de l'étain sur le marché chinois reste récemment à des niveaux historiquement élevés, passan...
L’État d’Odisha en Inde introduit Intel et 3DGS, un projet de substrat en verre de 3,3 milliards de dollars vient compléter la chaîne d’assemblage avancé
L’État indien d’Odisha a récemment signé un protocole d’accord avec l’américain Intel et l’américain...
Le CEA-Leti présente une technologie de collage hybride puce-sur-plaque avec un pas de 1 micromètre
L'institut de recherche français CEA-Leti a réalisé une avancée majeure dans l'évolution des technol...
La France ajoute 1 milliard d'euros au financement du plan quantique, la chaîne de souveraineté du calcul quantique en Europe entre dans une phase d'expansion des investissements
Le 22 mai, le président français Emmanuel Macron a annoncé un financement supplémentaire d'un millia...
SMIC, Hua Hong Group et d'autres entreprises chinoises s'associent pour créer le Centre international de la chaîne d'approvisionnement en matériaux électroniques de Shanghai, avec un capital social de 200 millions de yuans
Les entreprises clés de la chaîne industrielle des semi-conducteurs en Chine accélèrent leur extensi...
TSMC Chine annonce un taux de rendement supérieur à 98 % pour son packaging avancé CoWoS, les produits au format de réticule 5,5x sont en production de masse
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a tenu son Forum technologique Taiwan 2026 à Hsinc...
Le MIT développe une micropuce résistant aux attaques quantiques, offrant une sécurité post-quantique aux dispositifs biomédicaux sans fil
Une équipe de recherche du Massachusetts Institute of Technology (MIT) a mis au point une micropuce ...
Une équipe de l'Université de Tokyo au Japon développe une technologie de commutation ultrarapide à faible consommation d'énergie
Une équipe de recherche de l'Université de Tokyo a utilisé le matériau antiferromagnétique Mn₃Sn pou...
Le groupe chinois Lenovo autorisé à devenir distributeur des puces Nvidia H200 en Chine, avec une limite de 75 000 unités par client
Le groupe chinois Lenovo a officiellement confirmé le 14 mai avoir été autorisé à devenir distribute...
Microchip lance l'oscillateur à cristal sous vide miniature EX-423 pour les applications de synchronisation critiques à faible consommation
Microchip Technology a officiellement lancé le 14 mai l'EX-423, un oscillateur à cristal sous vide m...
La société chinoise CIX Technology et la société suisse MetaComputing concluent un partenariat stratégique pour promouvoir l'écosystème de calcul agentique open source basé sur Arm
L'entreprise chinoise de CPU intelligents hétérogènes à usage général CIX Technology et la société s...
Lightium Suisse choisit la plateforme PLM Aras Innovator pour développer des circuits intégrés photoniques d'IA
La start-up suisse Lightium a choisi Aras Innovator comme plateforme de gestion du cycle de vie des ...