fr.wedoany.com Rapport : Cadence et Intel Foundry ont annoncé l'extension de leur partenariat pluriannuel, la première phase étant centrée sur le nœud de procédé Intel 14A, visant à accélérer la co-optimisation de la conception et de la technologie (DTCO) pour les procédés de fabrication de nouvelle génération d'Intel. Les deux entreprises combineront les logiciels de conception électronique automatisée (EDA) pilotés par l'intelligence artificielle et le portefeuille de propriété intellectuelle (IP) de conception de Cadence avec les procédés et les technologies d'encapsulation d'Intel Foundry, afin d'aider les clients à optimiser la conception de leurs futures puces pour le calcul haute performance et les applications mobiles.
Les deux sociétés indiquent que cette collaboration mettra l'accent sur l'optimisation des outils, méthodes et flux de travail de conception afin d'améliorer les performances, la consommation d'énergie et la surface (PPA), tout en fournissant un kit de développement de procédé (PDK) industrialisable pour Intel 14A. Cadence prévoit d'utiliser son flux de conception basé sur l'IA agentive et sa plateforme EDA centrale pour accélérer le cycle de développement des puces et réduire les risques de conception pour les clients utilisant les technologies d'Intel Foundry.
Cette annonce approfondit la relation de longue date entre les deux entreprises, alors qu'Intel s'efforce d'élargir son écosystème de fonderie et d'attirer des clients externes de semi-conducteurs. Intel Foundry continue d'investir dans l'habilitation à la conception, la disponibilité de l'IP, les technologies d'encapsulation et les partenariats EDA, afin de préparer l'adoption industrielle de ses futurs nœuds, notamment Intel 18A et Intel 14A. Les domaines de collaboration clés incluent la DTCO, le développement de PDK, les flux de conception et la préparation de l'IP. Cadence déploiera des capacités EDA pilotées par l'IA agentive pour optimiser les conceptions des clients, principalement destinées aux applications de semi-conducteurs pour le HPC, l'IA et les mobiles.
Anirudh Devgan, président-directeur général de Cadence, a déclaré que faire évoluer leur relation vers une collaboration plus profonde constituait une étape importante pour les deux entreprises. Ce partenariat exploitera les forces des deux parties pour permettre aux clients de débloquer de nouveaux niveaux de performance, de consommation d'énergie et d'efficacité, accélérant ainsi la réalisation de leurs produits de nouvelle génération.
Cette collaboration s'appuie sur des décennies de relations entre Cadence et Intel. Cadence soutient depuis longtemps les technologies de procédé d'Intel via des flux de conception certifiés, le développement d'IP, des outils de conception d'encapsulation et des programmes d'habilitation à la fabrication. Alors qu'Intel a transformé Intel Foundry en une unité commerciale indépendante, Cadence est devenue un partenaire EDA clé aux côtés de Synopsys et Siemens EDA. Ce partenariat a gagné en importance après l'arrivée de Lip-Bu Tan chez Intel en tant que directeur général en 2025. Tan a été PDG de Cadence de 2009 à 2021, période durant laquelle il a stimulé une croissance significative dans la conception de systèmes, la vérification et les technologies EDA améliorées par l'IA ; il a ensuite présidé le conseil d'administration d'Intel avant de démissionner en 2024, puis de revenir chez Intel en tant que directeur général. Ses relations au sein de l'écosystème de conception de semi-conducteurs, y compris chez Cadence, sont considérées comme un atout important alors qu'Intel cherche à renforcer sa collaboration avec les partenaires clés en matière d'EDA, d'IP et d'écosystème de fonderie.
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