Micron choisit Bechtel comme partenaire EPC pour la plus grande usine de semi-conducteurs des États-Unis
2026-06-18 11:29
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fr.wedoany.com Rapport : Micron Technology a sélectionné Bechtel comme partenaire d'ingénierie, d'approvisionnement et de construction (EPC) pour la première phase de son complexe de fabrication de mémoires à Clay, dans l'État de New York. Cette usine devrait devenir la plus grande installation de fabrication de semi-conducteurs des États-Unis.

Image floue de Micron 2

Depuis le début des travaux de la première usine de plaquettes de l'État de New York en janvier 2026, Micron et Bechtel passent à l'étape suivante de la construction. Ce projet représente l'un des plus importants investissements privés de l'histoire de l'État de New York, avec une production économique réelle annuelle estimée à environ 16,7 milliards de dollars pour l'État au cours des 30 prochaines années, et une augmentation d'environ 5,4 milliards de dollars de revenus personnels annuels pour les résidents de l'État.

Le complexe de fabrication de mémoires de Micron devrait créer 50 000 emplois dans l'État de New York, dont plus de 4 500 postes dans la construction. Au pic de la construction, le projet soutiendra des milliers de professionnels qualifiés, offrant des opportunités aux métiers syndiqués, aux apprentis, aux diplômés des programmes de formation locaux, aux sous-traitants spécialisés, aux fournisseurs et aux professionnels de la construction. Micron et Bechtel prévoient de mener des activités de sensibilisation communautaires tout en constituant l'équipe du projet et la chaîne d'approvisionnement, afin de contribuer au développement de l'écosystème local de la chaîne d'approvisionnement et de la main-d'œuvre commerciale.

Les installations de fabrication de semi-conducteurs nécessitent une construction de précision dans les domaines des systèmes de salles blanches, des infrastructures de procédés à ultra-haute pureté, des systèmes électriques avancés, des fondations sensibles aux vibrations et des environnements de production strictement contrôlés. Bechtel déploiera un modèle de livraison EPC intégré, combinant ingénierie, approvisionnement, technologies de construction numérique avancées, stratégies de modularisation et contrôle de projet complexe, afin de soutenir la confiance dans le calendrier, la coordination de la main-d'œuvre et la préparation opérationnelle. Ce projet soutient les efforts plus larges visant à accroître la capacité de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis et à renforcer la résilience de la chaîne d'approvisionnement technologique américaine.

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