fr.wedoany.com Rapport : Selon des rumeurs, le géant des semi-conducteurs Advanced Micro Devices (AMD) serait en négociations sérieuses avec Samsung pour que le fabricant coréen produise une partie de ses prochaines puces à partir de 2028. Cette décision stratégique vise à répondre aux limitations de capacité des tranches avancées de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), qui a longtemps été le fournisseur exclusif et le pilier de production d’AMD.
Selon les premières informations rapportées par Nikkei Asia, les discussions entre ces deux géants de la technologie découlent de prévisions de goulots d’étranglement dans la chaîne d’approvisionnement future. Depuis qu’AMD a décidé en 2008 de scinder ses installations de fabrication de puces en une entité commerciale indépendante, l’entreprise a établi une relation étroite avec TSMC, confiant la quasi-totalité de la production de ses gammes haut de gamme à cette fonderie taïwanaise. Cette relation étroite est particulièrement évidente dans les architectures de processeurs de bureau comme la série Ryzen 7 9800X3D, dont le Core Complex Die (CCD) est fabriqué selon le procédé N4P, et l’Input/Output Die (IOD) selon l’architecture N6 de TSMC. Toutes les puces des séries Ryzen AI 300 et 400 pour ordinateurs portables proviennent également de la même usine.
À l’ère de l’intelligence artificielle, la capacité de production matérielle est devenue un champ de bataille âprement disputé. TSMC est actuellement sous une forte pression pour répondre à la demande de Nvidia, qui occupe une grande partie de la capacité de production de l’architecture de puces à quatre nanomètres pour ses processeurs d’IA Blackwell. Cette situation de marché pousse AMD à chercher des alternatives pour garantir que ses lignes de production de dispositifs grand public ne soient pas entravées par le transfert de capacité industrielle vers le secteur des centres de données. AMD a confirmé que ses prochains processeurs serveur Epyc utiliseront la technologie N2 de TSMC, mais cette technologie est beaucoup plus coûteuse à produire que la génération précédente et offre une capacité plus limitée. Par conséquent, toutes les puces de l’architecture Zen 6 ne pourront pas bénéficier de cette capacité haut de gamme.
Dans ce contexte, l’écosystème de fabrication de Samsung intervient comme un candidat stratégique, susceptible d’assurer une partie de la production à grande échelle. Le fabricant sud-coréen devrait être chargé de produire des processeurs de milieu de gamme ou d’assembler les composants IOD pour la série de puces Zen 6. Les composants IOD contiennent de nombreux circuits analogiques, utilisés pour gérer les systèmes d’interconnexion entre composants, la mémoire DDR5, les canaux PCIe et USB, et ne nécessitent pas de procédés de miniaturisation complexes et coûteux. Confier cette tâche à la technologie 4LPP de Samsung est considéré comme un choix économique et techniquement raisonnable.
Outre les limitations de capacité, l’efficacité des coûts est le principal moteur de cette initiative. L’industrie informatique mondiale a récemment été confrontée à une dynamique de marché marquée par la flambée des prix des composants mémoire tels que la DRAM et la mémoire flash NAND, obligeant les fabricants de matériel à réduire les coûts de production des composants de base pour maintenir des prix finaux raisonnables. Samsung est en mesure d’offrir des prix de fonderie plus compétitifs que TSMC, ce qui offre à AMD une plus grande marge de manœuvre pour ses bénéfices. Certains rapports sectoriels indiquent qu’AMD pourrait à l’avenir adopter le système de fabrication à 2 nanomètres de Samsung, en complément de la technologie similaire de TSMC. Cette stratégie de production à double voie permettrait à l’entreprise de planifier une gamme de produits plus diversifiée, en distinguant les unités de calcul haut de gamme des puces abordables destinées au grand public.
Les évolutions de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs auront un effet domino global sur le paysage concurrentiel mondial. La manière dont AMD collabore avec les fonderies ouvre des voies alternatives pour maintenir la stabilité de l’approvisionnement sur le marché de détail, tout en réservant un approvisionnement exclusif en tranches avancées pour le secteur du cloud computing. La diversification de l’offre de fabrication témoigne d’une stratégie d’adaptation tactique des fournisseurs de puces face à la vague d’adoption de l’IA, qui devrait s’intensifier au cours de la prochaine décennie.
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