fr.wedoany.com Rapport : Le 25 juin, SK keyfoundry, une fonderie de plaquettes de 8 pouces en Corée du Sud, a annoncé avoir développé une technologie de protection EMC intégrée sur puce basée sur le redresseur bidirectionnel commandé au silicium (Bi-SCR), visant à améliorer les performances de compatibilité électromagnétique des semi-conducteurs automobiles. Cette technologie a été appliquée aux produits du procédé BCD (bipolaire-CMOS-DMOS) de 0,13 micromètre de SK keyfoundry et est entrée en phase de production de masse.
Les puces des systèmes électroniques automobiles doivent non seulement résister aux risques de décharge électrostatique lors de la fabrication et de l'assemblage, mais aussi faire face à des interférences électromagnétiques plus complexes et à des contraintes électriques au niveau système pendant le fonctionnement du véhicule. Les dispositifs de protection ESD traditionnels sont davantage conçus pour des scénarios de décharge instantanée. La technologie de protection EMC intégrée sur puce récemment lancée par SK keyfoundry intègre directement la capacité de protection à l'intérieur de la puce, ciblant les environnements de contrainte électrique sévères couverts par des normes automobiles telles que l'ISO 10605, améliorant ainsi la fiabilité des semi-conducteurs automobiles dans les systèmes réels.
La structure Bi-SCR se caractérise par sa capacité à ajuster la tension de déclenchement et par sa forte capacité de gestion des courants élevés. Pour les circuits intégrés de puissance automobiles, la surface de la puce, le degré d'intégration et les performances de protection doivent être pris en compte simultanément. Un excès de dispositifs de protection externes augmenterait la complexité de la conception du système et occuperait de l'espace au niveau de la carte. En transformant la structure de protection Bi-SCR en une solution intégrée sur puce, SK keyfoundry permet de contrôler les contraintes EMC à l'intérieur de la puce, réduisant ainsi la dépendance aux composants de protection externes tels que les diodes TVS, offrant aux clients une plus grande flexibilité dans la conception des circuits, l'utilisation de l'espace et la protection du système.
Le procédé BCD de 0,13 micromètre est la plateforme clé pour la mise en œuvre de cette technologie. Le procédé BCD intègre des dispositifs bipolaires, une logique CMOS et des dispositifs de puissance DMOS dans un même système de procédé, et est couramment utilisé dans les puces de gestion de l'alimentation, de contrôle des entraînements et de commande de puissance automobiles. L'intégration de la technologie de protection EMC intégrée sur puce Bi-SCR par SK keyfoundry dans les produits de ce procédé indique que la solution est passée de la validation de conception à une étape de fabrication livrable, pouvant servir les clients de puces automobiles ayant des exigences de fiabilité plus élevées.
SK keyfoundry a déclaré que ce résultat provient de la combinaison de son expertise accumulée dans le procédé BCD automobile et de ses capacités de conception en matière de protection EMC et ESD. Sur la base de la production de masse, l'entreprise prévoit d'étendre davantage sa gamme de produits de dispositifs de protection basés sur les LDMOS haute tension, BJT, SCR et diodes, et de renforcer ses capacités de fonderie de plaquettes dans des domaines d'application tels que les PMIC automobiles, les pilotes de moteur et les circuits intégrés de commande de puissance.
Avec l'augmentation continue du nombre de semi-conducteurs dans les véhicules à énergie nouvelle, les habitacles intelligents, le contrôle de la carrosserie et les systèmes d'entraînement électrique, les exigences en matière de robustesse EMC des puces automobiles dépassent désormais les simples indicateurs ESD au niveau des dispositifs individuels. L'introduction en production de masse de la technologie de protection intégrée sur puce Bi-SCR par SK keyfoundry contribue à renforcer sa capacité de différenciation dans la fonderie de semi-conducteurs de puissance automobiles, et offre également aux clients une nouvelle option de procédé pour développer des puces automobiles hautement intégrées et fiables. Il reste à suivre les progrès de l'introduction de cette technologie sur davantage de plateformes BCD et de produits d'application automobile.
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