fr.wedoany.com Rapport : Qualcomm Technologies a récemment présenté, lors de sa journée investisseurs, une feuille de route pour les centres de données centrée sur l’inférence IA, incluant le CPU Qualcomm Dragonfly C1000, l’architecture mémoire HBC (High Bandwidth Compute), l’accélérateur d’inférence Dragonfly AI300, des produits d’interconnexion avancés et des solutions de silicium personnalisé. La société a également annoncé un accord stratégique plurigénérationnel avec Meta, qui prévoit de déployer le CPU Qualcomm Dragonfly C1000 dans sa future infrastructure de serveurs à partir du second semestre 2028.
Ces initiatives marquent l’expansion la plus significative de Qualcomm dans le domaine des infrastructures de centres de données. Contrairement à une approche limitée aux accélérateurs IA, Qualcomm propose ici une stratégie complète couvrant CPU, processeurs d’inférence IA, technologies mémoire, interconnexions optoélectroniques et silicium personnalisé pour clients. La société indique que sa feuille de route cible le marché en pleine croissance de l’inférence IA, les charges de travail d’IA agentive devant entraîner une forte augmentation des besoins en génération de tokens et en bande passante mémoire. Qualcomm estime que les performances par watt et les tokens par watt deviendront des indicateurs clés de l’économie des infrastructures IA.
Le portefeuille Dragonfly intègre les technologies de Qualcomm dans les domaines du mobile, des PC, des réseaux et des communications. La société mentionne avoir expédié plus de 40 milliards de composants à l’échelle mondiale et possède des décennies d’expérience dans la conception de systèmes sur puce à faible consommation, les interconnexions avancées, les architectures mémoire et le développement de processeurs personnalisés. Plus de 35 partenaires de l’écosystème soutiennent déjà ce programme, notamment Arista, Astera Labs, Cirrascale, Foxconn, Lenovo, Micron, Quanta, Samsung SDS, SK Hynix, Supermicro, VAST Data, Viettel IDC, VNPT Group, Wistron, Inventec, Gigabyte, Core42, HUMAIN et IONOS.
Le CPU Dragonfly C1000 utilise l’architecture personnalisée Qualcomm Oryon, basée sur une conception en chiplets, avec plus de 250 cœurs CPU et une fréquence cible supérieure à 5 GHz. Ce produit est conçu pour l’orchestration d’IA agentive, le cloud computing général et les charges de travail de nœuds tête IA. Il prend en charge PCIe Gen 7 (plus de 2 TBps), l’extension mémoire CXL et la désagrégation mémoire, avec des capacités RAS avancées. Optimisé pour un taux d’utilisation élevé de l’infrastructure et des performances par coût total de possession (TCO), il supporte les déploiements refroidis par air et par liquide, est compatible avec les racks et serveurs OCP ORv3, et devrait être commercialisé en 2028.
Le High Bandwidth Compute (HBC) est une architecture mémoire proche du calcul conçue pour les charges de travail IA, utilisant une technologie avancée d’intégration 3D en silicium empilé, visant à résoudre les goulots d’étranglement de bande passante mémoire et de mouvement de données en IA. Le HBC Gen 1 offre jusqu’à 133 TBps de bande passante mémoire effective par carte AI250, soit une amélioration de 18 fois par rapport à l’AI200 utilisant la mémoire LPDDR5X ; le HBC Gen 2 vise une amélioration de 54 fois par rapport à l’AI200. Qualcomm affirme que sa bande passante par watt est 6 fois supérieure à celle des alternatives basées sur HBM, améliorant ainsi l’économie et l’efficacité énergétique de l’inférence IA, et permettant des modèles IA plus grands et des déploiements d’IA agentive plus réactifs.
L’accélérateur Dragonfly AI300 est la troisième génération de plateforme d’accélération d’inférence IA, intégrant la technologie HBC Gen 2. Il prend en charge les déploiements refroidis par air et par liquide direct, est optimisé pour les LLM, l’IA multimodale, les moteurs d’inférence et les charges de travail d’IA agentive, et offre une inférence à haut débit et faible latence. Il prend en charge l’extension verticale via UALink et ESUN, et l’extension horizontale via Ethernet, fibre optique et interconnexions cuivre, adapté aux architectures d’inférence IA désagrégées. L’envoi d’échantillons commerciaux est prévu pour 2028.
Le programme de silicium personnalisé propose des services de co-conception de bout en bout pour le silicium, les logiciels et les systèmes, utilisant un packaging avancé et une architecture modulaire, optimisé pour les performances, l’efficacité énergétique et les besoins de déploiement, prenant en charge l’IA agentive et les charges de travail hyperscale dédiées. Qualcomm assure l’exécution de la fabrication à grande échelle via son écosystème de chaîne d’approvisionnement, accélérant la mise sur le marché et réduisant les risques de développement pour les clients. Le portefeuille d’interconnexions comprend des technologies d’interconnexion entre puces, des solutions réseau cuivre et fibre optique, prenant en charge les liaisons réseau 800G et 1,6T ainsi que les câbles optiques actifs (AOC) et les câbles électriques actifs (AEC). Les interconnexions fibre optique au niveau du campus peuvent atteindre jusqu’à 20 km, utilisant la technologie SerDes de Qualcomm, le signal PAM4 et la technologie DSP cohérente simplifiée, visant à résoudre les goulots d’étranglement de mouvement de données dans les infrastructures IA distribuées.
L’accord plurigénérationnel avec Meta constitue le premier projet de déploiement hyperscale public de la feuille de route du CPU Dragonfly. Le Dragonfly C1000 a été sélectionné pour les futurs déploiements de serveurs de Meta, avec un début de production prévu au second semestre 2028, soutenant l’expansion future de l’infrastructure IA de Meta.
Le président et PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a déclaré que le CPU pour centre de données conçu par la société vise à offrir des performances monocœur de pointe et une efficacité énergétique révolutionnaire pour les déploiements à grande échelle, et que l’accord plurigénérationnel avec Meta constitue une reconnaissance importante de cette orientation. Il a indiqué que la collaboration entre Qualcomm et Meta s’étend désormais des appareils aux centres de données, et que ce n’est que le début.
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