Hanmi Semiconductor lance l’équipement d’encapsulation de puces pour systèmes d’IA, le FC Bonder 3.5

fr.wedoany.com Rapport : Hanmi Semiconductor a dévoilé le 26 son nouvel équipement « FC Bonder 3.5 (Flip Chip Bonder 3.5) », destiné au processus d’encapsulation 2.5D des semi-conducteurs d’IA, et a commencé à le fournir aux fonderies mondiales et aux entreprises de post-traitement (OSAT).

Cet équipement est un produit offensif sur le marché de l’encapsulation des puces pour systèmes d’IA. Hanmi Semiconductor prévoit d’étendre son activité à l’encapsulation des puces pour systèmes, en s’appuyant sur la technologie accumulée sur le marché des TC Bonder pour la mémoire à large bande passante (HBM).

Le FC Bonder 3.5 peut traiter des panneaux et des substrats de grande taille, jusqu’à 340 mm, et prend en charge les processus d’intégration de puces surdimensionnées et multi-puces. Outre le collage par retournement (flip chip), il prend également en charge le collage face vers le haut à l’aide d’un film de montage de puce (DAF), ce qui permet de s’adapter aux conditions de processus de différents clients.

Hanmi Semiconductor prévoit de créer une filiale américaine, « Hanmi USA », d’ici la fin de l’année, afin de renforcer les ventes locales et le support client. Après le TC Bonder pour HBM, l’entreprise élargira l’offre d’équipements d’encapsulation de puces pour systèmes d’IA, élargissant ainsi sa base de clients mondiale.