Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
L'Inde prévoit d'allouer 1 250 milliards de roupies à la Mission Semiconducteurs 2.0, en se concentrant sur la fabrication de puces
Le succès à long terme de la stratégie indienne en matière de semi-conducteurs dépendra crucialement...
2026-07-14
Les fabricants de PC américains et chinois testent le prototype de l'accélérateur AI GAIA de Samsung, dont la production en série est prévue pour 2027
Samsung développe un accélérateur AI dédié aux PC, nommé GAIA. Les entreprises américaine HP et chin...
2026-07-14
SK Hynix restructure sa chaîne d’approvisionnement HBM et établit trois bases majeures en Corée et aux États-Unis
SK Hynix va restructurer sa chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs d’intelligence artificiel...
2026-07-14
Huawei, en Chine, soutient SwaySure dans la construction d’une usine de DRAM d’une capacité de production mensuelle de 140 000 plaquettes
Huawei soutient un grand projet de fabrication de DRAM en Chine, mené par SwaySure Technology, une e...
2026-07-14
En 2027, les recettes fiscales pourraient dépasser 500 000 milliards de wons, la Corée du Sud crée un fonds pour investir dans les semi-conducteurs IA et les centres de données
Le gouvernement sud-coréen, sur la base des recettes fiscales nationales qui devraient dépasser pour...
2026-07-14
La première usine de puces de SK Hynix à Yongin, en Corée du Sud, entre dans la phase d’installation des salles blanches
La première usine de puces de SK Hynix, située dans le cluster semi-conducteur de Yongin, en Corée d...
2026-07-14
Samsung, entreprise sud-coréenne, achève la conception de la puce AI5 de Tesla, fabriquée en procédé 2 nm
Samsung Electronics a annoncé avoir achevé la conception de la puce AI5 développée en interne par Te...
2026-07-14
Le sud-coréen TLB va construire une deuxième usine de PCB pour semi-conducteurs au Vietnam
Le 13 juillet, le fabricant sud-coréen de circuits imprimés TLB a annoncé son plan d'expansion au Vi...
2026-07-14
L’usine d’UMC à Singapour produit les premières tranches de silicium photonique en série
Le 14 juillet, United Microelectronics Corporation (UMC) de Taïwan (Chine) et SILITH de Singapour on...
2026-07-14
Début des travaux de la deuxième phase du parc avancé d’assemblage et de test de TSMC à Chiayi, Taïwan (Chine)
Le 12 juillet, l’Administration du parc scientifique du sud de Taïwan (Chine) a lancé la constructio...
2026-07-14
La construction de l'usine de puces de Micron à New York passe à la phase principale
Récemment, la première usine de puces de Micron Technology à Clay, dans l'État de New York, a achevé...
2026-07-14
Bosch Allemagne lance la production d’échantillons dans sa première usine de plaquettes en carbure de silicium aux États-Unis
Le 13 juillet, Bosch Allemagne a annoncé le lancement de la production d’échantillons dans son usine...
2026-07-14
Samsung Electronics et SK Hynix accélèrent la production de HBM4 à 16 couches, les cartes à pointes se modernisent
Samsung Electronics et SK Hynix ont annoncé en 2026 que le HBM4 à 16 couches empilées était entré en...
2026-07-14
Samsung Electronics et Samsung Display, toutes deux basées en Corée du Sud, avancent dans la fabrication de prototypes d’interposeurs en verre
Samsung Electronics et Samsung Display, toutes deux basées en Corée du Sud, collaborent au développe...
2026-07-14
Qualcomm propose le calcul en mémoire HBC, avec une bande passante effective multipliée par 54
Qualcomm a récemment indiqué dans son blog technique que la clé de l’amélioration des performances d...
2026-07-14