Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
La ligne pilote de la phase II de l'encapsulation avancée de Xingchen, dans la province du Hubei en Chine, entre dans la phase d'installation et de mise en service des équipements
La ligne pilote de la phase II de l'encapsulation avancée de Xingchen Technology Co., Ltd., dans la ...
2026-07-14
Le gouvernement sud-coréen investit 1 350 000 milliards de wons pour promouvoir les trois mégaprojets dans les semi-conducteurs et l’IA
Le gouvernement sud-coréen a désigné les semi-conducteurs, les centres de données d’intelligence art...
2026-07-14
Nvidia confirme que la puce Rubin Ultra sera livrée comme prévu en 2027
Le chiffre d’affaires trimestriel de Nvidia approche déjà la barre des 100 milliards de dollars. Lor...
2026-07-14
L'Inde avance sur 12 projets de semi-conducteurs, la fabrication de plaquettes et l'assemblage accélèrent leur mise en œuvre
La consommation de dispositifs et composants semi-conducteurs en Inde devrait passer d'environ 54 mi...
2026-07-14
La Thaïlande accélère la construction des infrastructures pour les industries de l'IA et des semi-conducteurs
Le 12 juillet, le gouvernement thaïlandais a annoncé qu'il s'appuierait sur la base existante de l'i...
2026-07-14
Samsung développe l’accélérateur IA GAIA pour PC, prévoit une production en série en 2027, des échantillons fournis à Lenovo et HP pour validation
Samsung Electronics développe un nouvel accélérateur IA pour PC, nommé GAIA, dont des échantillons o...
2026-07-14
e-peas étend sa gamme de puces de gestion d’alimentation sans batterie pour l’IoT
La société belge de semi-conducteurs e-peas accélère le développement de puces de gestion d’alimenta...
2026-07-14
Le consortium européen des puces lance une ligne pilote de 50 millions d’euros pour les puces quantiques
Le consortium européen des puces (Chips Joint Undertaking, Chips JU) a lancé Q-PLANET (ligne pilote ...
2026-07-14
Intel développe la puce spatiale Starfire de 75 TOPS pour le gouvernement américain
Intel a dévoilé Starfire, une puce de niveau spatial conçue spécialement pour le gouvernement améric...
2026-07-14
Bosch investit 2 milliards de dollars pour moderniser son usine de carbure de silicium aux États-Unis, la production d'échantillons a démarré
Le 13 juillet, l'Allemagne Bosch a annoncé que son usine de semi-conducteurs en carbure de silicium ...
2026-07-14
Submer, entreprise espagnole, approuve la construction d’un centre de données d’IA en Inde
Le 13 juillet, le groupe Submer, une entreprise espagnole d’infrastructures numériques, a annoncé qu...
2026-07-14
La puce AI5 de Tesla, fabriquée par Samsung en milieu avril, utilise un procédé de 2 nanomètres
La fonderie Samsung s’apprête à produire la puce AI5 pour Tesla, qui a déjà été mise en fabrication....
2026-07-14
Intel investit 5 milliards d'euros pour étendre son usine de puces IA en Irlande
Le 13 juillet, l'américain Intel a annoncé un investissement supplémentaire de 5 milliards d'euros s...
2026-07-14
Hygon Information Technology dévoile son système de calcul « cloud-edge-terminal »
Le fabricant national de puissance de calcul Hygon Information Technology a récemment présenté, lors...
2026-07-13
Un consortium chinois remporte le lot 2 du projet EPC de la base de semi-conducteurs de Jiufengshan, pour un montant de 1,956 milliard de yuans
Le consortium formé par Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd., China Construction Third E...
2026-07-13