Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
IQE et Tower s'associent pour développer des connexions optiques à 200 Gb/s pour les centres de données IA
Le fournisseur de matériaux semi-conducteurs IQE et le fondeur Tower Semiconductor ont signé un acco...
2026-07-04
Intel Nova Lake-S ajoute un modèle 22 cœurs, avec 144 Mo de cache, 125W/65W
Selon une information divulguée par @Jaykihn sur X, Intel prévoit deux nouvelles références (SKU) à ...
2026-07-04
Meta développe la puce Vistara pour réutiliser l’ancienne mémoire face à la hausse des coûts
Meta a développé une puce personnalisée nommée Vistara, basée sur le standard CXL (Compute Express L...
2026-07-04
La série Samsung Galaxy A18 abandonne les puces Exynos au profit de MediaTek et Qualcomm
Samsung devrait abandonner l’utilisation de ses propres puces Exynos dans sa prochaine série de smar...
2026-07-04
Intel résout la variabilité inter-plaques pour le 18A, avec une capacité de production de 12 000 à 15 000 plaquettes par mois
Intel a résolu le problème de variabilité inter-plaques dans son procédé de fabrication 18A (1,8 nm)...
2026-07-04
La loi américaine sur les puces stimule plus de 50 milliards de dollars d’investissements, les entreprises taïwanaises accélèrent leur implantation au Texas
La loi américaine « CHIPS and Science Act » a stimulé plus de 50 milliards de dollars d’investisseme...
2026-07-04
Xihe Technology de Chine se prépare à entrer en bourse sur le STAR Market, avec une part de marché mondiale d'environ 13 % pour les puces photoniques en silicium
Récemment, la Bourse de Shanghai a accepté la demande d'introduction en bourse sur le STAR Market de...
2026-07-03
Apple augmente ses prévisions de production pour l’iPhone pliable à 10 millions d’unités
7 juillet – Apple a demandé à ses fournisseurs d’augmenter la préparation de production de son premi...
2026-07-03
Samsung Electro-Mechanics prévoit d’investir 23 000 milliards de wons pour augmenter la production de substrats pour serveurs IA et de MLCC
Le 3 juillet, Samsung Electro-Mechanics a annoncé un plan d’investissement à moyen et long terme d’e...
2026-07-03
La société avancée XINLIAN Shaoxing augmente son capital à 2,68 milliards de yuans, soit une hausse de 26 654 %
Récemment, la société XINLIAN Advanced Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. a subi ...
2026-07-03
La capacité de production de la fonderie 4 nm de Samsung en Corée du Sud est presque entièrement vendue, certaines lignes de production 8 nm fonctionnent à pleine capacité
Le 3 juillet, la division de fonderie de semi-conducteurs de Samsung Electronics en Corée du Sud a r...
2026-07-03
SK et Samsung en tête d’un investissement de 312 000 milliards de wons pour renforcer les semi-conducteurs et la fabrication d’IA
Le 3 juillet, le vice-Premier ministre et ministre de l’Économie et des Finances de la Corée du Sud,...
2026-07-03
Samsung sud-coréen vise les commandes de puces IA de Meta et Anthropic pour sa fonderie 2 nm
Le 3 juillet, Samsung Electronics, basé en Corée du Sud, devient un choix important pour les grandes...
2026-07-03
IMST présente un prototype de puce d'émission-réception multicanaux de nouvelle génération
IMST GmbH a présenté un prototype de circuit intégré d'émission-réception radiofréquence multicanaux...
2026-07-03
L’imec belge publie une feuille de route technologique pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs : le procédé 0,3 nanomètre pourrait être réalisé d’ici 2038
Le 1er juillet, le Centre de recherche en microélectronique de Belgique (imec) a officiellement dévo...
2026-07-03