Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Samsung Electro-Mechanics produit en masse le FC-BGA pour l'AI200 de Qualcomm, le partenariat s'étend aux centres de données
Samsung Electro-Mechanics a commencé la production en série du substrat d'encapsulation pour le prem...
2026-06-23
L'entreprise britannique Nanopower signe un accord paneuropéen de distribution pour le nPZero Gen1 avec Anglia
Nanopower Semiconductor a choisi Anglia Components comme partenaire de distribution paneuropéen pour...
2026-06-23
GlobalFoundries reçoit 375 millions de dollars des États-Unis pour créer une division quantique
GlobalFoundries crée une division d’activité « Quantum Technology Solutions » et cède 1 % de ses act...
2026-06-23
Micron choisit Bechtel pour construire un complexe de stockage de 100 milliards de dollars à New York
Micron Technology a sélectionné Bechtel comme partenaire d'ingénierie, d'approvisionnement et de con...
2026-06-23
Rapidus reçoit 150 milliards de yens supplémentaires de l’IPA
La société japonaise de semi-conducteurs Rapidus Corporation a annoncé avoir obtenu un financement s...
2026-06-23
Infineon et AWS lancent une plateforme d'évaluation cloud pour MCU, disponible au troisième trimestre 2026
Infineon Technologies AG collabore avec Amazon Web Services pour lancer une plateforme cloud basée s...
2026-06-23
Intel lance des CPU à moins de 300 dollars pour les joueurs à budget limité
Intel ajuste sa stratégie sur le marché des PC, cherchant à reconquérir les joueurs et passionnés de...
2026-06-23
Nearfield Instruments, aux Pays-Bas, finalise un tour de financement de série D de 380 millions de dollars
Nearfield Instruments, entreprise spécialisée dans la métrologie 3D et le contrôle des procédés pour...
2026-06-23
SK hynix dépasse Samsung Electronics pour devenir la première capitalisation boursière de Corée du Sud
SK hynix a dépassé pour la première fois Samsung Electronics en termes de capitalisation boursière, ...
2026-06-23
Synopsys lance les premières solutions de fusion multiphysique
Synopsys, Inc. annonce le lancement des premières solutions de fusion multiphysique (Multiphysics Fu...
2026-06-23
Micron et Anthropic concluent un partenariat stratégique pour le stockage dédié à l'IA
Le 22 juin, le fabricant américain de puces mémoire Micron Technology a annoncé un accord de partena...
2026-06-23
Le système NVIDIA Vera Rubin NVL4 devrait être livré à partir du quatrième trimestre
Le 22 juin, NVIDIA a annoncé le lancement de la plateforme de supercalcul Vera Rubin, destinée au ca...
2026-06-23
Le QIA du Qatar participe au tour de financement de série C de 80 millions de dollars de l'américain HyperLight
Le 18 juin, le Qatar Investment Authority (QIA) a annoncé sa participation au tour de financement de...
2026-06-23
Qualcomm serait sur le point d’acquérir la start-up de puces IA Modular pour environ 4 milliards de dollars
Le fabricant américain de puces Qualcomm serait en négociations avancées pour acquérir la start-up s...
2026-06-23
Intel fait progresser l’emballage EMIB-T, visant une surface de près de 10 000 mm² d’ici 2028
L’américain Intel a fait de l’emballage avancé un pilier central de sa stratégie de fonderie. Sa tec...
2026-06-22