Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Analog Devices signe un accord pour l'acquisition d'Alif Semiconductor pour 1,35 milliard de dollars
Le 9 septembre, Analog Devices (ADI), société américaine, et Alif Semiconductor ont signé un accord ...
2026-09-11
SIRUPU Chine présente ses puces de communication optique 800G/1,6T au CIOE 2026
Du 9 au 11 septembre 2026, SIRUPU (code boursier : 688536) a exposé au CIOE 2026 une gamme de soluti...
2026-09-10
HCLTech investit 1,85 milliard de roupies dans un laboratoire de semi-conducteurs à Bengaluru, en Inde
Le 8 septembre, HCLTech a inauguré un laboratoire avancé de semi-conducteurs à Bengaluru, en Inde, a...
2026-09-09
Une usine de puces quantiques de 5 300 m² sera construite à Copenhague, au Danemark, avec une mise en service prévue en 2027
La société technologique Quantum Foundry Copenhagen et la Fondation Novo Nordisk (Novo Nordisk Found...
2026-09-05
Broadcom prévoit de doubler ses revenus liés à l'IA pour atteindre environ 115 milliards de dollars en 2027
Broadcom a publié ses résultats du troisième trimestre de l'exercice 2026, avec un chiffre d'affaire...
2026-09-05
Navitas Semiconductor et GlobalFoundries : les premiers produits GaNFast de cinquième génération fabriqués aux États-Unis expédiés en septembre
Le 1er septembre, Navitas Semiconductor a confirmé que les premiers produits de sa cinquième générat...
2026-09-04
Le nouveau téléphone Doubao de nouvelle génération de ByteDance adopte la mémoire LPDDR5X de ChangXin Memory Technologies
Le 4 septembre, ChangXin Memory Technologies a confirmé que le nouveau téléphone Doubao de nouvelle ...
2026-09-04
Sumitomo Chemical (Japon) lance la production en série de tranches épitaxiales en phosphure d'indium de 4 pouces, avec un chiffre d'affaires attendu de 10 milliards de yens
Le 31 août, Sumitomo Chemical a annoncé la mise en place d'un système de production en série de tran...
2026-09-03
TRUMPF dévoile une technologie de refroidissement par puce laser UKP, avec une vitesse de traitement 5 fois supérieure à la gravure traditionnelle
Le 1er septembre, le groupe TRUMPF a présenté pour la première fois au SEMICON Taiwan 2026 une nouve...
2026-09-03
CollPlant acquiert la société israélienne de calcul optique LightSolver
CollPlant Biotechnologies Ltd. a signé un accord définitif pour acquérir LightSolver Ltd., une entre...
2026-09-02
BYD dévoile une nouvelle génération de puces radar millimétriques 4D de qualité automobile, couvrant les applications de conduite intelligente de niveau L2 à L4
Le 1er septembre, BYD Semiconductor a annoncé le lancement d'une nouvelle génération de puces radar ...
2026-09-01
S-Transistors, entreprise finlandaise, lève 2,6 millions d’euros pour développer une carte mère quantique
S-Transistors, une startup finlandaise deeptech, a annoncé avoir bouclé un tour de financement Pre-S...
2026-09-01
NVIDIA et MediaTek élargissent leur collaboration en matière d'IA avec un investissement de 3,5 milliards de dollars
Le 31 août, NVIDIA et MediaTek ont élargi leur partenariat, poursuivant le développement de nouvelle...
2026-09-01
Anthropic signe un accord de cloud computing de 35 milliards de dollars avec Lambda
Selon des rapports, Anthropic a signé un accord de cloud computing d'une valeur de 35 milliards de d...
2026-09-01
Samsung développe un HBM4E à 8 couches, visant une vitesse de 17 à 18 Gbit/s, et pourrait devenir un fournisseur clé de HBM personnalisé pour Nvidia
Le 28 août, une source de l'industrie des semi-conducteurs en Corée du Sud a indiqué que Samsung Ele...
2026-08-31