Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
SEALSQ et WISeKey étendent le réseau d'infrastructure de cybersécurité quantique Quantum Highway
Le 22 septembre, SEALSQ et sa société mère WISeKey ont annoncé la poursuite de l'extension du réseau...
2026-09-23
MediaTek lance la première puce de sa plateforme informatique Dimensity CX C10 Max
Le 21 septembre, MediaTek a dévoilé le Dimensity CX C10 Max, le premier SoC phare de sa nouvelle gam...
2026-09-23
Xingyun Technology acquiert 43 ensembles de services de calcul GPU pour 453 millions de yuans
Le 22 septembre, Xingyun Technology Co., Ltd. a annoncé que la société avait récemment signé 3 « Con...
2026-09-23
Qualcomm dévoile deux plateformes mobiles phares Snapdragon 8 de sixième génération gravées en 2 nm
Le 22 septembre, Qualcomm Technologies a présenté, lors du Snapdragon Summit 2026 organisé à Hawaï a...
2026-09-23
Alibaba T-Head dévoile la feuille de route des CPU pour serveurs Yitian, avec les Yitian 720 et 730 prévus pour 2027
Le 22 septembre, lors de la conférence Apsara 2026 de Hangzhou, Alibaba T-Head a dévoilé pour la pre...
2026-09-22
Début des travaux du projet de matériaux pour circuits intégrés de 1,05 milliard de yuans de Xinkewei à Shanghai, en Chine
Le projet de matériaux clés pour les procédés de fabrication de circuits intégrés d'une capacité ann...
2026-09-21
La plateforme technologique DRAM de cinquième génération de ChangXin Technology entre officiellement en production de masse, le rendement par wafer augmentant de plus de 50 %
Le 20 septembre, lors de la Conférence mondiale sur l'industrie manufacturière 2026, ChangXin Techno...
2026-09-20
GlobalFoundries obtient un financement de 375 millions de dollars pour étendre ses capacités de fabrication de semi-conducteurs quantiques
GlobalFoundries a annoncé avoir finalisé avec le bureau de R&D CHIPS du département du Commerce amér...
2026-09-20
Doosan Corée investit 970 milliards de wons pour étendre sa capacité de production de plaques de cuivre pour l'IA
Le 17 septembre, Doosan Corporation de Corée a annoncé un plan d'expansion de la production de plaqu...
2026-09-18
Modi : les dépenses d'investissement d'India Semicon 2.0 portées à 13,5 milliards de dollars
Le Premier ministre indien Narendra Modi a déclaré jeudi, lors de la cérémonie d'ouverture de Semico...
2026-09-18
Anderon obtient 1 milliard de dollars de financement CHIPS pour faire progresser la fonderie de wafers quantiques de 300 mm
Le 16 septembre, le département du Commerce des États-Unis et Anderon LLC, filiale d'IBM, ont offici...
2026-09-17
Samsung et Qualcomm en Corée du Sud font progresser leur collaboration de fonderie 2 nm, l'ampleur des commandes n'est pas encore déterminée
Le 16 septembre, selon les informations rapportées, l'activité de fonderie de Samsung Electronics et...
2026-09-16
Meta prévoit de déployer la puce d'IA propriétaire MTIA 450 aux États-Unis au cours du premier semestre 2027
Le 15 septembre, Meta a confirmé son intention de commencer le déploiement d'une nouvelle génération...
2026-09-16
Micron dévoile le premier module RDIMM DDR5 de 512 Go au monde, production en série prévue au second semestre 2027
Le 15 septembre, Micron Technology a annoncé avoir présenté avec succès, sur plusieurs plateformes s...
2026-09-16
Rigetti obtient 100 millions de dollars de financement CHIPS pour faire progresser la recherche et le développement en informatique quantique supraconductrice
L'entreprise américaine d'informatique quantique Rigetti Computing a annoncé que sa filiale à 100 % ...
2026-09-15