Ingénierie des circuits intégrés

La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement

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Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...

2026-11-09
Polymatech (Inde) investit 25 millions de dollars dans un centre de fabrication avancé à Singapour

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AEIM Pte Ltd (filiale à 100 % de Polymatech Electronics Limited) a annoncé l'inauguration de son ins...

2026-06-10
MACOM (États-Unis) dévoile une technologie de trous thermiques à l'échelle de la puce lors de l'IMS 2026

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MACOM Technology Solutions a dévoilé un nouveau procédé de trous thermiques à l'échelle de la puce, ...

2026-06-10
Nexperia et Semikron Danfoss développent conjointement des modules de puissance SiC de qualité automobile

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Nexperia B.V. et Semikron Danfoss GmbH ont signé un protocole d’accord pour explorer une collaborati...

2026-06-10
Keysight Technologies ajoute la prise en charge de la photonique silicium de GlobalFoundries dans ADS

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Keysight Technologies annonce la prise en charge de la technologie de photonique silicium de GlobalF...

2026-06-10
WeiChuang ZhiYin de Chine présentera ses puces vocales et son SoC à détection micro-ondes au salon IOTE de Shenzhen, en Chine

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L'IOTE 2026, 25e édition du Salon international de l'Internet des objets à Shenzhen, se tiendra du 2...

2026-06-10
Le fabricant chinois de puces mémoire Unisplendour Guoxin termine son introduction en bourse

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Après CXMT, un autre fabricant chinois de puces mémoire entre dans une phase clé de son introduction...

2026-06-10
HIKSEMI organise un sommet sur les technologies de stockage en Turquie

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Le 10 juin, à Istanbul, en Turquie — HIKSEMI, fournisseur de solutions de stockage, a organisé un so...

2026-06-10
Abou Dhabi lance le premier programme de matériel informatique quantique fabriqué aux Émirats arabes unis

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L’Institut de recherche technologique (TII), pilier de la recherche appliquée du Conseil de la reche...

2026-06-10
L'Université nationale de Singapour développe une puce QRNG capable de vérifier l'intégrité de son propre matériel

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Des chercheurs de l'Université nationale de Singapour (NUS) ont créé un générateur de nombres aléato...

2026-06-10
Clive Chan, membre de l’équipe de conception de puces sur mesure d’OpenAI, rejoint Anthropic

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Clive Chan, le deuxième employé spécialisé dans le matériel de l’équipe de puces sur mesure d’OpenAI...

2026-06-10
Huawei annonce que la puce Ascend 950DT sera disponible sur Huawei Cloud plus tard cette année

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Le 5 juin, Chen Lin, vice-président de Huawei, a annoncé lors de la conférence Huawei Cloud INSPIRE ...

2026-06-10
China Software International signe un accord de vente d'équipements de calcul IA d'une valeur de 10 milliards de yuans

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Le 10 juin, China Software International a annoncé que sa filiale à 100 %, Beijing ChinaSoft Interna...

2026-06-10
Intel obtient une commande de Google pour plus de 3 millions de TPU

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Récemment, Google a passé une commande de puces IA à Intel, prévoyant de lui confier la production d...

2026-06-10
Cadence et Intel Foundry approfondissent leur collaboration sur le procédé 14A

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Cadence et Intel Foundry ont annoncé l'extension de leur partenariat pluriannuel, la première phase ...

2026-06-09
Applied Materials va implanter un centre de R&D en semi-conducteurs en Inde

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Le fabricant américain d'équipements pour puces électroniques, Applied Materials, prévoit d'établir ...

2026-06-09
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