Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Quatre projets de haute technologie à Hô Chi Minh-Ville (Vietnam) bénéficient d'un investissement de 1,23 milliard de dollars
Au cours des premiers mois de 2026, plusieurs projets de haute technologie ont été lancés ou étendus...
2026-06-05
HOPERF, basée à Shenzhen en Chine, finalise son accompagnement pour l’IPO et se prépare à entrer sur le marché A après plus de trois ans d’efforts
Le 2 juin, Haitong Securities a publié un rapport sur l’achèvement de l’accompagnement pour l’introd...
2026-06-05
Le vice-ministre chinois de l’Industrie et des Technologies de l’information, Xiong Jijun, rencontre Park Seong-taek, président de SK China
Le 4 juin, le vice-ministre de l’Industrie et des Technologies de l’information, Xiong Jijun, a renc...
2026-06-05
Teledyne HiRel lance un LNA large bande ultra-faible consommation de qualité spatiale
Teledyne HiRel Semiconductors annonce le lancement du TDLNA0840SEP, un amplificateur faible bruit (L...
2026-06-05
Plus de 80 % des stands réservés pour l’IICIE à Shenzhen, couvrant toute la chaîne de l’industrie des semi-conducteurs
L’Exposition internationale de l’innovation en circuits intégrés (IICIE) se tiendra du 9 au 11 septe...
2026-06-05
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, entame une visite de quatre jours en Corée du Sud dédiée à l'IA
Le 5 juin, Jensen Huang, fondateur et PDG de Nvidia, est arrivé en Corée du Sud pour une visite de q...
2026-06-05
La société sud-coréenne de puces IA DeepX intégrera la solution de calcul en mémoire LPDDR5X-PIM de Samsung
Le 4 juin, l'entreprise sud-coréenne de puces IA DeepX a annoncé que sa prochaine puce IA de périphé...
2026-06-05
Air Liquide participe à la levée de fonds de 115 millions d’euros de la start-up quantique Quobly
Air Liquide S.A. (Paris) a réalisé, via sa filiale de capital-risque ALIAD, un investissement straté...
2026-06-05
TSMC Taïwan prévoit une croissance de son chiffre d’affaires de plus de 30 % en 2026
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) est confrontée à une pénurie de capacités de productio...
2026-06-05
SEMI : Les expéditions mondiales d'équipements semi-conducteurs au T1 2026 augmentent de 14 % en glissement annuel
La Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) a annoncé dans son dernier rapport « W...
2026-06-05
Eternal Asia obtient la qualification de fournisseur de solutions Intel 2026 pour étendre la distribution de puces et de systèmes personnalisés
Le 4 juin, Shenzhen Eternal Asia Supply Chain Co., Ltd. a renforcé sa coopération stratégique avec I...
2026-06-05
L'entreprise chinoise Eelink lance un enregistreur de température BLE 6.0 de 2,4 mm pour la surveillance de la chaîne du froid logistique
Le 2 juin, la société chinoise Eelink Communication Technology, basée à Shenzhen, a dévoilé le BTT02...
2026-06-04
L’UE lance la version 2.0 du « European Chips Act » pour renforcer la fabrication de semi-conducteurs et la capacité de transfert de la R&D
Le 3 juin, la Commission européenne a présenté un « ensemble de mesures pour la souveraineté technol...
2026-06-04
Le ministère chinois de l’Industrie et des Technologies de l’information lance un projet pilote de coordination ministère-province pour la 6G, visant à favoriser le développement couplé des puces pour terminaux et de l’aérospatiale commerciale
Récemment, le bureau général du ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information a publ...
2026-06-04
Hon Hai, basé à Taïwan (Chine), s’associe à Intel (États-Unis) pour faire progresser la coopération en matière d’infrastructure IA, de la puce au rack
Le 4 juin, Hon Hai a annoncé un partenariat stratégique avec Intel (États-Unis) pour collaborer auto...
2026-06-04