Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Samsung et Cadence étendent leur offre IP et leur flux de conception pour le processus 2 nm de deuxième génération
Cadence et Samsung Foundry ont annoncé le développement conjoint d’un portefeuille d’IP mémoire et d...
2026-06-06
GIGABYTE Taïwan établit un record du monde DDR5 et 10 premières places en overclocking au Computex 2026
GIGABYTE a établi plusieurs records du monde lors du Computex 2026, grâce à son équipe d'overclockin...
2026-06-06
Les trois grands fabricants de mémoire sud-coréens et américains obtiennent la certification HBM4 de Nvidia pour alimenter Vera Rubin
Samsung Electronics, SK Hynix et Micron ont tous reçu l'approbation de Nvidia pour fournir leur gamm...
2026-06-06
L’équipe du chercheur sino-américain Zhu Jiadi franchit la barrière de la technologie des puces de 1 nanomètre aux États-Unis
Diplômé du département de physique de l’Université de Pékin et âgé de 27 ans, le chercheur sino-amér...
2026-06-06
L'IIT Delhi et Cadence (États-Unis) créent conjointement un laboratoire de conception de semi-conducteurs basé sur l'IA
Le 4 juin, l'Institut indien de technologie de Delhi (IIT Delhi) et l'entreprise américaine d'automa...
2026-06-05
Le salon annuel de l'électronique IPC CEMAC Chine se concentre en septembre à Shanghai sur l'assemblage avancé et la fabrication intelligente
Le salon annuel de l'électronique IPC CEMAC 2026 se tiendra les 17 et 18 septembre au Shanghai Tower...
2026-06-05
GigaDevice et NIO s’associent pour promouvoir la recherche conjointe de puces automobiles
Le 5 juin, GigaDevice et NIO ont signé un accord de partenariat stratégique. Selon cet accord, les d...
2026-06-05
L'équipementier chinois de test de semi-conducteurs Jingzhida crée une filiale à Shanghai dotée de 50 millions de yuans
Le 5 juin, la société Shanghai Jingzhida Technology Co., Ltd. a été créée, avec Xie Siyao comme repr...
2026-06-05
Les puces RF en nitrure de gallium sur silicium du CETC 55 dépassent les 5 millions d’unités livrées
Récemment, les puces RF en nitrure de gallium sur silicium (GaN-on-Si) destinées aux terminaux intel...
2026-06-05
Nvidia confirme que trois fabricants de mémoire sont qualifiés pour fournir la HBM4
Le 5 juin, Jensen Huang, PDG de Nvidia, a confirmé que SK Hynix, Samsung Electronics et Micron Techn...
2026-06-05
Hitachi (Japon) et Intel (États-Unis) s’associent pour automatiser les usines de puces électroniques
Le 5 juin, Hitachi et Intel ont annoncé un partenariat stratégique visant à fusionner les technologi...
2026-06-05
Le ministre d'État au Commerce et à l'Industrie indien déclare que les progrès en IA et dans les semi-conducteurs reflètent le rôle croissant de l'économie mondiale
Le ministre d'État au Commerce et à l'Industrie indien, Jitin Prasada, a déclaré lors de l'ouverture...
2026-06-05
La valeur ajoutée de l'industrie chinoise de la fabrication électronique et informatique a augmenté de 14 % sur les quatre premiers mois de l'année
Le 4 juin, le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information a publié les données de ...
2026-06-05
L’introduction en bourse de Haoda Electronics sur le STAR Market est acceptée, avec un objectif de levée de fonds de 1,836 milliard de yuans
Le 2 juin, la demande d’introduction en bourse de Wuxi Haoda Electronics Co., Ltd. (ci-après dénommé...
2026-06-05
La société chinoise PRINANO produit en série des puces optiques de 8 pouces, pour un coût équivalant à seulement 1/10 de celui de la lithographie DUV
En collaboration avec LITEK, PRINANO a utilisé son équipement de nano-impression (NIL) à pression pn...
2026-06-05