Qualcomm dévoile la puce Snapdragon Reality Elite : performances du NPU en hausse de 160 %
Qualcomm a officiellement lancé la puce Snapdragon Reality Elite puce, un nouveau produit conçu spéc...
NVIDIA signe des accords de fourniture de mémoire et de cloud IA au niveau du gigawatt en Corée du Sud
NVIDIA consolide sa position sur le marché des infrastructures d’IA grâce à une série d’accords conc...
L’entreprise américaine de photonique matérielle PsiQuantum investit 940 millions pour construire une installation d’informatique quantique en Australie
L’entreprise américaine de photonique matérielle PsiQuantum a officiellement lancé la construction d...
Keysight acquiert VPIphotonics et ajoute des capacités de simulation au niveau système
Keysight Technologies, Inc. (NYSE : KEYS) a annoncé avoir finalisé l'acquisition de VPIphotonics le ...
Synopsys publie les premiers produits EDA intégrant la technologie Ansys
Synopsys a lancé les premiers produits commerciaux combinant son propre logiciel de conception élect...
Le projet de 5 000 tonnes de dispersion de pigments pour résine photosensible LCD de Shining Science & Technology en Chine avance en deux phases
Le 17 juin, Suzhou Shining Science & Technology a divulgué une annonce concernant les fluctuations a...
ByteDance, entreprise chinoise, négocie l'achat d'au moins 50 000 puces d'IA inférence auprès d'Iluvatar CoreX
L'entreprise internet chinoise ByteDance est en pourparlers avec Iluvatar CoreX, une entreprise shan...
SK Hynix fournit à ses clients des échantillons de mémoire AI HBM4E à 12 couches
Le 18 juin, SK Hynix a annoncé avoir fourni à ses principaux clients des échantillons de HBM4E empil...
Dongshan Precision prévoit d'investir 1,2 milliard de dollars pour étendre sa capacité de production de puces optiques et de modules optiques à Changzhou
Dans la soirée du 16 juin, Dongshan Precision a publié un avis d'investissement externe. La deuxième...
Un partenariat de 2 milliards de dollars entre NVIDIA et Coherent quadruple la capacité de production d'InP au Texas
L'expansion de la puissance de calcul de l'IA propulse les matériaux de communication optique au pre...
Infineon Technologies Allemagne lance un module de puissance SiC automobile fonctionnant en continu à 205 °C
L'allemand Infineon Technologies AG a récemment lancé un nouveau module de puissance en carbure de s...
La première ligne de production AMOLED de 8,6e génération en Chine réalise la livraison en série à Chengdu
Le 17 juin, la cérémonie de mise en production et de livraison aux clients de la ligne de production...
Le chinois Longsys lance la puce WM8500 pour une compression 2:1 des SSD de 128 Go
Le chinois Longsys a dévoilé une puce gravée en 5 nm, baptisée WM8500, définie comme une unité de tr...
La Chine prévoit d'investir 2 000 milliards de yuans pour construire un réseau national de calcul d'IA, avec pour objectif une réalisation d'ici 2028
La Chine élabore un plan visant à investir environ 2 000 milliards de yuans (soit environ 295 millia...
Le robot chinois Leju et Huixi Intelligence concluent un partenariat stratégique
Le robot chinois Leju et Huixi Intelligence ont signé un accord de partenariat stratégique. Les deux...
Développement d’une puce nanométrique par des universités chinoise et australienne pour améliorer les capacités d’imagerie
L’Université du Zhejiang en Chine et l’Université royale de Melbourne Institute of Technology (RMIT ...
Samsung Electronics prévoit d'étendre son service de multi-projets sur tranche (MPW) au procédé 2 nanomètres d'ici 2027
La division fonderie de Samsung Electronics étendra à partir de l'année prochaine son service de mul...
Rapidus, entreprise japonaise, et le UK Semiconductor Centre signent un protocole d'accord sur la fabrication de semi-conducteurs
Rapidus et le UK Semiconductor Centre (UKSC) ont signé un protocole d'accord (MoU) concernant la fut...
Google et Samsung discutent de la production de composants de puces IA en 2 nm pour 2028
Selon des rumeurs, Google serait en pourparlers avec Samsung Electronics pour que ce dernier produis...
JX Metals (Japon) prévoit d'investir 120 milliards de yens pour augmenter la production de substrats InP destinés à la communication optique par IA
Les centres de données d'IA poussent les matériaux de communication optique à haute vitesse vers un ...
Le japonais Rapidus et l'italien Chips-IT signent un mémorandum de coopération dans la fabrication de semi-conducteurs
Le 16 juin, l'entreprise japonaise de semi-conducteurs avancés Rapidus a annoncé la signature d'un p...
Le chinois Hello Chuxing lance le premier vélo partagé au monde équipé d’une puce HiSilicon et du système HarmonyOS
Hello Chuxing a lancé le premier vélo partagé au monde équipé d’une puce HiSilicon et du système Har...
L'équipement de nettoyage supercritique de KC Tech entre dans la chaîne d'approvisionnement de SK Hynix
La société d'équipements et de matériaux KC Tech commercialise un équipement de nettoyage supercriti...
TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’ici 2030
Le fondeur taïwanais TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’i...
IQE et Tower Semiconductor signent un accord de fourniture de plaques épitaxiées InP pour la photonique sur silicium
IQE et Tower Semiconductor (高塔半导体) ont annoncé la signature d’un accord pluriannuel de fourniture de...
CADFEM Allemagne et SilTerra Malaisie collaborent pour l'innovation des semi-conducteurs pilotée par la simulation
L'Allemagne CADFEM APAC et la fonderie de semi-conducteurs malaisienne et fournisseur de services de...
Le bureau européen de l'ITRI célèbre son 30e anniversaire en Allemagne et approfondit sa coopération
L'Institut de recherche industrielle et technologique (ITRI) a organisé un forum technologique le 12...
La Chine crée son premier laboratoire clé dédié au calcul photonique
La Chine a inauguré le Laboratoire clé de Shanghai pour les puces et systèmes de calcul photonique i...
L’américain Tensordyne Napier 13 fois plus performant que le GB300, commandes dépassant 200 millions de dollars
La société Tensordyne (anciennement Recogni, fondée en 2017) annonce que son accélérateur IA « Napie...
Quantum Motion va implanter une base matérielle CMOS silicium dans le Maryland, aux États-Unis
Quantum Motion a finalisé un accord pour construire une installation d'ingénierie au sein du complex...