Kioxia commence l’envoi d’échantillons de sa mémoire flash 3D BiCS FLASH de dixième génération
Le 3 juillet, Kioxia a annoncé avoir officiellement commencé la livraison d’échantillons de ses disp...
OXMIQ, une société américaine d'architecture GPU et IA, lève 35 millions de dollars en série A
OXMIQ Labs Inc., fondée par Raja Koduri et spécialisée dans l'architecture unifiée GPU et IA, a réal...
L'Université Monash développe une puce optique, un pas vers l'IA et le calcul quantique
Une équipe de recherche de l'Université Monash a développé une nouvelle puce qui traite les informat...
CETC Kingbase, Hygon Information Technology et Kylinsoft signent un accord de coopération stratégique
Le 30 juin, à Pékin, CETC Kingbase (Beijing) Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « Kingbase »), ...
Black Sesame Technologies, entreprise chinoise, dévoile sa puce de mille TOPS au GSA2026 de Shanghai
Le 2 juillet, l'Exposition internationale des voyages intelligents à faible émission de carbone de S...
Les puces mémoire développées en interne par China Micro Semiconductor sont expédiées au deuxième trimestre
Les nouveaux produits de puces mémoire de China Micro Semiconductor ont officiellement commencé à êt...
Qolab, entreprise américaine, lève 54,2 millions de dollars en série B pour faire progresser l'informatique quantique supraconductrice
Qolab Inc., entreprise spécialisée dans le matériel d'informatique quantique, a annoncé la première ...
CCRAFT, entreprise suisse, obtient 11,3 millions de dollars pour étendre sa fonderie de puces photoniques
L'entreprise suisse CCRAFT, spécialisée dans les puces photoniques, a récemment finalisé un tour de ...
Pilot Photonics, une entreprise irlandaise, reçoit 10,4 millions d'euros du Conseil européen de l'innovation
Pilot Photonics, une société de photonique intégrée basée à Dublin, a obtenu une offre d'investissem...
Pasqal et Aeponyx au Canada installent un conditionnement PIC pour un investissement total de 7,9 millions de dollars
Le fabricant industriel de matériel quantique à atomes neutres, Pasqal, via sa nouvelle filiale cana...
SK Hynix investira environ 389,3 milliards de dollars dans le cluster de Yongin, en Corée du Sud
SK Hynix a annoncé cette semaine qu'elle investirait 100 000 milliards de wons supplémentaires (envi...
L’américain Anthropic conclut un accord stratégique avec Micron pour déployer Claude et optimiser le stockage
Anthropic a conclu un accord stratégique multidimensionnel avec le fabricant américain de puces mémo...
SanDisk lance des échantillons de mémoire flash 3D NAND BiCS10 de 10e génération
Le 2 juillet, heure locale, SanDisk a annoncé le début de l’échantillonnage de sa technologie de mém...
L'usine de tranches de puissance intelligente d'Infineon en Allemagne, d'un investissement de 5 milliards d'euros, entre en production plus tôt que prévu
Le 2 juillet, Infineon Technologies a officiellement inauguré son usine de tranches de puissance int...
L'entreprise américaine Anthropic lance les premières étapes de la conception de sa propre puce IA et discute d'une collaboration de fabrication avec Samsung en Corée du Sud
Le 2 juillet, l'entreprise américaine d'intelligence artificielle Anthropic a lancé les travaux prél...
Dawei Co., Ltd. (Chine) prévoit de lever 109 millions de yuans pour accélérer la R&D et l'industrialisation des mémoires embarquées
Le 2 juillet, Dawei Co., Ltd. (Chine) a publié un prospectus d'émission d'actions à des investisseur...
L'équipement de détection AOI pour modules optiques d'Autowell en Chine réalise des livraisons en série
Le 2 juillet, l'entreprise chinoise d'équipements intelligents Autowell a publié son registre des ac...
L’entreprise chinoise de substrats pour circuits intégrés (IC) Liding Semiconductor dépose une demande d’introduction en bourse à Hong Kong
Le 2 juillet, Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. a soumis une demande d’introducti...
Le groupe Membrane India et Kurita Industrial créent une coentreprise pour servir l'industrie des semi-conducteurs
Le groupe Membrane India (Membrane Group India) et Kurita Water Industries (Japon) ont annoncé la cr...
L'accélérateur Rubin Ultra de Nvidia abandonne la configuration à 4 dies pour 2027
Selon la source SemiAnalysis, en raison de problèmes d'exécution de fabrication, l'accélérateur AI R...
AMD introduit des cœurs basse consommation pour ses processeurs Zen 6
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Samsung Electronics dévoile sa feuille de route pour le procédé 2 nm et développe des puces d’IA en périphérie avec le gouvernement sud-coréen
Lors du forum SAFE 2026 organisé au siège de Séoul à Seocho, Samsung Electronics a présenté le 1er j...
La pose de la première pierre de l'installation semi-conductrice HCL-Foxconn en Inde, qui produira 36 millions de puces
Le Premier ministre indien Narendra Modi a posé virtuellement la première pierre du projet conjoint ...
Basic Semiconductor prévoit d'entrer en bourse à Hong Kong le 8 juillet pour lever 866 millions de HKD
Shenzhen Basic Semiconductor Co., Ltd. (ci-après « Basic Semiconductor ») prévoit de faire son entré...
Le chinois Xinwang Microelectronics lance un SoC triplement intégré pour l’automobile et pénètre le marché de la détection pluie-lumière
Lors du salon electronica China 2026 à Shanghai, Shanghai Xinwang Microelectronics Technology Co., L...
STMicroelectronics lance la puce mobile sécurisée ST54M intégrant la cryptographie post-quantique
STMicroelectronics a dévoilé la puce mobile sécurisée ST54M, qui intègre un accélérateur matériel de...
La demande d’introduction en bourse (IPO) de Wei’an Electronics sur le marché principal a été acceptée, avec un objectif de levée de fonds de 1,835 milliard de yuans
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Onsemi lance le capteur d'image VGA ARX383CS
Onsemi a dévoilé le capteur d'image CMOS numérique ARX383CS, qui adopte un format optique 1/8 de pou...
SiTime finalise l'acquisition de l'activité de temporisation de Renesas Electronics
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Qualcomm dévoile une architecture de calcul à haute bande passante de 133 To/s, attendue pour 2027
Qualcomm relance sa stratégie dans les centres de données en s’appuyant sur son expertise en concept...