Abou Dhabi lance le premier programme de matériel informatique quantique fabriqué aux Émirats arabes unis
L’Institut de recherche technologique (TII), pilier de la recherche appliquée du Conseil de la reche...
L'Université nationale de Singapour développe une puce QRNG capable de vérifier l'intégrité de son propre matériel
Des chercheurs de l'Université nationale de Singapour (NUS) ont créé un générateur de nombres aléato...
Clive Chan, membre de l’équipe de conception de puces sur mesure d’OpenAI, rejoint Anthropic
Clive Chan, le deuxième employé spécialisé dans le matériel de l’équipe de puces sur mesure d’OpenAI...
Huawei annonce que la puce Ascend 950DT sera disponible sur Huawei Cloud plus tard cette année
Le 5 juin, Chen Lin, vice-président de Huawei, a annoncé lors de la conférence Huawei Cloud INSPIRE ...
China Software International signe un accord de vente d'équipements de calcul IA d'une valeur de 10 milliards de yuans
Le 10 juin, China Software International a annoncé que sa filiale à 100 %, Beijing ChinaSoft Interna...
Intel obtient une commande de Google pour plus de 3 millions de TPU
Récemment, Google a passé une commande de puces IA à Intel, prévoyant de lui confier la production d...
Cadence et Intel Foundry approfondissent leur collaboration sur le procédé 14A
Cadence et Intel Foundry ont annoncé l'extension de leur partenariat pluriannuel, la première phase ...
Applied Materials va implanter un centre de R&D en semi-conducteurs en Inde
Le fabricant américain d'équipements pour puces électroniques, Applied Materials, prévoit d'établir ...
CATL construit à Xiamen la plus grande installation de test de stockage d'énergie au monde
Alpine Energy, en Australie, a lancé le premier système de recharge rapide à courant continu de véhi...
La puce RF automobile de Kangxi Communication obtient la certification AEC-Q100
La puce RF frontale haute performance pour véhicule KCT75XXAT, développée en interne par Kangxi Comm...
La société chinoise Cambricon concentre ses efforts sur le développement de puces répondant aux besoins des grands modèles
En 2026, Cambricon se concentrera sur les besoins de développement des grands modèles, en mettant l’...
L’UE dévoile un plan pour la souveraineté technologique couvrant les puces, le cloud et l’IA
La Commission européenne a récemment présenté un ensemble complet de mesures pour la souveraineté te...
La finale du concours d'innovation applicative OpenHarmony/RISC-V de Shenzhen, en Chine, s'est tenue
Le 5 juin 2026, la finale du concours d'innovation applicative « OpenHarmony/RISC-V » de Shenzhen s'...
L’introduction en bourse de Changxin Technology sur le STAR Market est approuvée, avec une levée de fonds de 29,5 milliards de yuans
L’introduction en bourse de Changxin Technology sur le STAR Market a été approuvée, avec une levée d...
L'exposition de la chaîne d'approvisionnement de Dongfeng Motor présente une capacité de production annuelle de 700 000 ensembles de puces
Le journaliste Jason, partant de la China International Supply Chain Expo (CISCE), a suivi le réseau...
NVIDIA soutient le déploiement de l'IA souveraine au Royaume-Uni avec 5 400 puces GH200 pour construire Isambard-AI
Annoncée il y a un an, la stratégie d'IA souveraine du Royaume-Uni a déjà stimulé le déploiement de ...
Les nouveaux GPU d'AMD et Nvidia, plus performants, devraient arriver entre fin 2027 et début 2028
Le calendrier de sortie des prochains GPU de jeu d'AMD et Nvidia (RDNA 5 et série RTX 60) se précise...
Microsoft dévoile les machines virtuelles Cobalt 200, avec une amélioration des performances de 50 %
Lors de la conférence Build 2026, Microsoft a annoncé que ses machines virtuelles Azure Cobalt 200, ...
L'exposition Future Automobile AI Tech se tient à Chongqing, avec près d'une centaine d'entreprises participantes
L'exposition Future Automobile AI Tech 2026 se déroulera du 13 au 16 juin au Centre international de...
La série SUPER des RTX 50 de Nvidia pourrait arriver au plus tôt début 2027
Des rumeurs récentes circulent à nouveau concernant la date de lancement de la série SUPER des carte...
Origin Quantum, entreprise chinoise, boucle un financement de près de 3 milliards de yuans, valorisation pré-investissement supérieure à 20 milliards
Origin Quantum a récemment finalisé un nouveau tour de financement de près de 3 milliards de yuans, ...
Calterah dévoile ses SoC radar ADAS et sa solution UWB à Shanghai
L'entreprise mondiale de puces radar millimétriques Calterah a dévoilé, le 5 juin 2026 à Shanghai, l...
Analyste : la position de Nvidia sur les puces pour centres de données IA restera difficile à ébranler avant 2030
Gil Luria, responsable de la recherche technologique à la banque d'investissement DA Davidson, a déc...
Le composant de sécurité post-quantique SEALSQ QS7001 obtient la certification de source d’entropie du NIST américain
Le composant de sécurité post-quantique QS7001 de SEALSQ Corp, fournisseur de semi-conducteurs post-...
Elon Musk assistera à un séminaire technique à huis clos d'ASML pour discuter du projet TeraFab
Elon Musk participera à distance à une réunion technique à huis clos organisée par ASML, où il discu...
Les puces mémoires de qualité automobile augmentent de 180 % de mars à juin 2026
Les prix des puces mémoires de qualité automobile ont fortement augmenté d'environ 180 % entre mars ...
Jensen Huang annonce quatre nouvelles activités de NVIDIA en Corée du Sud
Le 5 juin, heure locale, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, en visite en Corée du Sud, a annoncé l’introdu...
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, rencontre le vice-président de Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, à Séoul, en Corée du Sud
Le 8 juin, Jensen Huang, PDG de l’américain NVIDIA, a rencontré à Séoul, en Corée du Sud, Jeon Young...
Le nouveau processeur Vera de Nvidia utilisera la mémoire de SK Hynix
Le 8 juin, le nouveau processeur Vera de Nvidia, une entreprise américaine, utilisera la mémoire DRA...
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a rencontré le vice-président de Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, à Séoul le 8 juin.
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a confirmé le 7 juin à Séoul qu'il rencontrerait le vice-président d...