Catégorie: Ingénierie des circuits intégrés

Un projet de plusieurs milliards de yuans de Donghan Semiconductor à Guangzhou, en Chine, démarre sa construction

Le site de Guangzhou de Donghan Semiconductor a officiellement débuté sa construction le 25 juin. Le...

2026-06-26

Microchip lance un générateur d'horloge à six sorties radiorésistant

Microchip Technology (NASDAQ : MCHP) a lancé le DSA504RT, un générateur d'horloge à six sorties prog...

2026-06-26

L’américain Keysight Technologies acquiert VPIphotonics pour étendre l’automatisation de la conception photonique

Le 9 juin 2026, Keysight Technologies a finalisé l’acquisition de VPIphotonics, ajoutant des capacit...

2026-06-26

Samsung Electronics de Corée du Sud coordonne ses plans d’investissement local dans les semi-conducteurs avec le gouvernement

Lee Jae-yong, président de Samsung Electronics, a dîné le 25 avec le président Yoon Suk-yeol à la Ma...

2026-06-26

Applied Materials lance un système de fabrication avancé de puces à empilement 3D

L'équipementier de fabrication de puces Applied Materials Inc. a dévoilé une nouvelle gamme de systè...

2026-06-26

Micron signe 16 accords de cinq ans pour verrouiller les marges bénéficiaires des mémoires

Micron a signé 16 « accords clients stratégiques » (SCA) garantissant des prix élevés pour ses produ...

2026-06-26

Qualcomm lance l'architecture HBC avec une bande passante par watt 6 fois supérieure à celle du HBM

Qualcomm a officiellement dévoilé sa dernière architecture de calcul proche mémoire, le High Bandwid...

2026-06-26

Les États-Unis investissent 250 millions de dollars dans I-Pulse pour développer des composants semi-conducteurs

La société I-Pulse, cofondée par Robert Friedland, a obtenu 250 millions de dollars du programme CHI...

2026-06-26

Microchip lance un générateur d'horloge à six sorties résistant aux radiations

Microchip Technology (NASDAQ : MCHP) a lancé le DSA504RT, un générateur d'horloge à six sorties prog...

2026-06-26

IBM publie la première technologie de puce à 0,7 nanomètre au monde

IBM a annoncé le 25 juin (heure locale) avoir développé ce qui serait la première technologie de puc...

2026-06-26

SUSE et Openchip construisent ensemble une pile technologique RISC-V souveraine européenne

SUSE et Openchip ont annoncé un partenariat visant à construire une pile technologique informatique ...

2026-06-26

Xinlian Integrated investit 20 milliards de yuans dans un projet de puces de qualité automobile

La société chinoise Xinlian Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. a publié le 23 juin au soir u...

2026-06-26

Le géant chinois JCET investit 7,8 milliards de yuans dans la construction d’une usine de conditionnement et de test avancés à Lingang, Shanghai

Dans la soirée du 24 juin, JCET a publié un avis d’investissement sur la Bourse de Shanghai. L’avis ...

2026-06-26

La stratégie des puces haut de gamme des Mac d'Apple se réoriente vers la version M7 dédiée à l'IA

Le 25 juin, Apple procède à un ajustement majeur de sa feuille de route pour les puces Mac. La proch...

2026-06-26

C-Zhenbao, une entreprise chinoise de composants semi-conducteurs, fournit en série des pièces à SK Hynix

Le 25 juin, C-Zhenbao, une entreprise chinoise de composants pour équipements semi-conducteurs, a in...

2026-06-25

Le maire de Yongin, en Corée du Sud : Samsung Electronics construira six usines de semi-conducteurs comme prévu

Le maire de Yongin, Lee Sang-il, a déclaré le 24 que, concernant les projets d'investissement massif...

2026-06-25

GigaDevice Chine et le groupe Qt collaborent pour optimiser l’interface graphique embarquée du GD32H7

GigaDevice et le groupe Qt (Qt Group), fournisseur de solutions de conception, de développement et d...

2026-06-25

GF annonce que la technologie SLATE sur la plateforme 9SW de Singapour est prête pour la production en série

GlobalFoundries (GF) a annoncé que sa technologie de collage wafer à wafer SLATE est désormais prête...

2026-06-25

L'Inde cherche des investissements dans les semi-conducteurs lors du sommet Pax Silica

L'Inde cherchera à obtenir des investissements dans les semi-conducteurs et un soutien financier mul...

2026-06-25

Qualcomm et ByteDance négocient une collaboration pour des puces IA sur mesure

Qualcomm est en pourparlers avec ByteDance concernant des services de conception de puces sur mesure...

2026-06-25

La société sud-coréenne SPHERE AX et l'américaine Blaize signent un protocole d'accord sur les semi-conducteurs d'IA

SPHERE AX et Blaize Holdings ont signé un protocole d'accord stratégique pour développer conjointeme...

2026-06-25

Top Systems, entreprise russe, et Digital Manufacturing s’associent pour créer un système unifié de conception de circuits imprimés

La société russe Top Systems (Топ Системы), développeur de la solution PLM T-Flex, et la société Dig...

2026-06-25

Signature d’un protocole d’accord entre TLB et la société A pour le développement de la technologie des substrats en verre

TLB, une entreprise sud-coréenne spécialisée dans les PCB, a annoncé le 24 avoir signé un protocole ...

2026-06-25

Samsung dévoile un plan pour des NAND à 1000 couches, quadruplant la capacité d'ici 2030

Samsung a dévoilé sa feuille de route technologique pour les SSD de nouvelle génération lors du Symp...

2026-06-25

SK Hynix annonce un plan d'investissement de 61,9 billions de wons dans la mémoire IA

SK Hynix consacrera les fonds levés via l'introduction en bourse d'American Depositary Receipts (ADR...

2026-06-25

L'UE approuve une aide de 76 millions d'euros à l'Allemagne pour la construction d'une installation de semi-conducteurs à base de diamants quantiques

La Commission européenne a approuvé une mesure d'aide d'État allemande de 76 millions d'euros pour s...

2026-06-25

SK Key Foundry lance la production en série de la technologie de protection EMC intégrée sur puce basée sur Bi-SCR

SK Key Foundry a annoncé le lancement de sa « technologie de protection EMC intégrée sur puce basée ...

2026-06-25

Infineon remporte deux décisions en Allemagne pour violation de brevets GaN

Infineon Technologies a obtenu deux décisions de justice contre Innoscience devant le tribunal régio...

2026-06-25

La puce sécurisée post-quantique ST54M de STMicroelectronics sera produite en série en juillet

STMicroelectronics a lancé une puce sécurisée mobile nommée ST54M, conçue pour aider les fabricants ...

2026-06-25

Architect Labs, basée aux États-Unis, lève 24 millions de dollars en financement de démarrage

Architect Labs, basée à Palo Alto, en Californie, a annoncé avoir levé 24 millions de dollars en fin...

2026-06-25
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