Air Liquide participe à la levée de fonds de 115 millions d’euros de la start-up quantique Quobly
Air Liquide S.A. (Paris) a réalisé, via sa filiale de capital-risque ALIAD, un investissement straté...
TSMC Taïwan prévoit une croissance de son chiffre d’affaires de plus de 30 % en 2026
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) est confrontée à une pénurie de capacités de productio...
SEMI : Les expéditions mondiales d'équipements semi-conducteurs au T1 2026 augmentent de 14 % en glissement annuel
La Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) a annoncé dans son dernier rapport « W...
Eternal Asia obtient la qualification de fournisseur de solutions Intel 2026 pour étendre la distribution de puces et de systèmes personnalisés
Le 4 juin, Shenzhen Eternal Asia Supply Chain Co., Ltd. a renforcé sa coopération stratégique avec I...
L'entreprise chinoise Eelink lance un enregistreur de température BLE 6.0 de 2,4 mm pour la surveillance de la chaîne du froid logistique
Le 2 juin, la société chinoise Eelink Communication Technology, basée à Shenzhen, a dévoilé le BTT02...
L’UE lance la version 2.0 du « European Chips Act » pour renforcer la fabrication de semi-conducteurs et la capacité de transfert de la R&D
Le 3 juin, la Commission européenne a présenté un « ensemble de mesures pour la souveraineté technol...
Le ministère chinois de l’Industrie et des Technologies de l’information lance un projet pilote de coordination ministère-province pour la 6G, visant à favoriser le développement couplé des puces pour terminaux et de l’aérospatiale commerciale
Récemment, le bureau général du ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information a publ...
Hon Hai, basé à Taïwan (Chine), s’associe à Intel (États-Unis) pour faire progresser la coopération en matière d’infrastructure IA, de la puce au rack
Le 4 juin, Hon Hai a annoncé un partenariat stratégique avec Intel (États-Unis) pour collaborer auto...
Kioxia Japan présentera le SSD de 245,76 To et AiSAQ à l’Interop Tokyo 2026
Le 4 juin, le fabricant japonais de solutions de stockage Kioxia a annoncé sa participation à l’Inte...
Navitas Semiconductor s'associe à NVIDIA pour promouvoir l'architecture d'alimentation des centres de données IA en courant continu 800 V
Le 3 juin, la société américaine Navitas Semiconductor a annoncé sa participation à l'écosystème MGX...
Le chiffre d'affaires de Broadcom au deuxième trimestre de l'exercice 2026 atteint 22,2 milliards de dollars, en hausse de 48 % sur un an
Broadcom a annoncé un chiffre d'affaires record de 22,2 milliards de dollars au deuxième trimestre d...
NOVOSENSE Microelectronics présentera des solutions de circuits intégrés d'alimentation pour l'automobile et l'IA au PCIM 2026
NOVOSENSE Microelectronics présentera ses derniers circuits intégrés dans les domaines de la détecti...
La puce d'accélération AI 20TOPS de Realtek (Taïwan, Chine) et le pont PCIe récompensés au Computex
Deux produits de puces de Realtek Semiconductor (Taïwan, Chine) ont récemment été récompensés lors d...
Le fondateur de SoftBank, Masayoshi Son, redevient l'homme le plus riche d'Asie avec 100,7 milliards de dollars
Le 2 juin, selon le classement Forbes des milliardaires en temps réel, les actifs personnels de Masa...
L'investissement de TSMC de Taïwan, Chine aux États-Unis atteint 165 milliards de dollars
Le montant total des investissements prévus par TSMC pour la construction de son usine en Arizona, a...
ASPEED Technology de Taïwan (Chine) présente Cupola360 au COMPUTEX 2026
Le fabricant mondial de contrôleurs de gestion de base (BMC), ASPEED Technology Inc., participe au C...
Le taïwanais ASPEED Technology présente Cupola360 au COMPUTEX 2026 et lance la plateforme intégrée AST1840
ASPEED Technology Inc., fabricant mondial de contrôleurs de gestion de carte mère (BMC), participe a...
La société chinoise Zeta Technology a inauguré son siège de recherche et développement à Nanjing en avril 2026
L'industrie des circuits intégrés dans la région du delta du Yangtsé représente environ 60 % de la p...
L’Illinois Quantum and Microelectronics Park nomme un directeur technique adjoint
L’Illinois Quantum and Microelectronics Park (IQMP) a nommé le Dr Philip Makotyn au poste de directe...
La start-up belge eyeo dévoile une technologie de séparation des couleurs par guide d'ondes, captant plus de 3 fois la lumière
eyeo, une start-up issue de l'incubateur du Centre de microélectronique belge (imec), pourrait redéf...
La société française SiPearl tape le silicium de Rhea1 et boucle un tour de financement de série A de 130 millions d'euros
La société européenne de conception de puces SiPearl a réalisé le tape-out de son premier processeur...
Onsemi et WPG QunDing s’associent pour lancer une solution d’alimentation intégrée de 75 à 160 W
Le groupe QunDing, filiale de WPG Holdings, s’est associé à onsemi pour organiser un séminaire en li...
Les expéditions mondiales de smartphones chutent de 3,1 % au premier trimestre, une baisse de 13,9 % prévue pour l’année
L’industrie des téléphones mobiles traverse la période de contraction la plus sévère depuis des anné...
Des entreprises chinoises réalisent une production autonome en série de films adhésifs conducteurs anisotropes (ACF), à un prix équivalent à 60 % de celui des produits japonais
Les entreprises chinoises ont réalisé une production en série entièrement autonome et maîtrisée de f...
GIGABYTE Taïwan présente la mémoire CQDIMM au COMPUTEX 2026 : vitesse de 10 400 MT/s et capacité de 256 Go
GIGABYTE Technology a présenté au COMPUTEX 2026 sa série de cartes mères Z890 Plus équipée de la tec...
Qorvo lance une combinaison de commutateurs RF SOI et d'atténuateurs sans polarisation négative
Qorvo lance une nouvelle gamme de commutateurs RF sur silicium sur isolant (SOI) et d'atténuateurs n...
GlobalFoundries rejoint la mission Genesis du Département américain de l'Énergie
GlobalFoundries (GF) rejoint, en tant que partenaire industriel, la « Mission Genesis » (Genesis Mis...
Keysight Technologies apporte son support PDK au procédé photonique sur silicium de GlobalFoundries
Keysight Technologies a élargi son écosystème de conception photonique en ajoutant le support du pro...
L'Association mondiale de l'électronique salue le « Chips Act 2.0 » de l'UE pour renforcer la souveraineté technologique
L'Association mondiale de l'électronique salue le « Chips Act 2.0 » publié par la Commission europée...
Le groupe sud-coréen SK approfondit sa coopération avec TSMC à Taïwan dans le domaine de la HBM et de l'encapsulation avancée
Selon des informations de SK Hynix, Chey Tae-won, président du groupe SK, a rencontré le 3 juin, heu...