Tessalia pose la première pierre en France, objectif : plus de 50 millions de modules par an d'ici 2033
Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur coentreprise Tessalia Technology SAS,...
La DARPA américaine recherche des systèmes miniatures, bon marché et auto-modifiables
L’Agence américaine pour les projets de recherche avancée de défense (DARPA) a récemment publié une ...
L'Espagne et le Portugal promeuvent la création d'un réseau photonique et semiconducteur
L'Université polytechnique de Valence (Universitat Politècnica de València, UPV) pilote la création ...
QCi finalise l'acquisition de NHanced pour 73,1 millions de dollars
Quantum Computing Inc. (QCi) a finalisé l'acquisition de NHanced Semiconductors, Inc., une fonderie ...
Huawei, entreprise chinoise, annonce la production de puces équivalentes à 1,4 nanomètre d'ici 2031
Le fondateur de Huawei, Ren Zhengfei, a annoncé que l'entreprise vise à produire d'ici 2031 des puce...
SK Hynix augmente la production de DDR5 pour viser une marge brute théorique de plus de 90 %
Le 23 juin, le géant des puces mémoire SK Hynix prévoit de maintenir sa capacité de production de HB...
Le centre de test de puces automobiles de Shanghai Awinic Electronics à Lingang, en Chine, est officiellement mis en service
Le 23 juin, le centre de test expérimental automobile « Bouteille d’encre » de Shanghai Awinic Elect...
Samsung Electronics dévoile des produits de stockage mobile UFS 5.0
Le 23 juin, Samsung Electronics a annoncé le développement de produits de stockage flash universel U...
L’Inde accélère la construction de ses semi-conducteurs : l’usine de Tata, d’un montant de 270 milliards de roupies, bientôt opérationnelle
L’industrie indienne des semi-conducteurs passe de la phase des déclarations politiques à celle de l...
Mise en service de la base de production de Xianwei Semiconductor à Hefei, comblant le déficit d’approvisionnement local en gaz électroniques spéciaux de haute pureté
Le 22 juin, la base de production de Hefei Xianwei Semiconductor Materials Co., Ltd. a été officiell...
LG Chem investira 15 000 milliards de wons dans les matériaux pour semi-conducteurs et robots
LG Chem prévoit d’investir 15 000 milliards de wons dans la recherche et le développement d’ici 2035...
Les ventes de la mémoire HBM4 de Samsung Electronics dépassent le milliard de dollars en 2026
Les ventes de la sixième génération de mémoire à large bande passante HBM4 de Samsung Electronics on...
Samsung Electronics développe la solution UFS 5.0 la plus rapide du secteur, avec une production de masse au quatrième trimestre
Samsung Electronics a développé la solution de mémoire flash universelle (UFS) 5.0 la plus rapide du...
Accord sur l'infrastructure IA entre Micron et Anthropic
Micron Technology a annoncé le 22 juin la conclusion d'un accord stratégique avec la société d'intel...
Micron prévoit un chiffre d'affaires de 34,8 milliards de dollars
Le fabricant américain de semi-conducteurs mémoire Micron publiera ses résultats du troisième trimes...
Samsung Electro-Mechanics produit en masse le FC-BGA pour l'AI200 de Qualcomm, le partenariat s'étend aux centres de données
Samsung Electro-Mechanics a commencé la production en série du substrat d'encapsulation pour le prem...
L'entreprise britannique Nanopower signe un accord paneuropéen de distribution pour le nPZero Gen1 avec Anglia
Nanopower Semiconductor a choisi Anglia Components comme partenaire de distribution paneuropéen pour...
GlobalFoundries reçoit 375 millions de dollars des États-Unis pour créer une division quantique
GlobalFoundries crée une division d’activité « Quantum Technology Solutions » et cède 1 % de ses act...
Micron choisit Bechtel pour construire un complexe de stockage de 100 milliards de dollars à New York
Micron Technology a sélectionné Bechtel comme partenaire d'ingénierie, d'approvisionnement et de con...
Rapidus reçoit 150 milliards de yens supplémentaires de l’IPA
La société japonaise de semi-conducteurs Rapidus Corporation a annoncé avoir obtenu un financement s...
Infineon et AWS lancent une plateforme d'évaluation cloud pour MCU, disponible au troisième trimestre 2026
Infineon Technologies AG collabore avec Amazon Web Services pour lancer une plateforme cloud basée s...
Intel lance des CPU à moins de 300 dollars pour les joueurs à budget limité
Intel ajuste sa stratégie sur le marché des PC, cherchant à reconquérir les joueurs et passionnés de...
Nearfield Instruments, aux Pays-Bas, finalise un tour de financement de série D de 380 millions de dollars
Nearfield Instruments, entreprise spécialisée dans la métrologie 3D et le contrôle des procédés pour...
SK hynix dépasse Samsung Electronics pour devenir la première capitalisation boursière de Corée du Sud
SK hynix a dépassé pour la première fois Samsung Electronics en termes de capitalisation boursière, ...
Synopsys lance les premières solutions de fusion multiphysique
Synopsys, Inc. annonce le lancement des premières solutions de fusion multiphysique (Multiphysics Fu...
Micron et Anthropic concluent un partenariat stratégique pour le stockage dédié à l'IA
Le 22 juin, le fabricant américain de puces mémoire Micron Technology a annoncé un accord de partena...
Le système NVIDIA Vera Rubin NVL4 devrait être livré à partir du quatrième trimestre
Le 22 juin, NVIDIA a annoncé le lancement de la plateforme de supercalcul Vera Rubin, destinée au ca...
Le QIA du Qatar participe au tour de financement de série C de 80 millions de dollars de l'américain HyperLight
Le 18 juin, le Qatar Investment Authority (QIA) a annoncé sa participation au tour de financement de...
Qualcomm serait sur le point d’acquérir la start-up de puces IA Modular pour environ 4 milliards de dollars
Le fabricant américain de puces Qualcomm serait en négociations avancées pour acquérir la start-up s...
Intel fait progresser l’emballage EMIB-T, visant une surface de près de 10 000 mm² d’ici 2028
L’américain Intel a fait de l’emballage avancé un pilier central de sa stratégie de fonderie. Sa tec...