SK Hynix (Corée du Sud) et NVIDIA (États-Unis) collaborent sur la mémoire de nouvelle génération pour les usines d’IA
Le 8 juin, le fabricant sud-coréen de puces mémoire SK Hynix et l’américain NVIDIA ont annoncé un pa...
L'Institut de Technologie de Pékin développe un système d'imagerie CMOS infrarouge 4K inspiré des serpents
Des chercheurs de l'Institut de Technologie de Pékin, en Chine, ont développé un système de vision a...
Axiomtek lance le module CEM570 avec processeurs Core Ultra jusqu'à 14 cœurs
Axiomtek présente le module CEM570 COM Express Type 6 Basic, équipé de la série de processeurs Intel...
NOVOSENSE Microelectronics présentera sa technologie de circuits intégrés pour véhicules intelligents au salon PCIM 2026 en Allemagne
NOVOSENSE Microelectronics présentera une gamme de produits de circuits intégrés destinés aux véhicu...
L'EPFL suisse développe un laser ultrarapide sur puce avec une impulsion de 147 femtosecondes
Des chercheurs de l'École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) ont réussi à intégrer un laser u...
Blue Origin agrandit son site de fusées en Floride, créant 500 emplois
Le gouverneur de Floride, Ron DeSantis, a annoncé que Blue Origin, la société spatiale de Jeff Bezos...
Le fabricant chinois Yichuang Micro lance la série ET6000 de DSP pour alimentations numériques
Le 4 juin 2026 à Shanghai, Chengdu Yichuang Microelectronics Co., Ltd. a lancé la nouvelle série ET6...
L'Association de l'Internet des objets de Shenzhen (Chine) emmène 20 entreprises à Hong Kong pour étendre leur marché
Le 4 juin 2026, l'Association de l'industrie de l'Internet des objets de Shenzhen, en collaboration ...
Samsung et Cadence étendent leur offre IP et leur flux de conception pour le processus 2 nm de deuxième génération
Cadence et Samsung Foundry ont annoncé le développement conjoint d’un portefeuille d’IP mémoire et d...
GIGABYTE Taïwan établit un record du monde DDR5 et 10 premières places en overclocking au Computex 2026
GIGABYTE a établi plusieurs records du monde lors du Computex 2026, grâce à son équipe d'overclockin...
Les trois grands fabricants de mémoire sud-coréens et américains obtiennent la certification HBM4 de Nvidia pour alimenter Vera Rubin
Samsung Electronics, SK Hynix et Micron ont tous reçu l'approbation de Nvidia pour fournir leur gamm...
L’équipe du chercheur sino-américain Zhu Jiadi franchit la barrière de la technologie des puces de 1 nanomètre aux États-Unis
Diplômé du département de physique de l’Université de Pékin et âgé de 27 ans, le chercheur sino-amér...
L'IIT Delhi et Cadence (États-Unis) créent conjointement un laboratoire de conception de semi-conducteurs basé sur l'IA
Le 4 juin, l'Institut indien de technologie de Delhi (IIT Delhi) et l'entreprise américaine d'automa...
Le salon annuel de l'électronique IPC CEMAC Chine se concentre en septembre à Shanghai sur l'assemblage avancé et la fabrication intelligente
Le salon annuel de l'électronique IPC CEMAC 2026 se tiendra les 17 et 18 septembre au Shanghai Tower...
GigaDevice et NIO s’associent pour promouvoir la recherche conjointe de puces automobiles
Le 5 juin, GigaDevice et NIO ont signé un accord de partenariat stratégique. Selon cet accord, les d...
L'équipementier chinois de test de semi-conducteurs Jingzhida crée une filiale à Shanghai dotée de 50 millions de yuans
Le 5 juin, la société Shanghai Jingzhida Technology Co., Ltd. a été créée, avec Xie Siyao comme repr...
Les puces RF en nitrure de gallium sur silicium du CETC 55 dépassent les 5 millions d’unités livrées
Récemment, les puces RF en nitrure de gallium sur silicium (GaN-on-Si) destinées aux terminaux intel...
Nvidia confirme que trois fabricants de mémoire sont qualifiés pour fournir la HBM4
Le 5 juin, Jensen Huang, PDG de Nvidia, a confirmé que SK Hynix, Samsung Electronics et Micron Techn...
Hitachi (Japon) et Intel (États-Unis) s’associent pour automatiser les usines de puces électroniques
Le 5 juin, Hitachi et Intel ont annoncé un partenariat stratégique visant à fusionner les technologi...
Le ministre d'État au Commerce et à l'Industrie indien déclare que les progrès en IA et dans les semi-conducteurs reflètent le rôle croissant de l'économie mondiale
Le ministre d'État au Commerce et à l'Industrie indien, Jitin Prasada, a déclaré lors de l'ouverture...
La valeur ajoutée de l'industrie chinoise de la fabrication électronique et informatique a augmenté de 14 % sur les quatre premiers mois de l'année
Le 4 juin, le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information a publié les données de ...
L’introduction en bourse de Haoda Electronics sur le STAR Market est acceptée, avec un objectif de levée de fonds de 1,836 milliard de yuans
Le 2 juin, la demande d’introduction en bourse de Wuxi Haoda Electronics Co., Ltd. (ci-après dénommé...
La société chinoise PRINANO produit en série des puces optiques de 8 pouces, pour un coût équivalant à seulement 1/10 de celui de la lithographie DUV
En collaboration avec LITEK, PRINANO a utilisé son équipement de nano-impression (NIL) à pression pn...
Quatre projets de haute technologie à Hô Chi Minh-Ville (Vietnam) bénéficient d'un investissement de 1,23 milliard de dollars
Au cours des premiers mois de 2026, plusieurs projets de haute technologie ont été lancés ou étendus...
HOPERF, basée à Shenzhen en Chine, finalise son accompagnement pour l’IPO et se prépare à entrer sur le marché A après plus de trois ans d’efforts
Le 2 juin, Haitong Securities a publié un rapport sur l’achèvement de l’accompagnement pour l’introd...
Le vice-ministre chinois de l’Industrie et des Technologies de l’information, Xiong Jijun, rencontre Park Seong-taek, président de SK China
Le 4 juin, le vice-ministre de l’Industrie et des Technologies de l’information, Xiong Jijun, a renc...
Teledyne HiRel lance un LNA large bande ultra-faible consommation de qualité spatiale
Teledyne HiRel Semiconductors annonce le lancement du TDLNA0840SEP, un amplificateur faible bruit (L...
Plus de 80 % des stands réservés pour l’IICIE à Shenzhen, couvrant toute la chaîne de l’industrie des semi-conducteurs
L’Exposition internationale de l’innovation en circuits intégrés (IICIE) se tiendra du 9 au 11 septe...
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, entame une visite de quatre jours en Corée du Sud dédiée à l'IA
Le 5 juin, Jensen Huang, fondateur et PDG de Nvidia, est arrivé en Corée du Sud pour une visite de q...
La société sud-coréenne de puces IA DeepX intégrera la solution de calcul en mémoire LPDDR5X-PIM de Samsung
Le 4 juin, l'entreprise sud-coréenne de puces IA DeepX a annoncé que sa prochaine puce IA de périphé...