Catégorie: Ingénierie des circuits intégrés

STMicroelectronics relève son objectif de revenus pour les centres de données en 2026 à environ 1 milliard de dollars

STMicroelectronics a récemment annoncé qu'elle relevait son objectif de revenus pour l'activité des ...

2026-06-04

SK Hynix, entreprise sud-coréenne, prévoit de doubler sa capacité de production de plaquettes de mémoire en cinq ans

Le 3 juin, SK Hynix, entreprise sud-coréenne de puces mémoire, prévoit de doubler sa capacité de pro...

2026-06-04

Le processeur Loongson utilisé pour la première fois dans le système de contrôle central de la fusée Longue Marche 12B de Chine

La fusée Longue Marche 12B, dans sa première mission, a décollé de la zone d'innovation commerciale ...

2026-06-03

Le socket LGA1954 d'Intel sortira plus tard cette année et prendra en charge plusieurs générations

Intel s'apprête à lancer le socket LGA1954, qui devrait prendre en charge plusieurs générations de p...

2026-06-03

Intel dévoile le processeur Xeon 18A au Computex 2026

Intel a présenté ses dernières avancées technologiques et ses partenariats dans les domaines du PC, ...

2026-06-03

MINISFORUM (Chine) dévoile l'AI Agent NAS, le stockage intelligent local devient la porte d'entrée de l'informatique privée pour les PME

Le 2 juin, la marque chinoise d'équipements d'informatique en périphérie MINISFORUM a lancé une nouv...

2026-06-03

DEEPX (Corée du Sud) et AAEON (Taïwan) signent un protocole d’accord de production en série de trois ans : les puces IA embarquées entrent en déploiement industriel en volume

Le 2 juin, l’entreprise sud-coréenne de semi-conducteurs IA à faible consommation DEEPX et la sociét...

2026-06-03

Au premier trimestre, la taille du marché mondial du NAND a augmenté de 81,8 % en séquentiel, et la part de livraison de 13 % de YMTC en Chine devient une variable industrielle

Récemment, selon les données pertinentes du marché de la mémoire flash CFM, la taille du marché mond...

2026-06-03

Camtek (Israël) obtient des commandes de plus de 105 millions de dollars, la production de ses équipements de contrôle et de métrologie HBM programmée jusqu'en 2027

Le 2 juin, l'entreprise israélienne de contrôle et de métrologie de semi-conducteurs Camtek a annonc...

2026-06-03

SEALSQ, entreprise suisse, mène un tour de financement de série A de 130 millions d'euros pour Quobly, entreprise française d'informatique quantique

SEALSQ Corp participe en tant qu'investisseur principal au tour de financement de série A de 130 mil...

2026-06-03

GlobalFoundries acquiert les IP de processeurs ARC de Synopsys, le cœur RISC-V complète la plateforme de fonderie

Le 2 juin, le fondeur américain GlobalFoundries a annoncé avoir finalisé l'acquisition de la branche...

2026-06-03

Pragmatic (Royaume-Uni) accélère la production à grande échelle de circuits intégrés flexibles, la fabrication de plaquettes de 300 mm à faible coût vient compléter les puces en silicium traditionnelles

Récemment, l’entreprise britannique de semi-conducteurs flexibles Pragmatic Semiconductor a accéléré...

2026-06-03

Micron (États-Unis) dévoile une combinaison de stockage IA, avec HBM4 et SSD de 245 To en production de masse pour soutenir l'inférence des centres de données

Le 1er juin, Micron Technology (États-Unis) a présenté, lors du COMPUTEX 2026, un portefeuille de pr...

2026-06-03

STMicroelectronics relève son objectif 2026 pour les centres de données, l’interconnexion optique IA vise 1 milliard de dollars

Le 2 juin, STMicroelectronics a annoncé avoir relevé son objectif de revenus pour son activité de ce...

2026-06-03

Geehy lance le premier MCU dédié aux codeurs avec une précision angulaire de 0,0001 degré

Geehy Semiconductor lance son premier MCU dédié aux codeurs, le G32R430. Ce circuit intégré repose s...

2026-06-03

SmartSens dévoile un capteur d'image CMOS de 200 mégapixels pour smartphones

Le 2 juin, SmartSens a officiellement lancé le capteur d'image CMOS SCC62HS de 200 mégapixels avec u...

2026-06-03

Samsung expédie les premiers échantillons de HBM4E à 12 couches de l’industrie

Samsung Electronics a commencé à fournir à ses clients des échantillons de sa prochaine gamme de pro...

2026-06-03

TSMC, le géant taïwanais des semi-conducteurs, devient client de Nvidia pour le calcul accéléré

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) est devenu l’un des clients de Nvidia pour le calc...

2026-06-03

Microsoft réalise des qubits d’une durée de vie de 20 secondes, avec une vitesse de commutation multipliée par mille

Lors de la conférence annuelle Build, Microsoft a annoncé avoir amélioré la conception de ses qubits...

2026-06-03

Intel (États-Unis) indique que l'offre de CPU est limitée, l'IA agentive stimule la demande de processeurs pour centres de données

Le 2 juin, Lip-Bu Tan, PDG d'Intel (États-Unis), a déclaré lors du Computex Taipei que la demande de...

2026-06-03

La demande de processeurs pour centres de données IA d’Arm au Royaume-Uni s’intensifie, l’objectif de 15 milliards de dollars pour les puces conçues en interne pourrait être atteint plus tôt que prévu

Récemment, René Haas, PDG d’Arm, la société britannique d’architecture de puces, a déclaré que, port...

2026-06-03

Nvidia prévoit de porter ses dépenses annuelles à Taïwan à 150 milliards de dollars

Nvidia prévoit de porter ses dépenses annuelles à Taïwan à 150 milliards de dollars, soulignant les ...

2026-06-02

SSSTC de Taïwan (Chine) lance des SSD à refroidissement par immersion

Le fournisseur taïwanais de SSD SSSTC a présenté le 2 juin, lors du COMPUTEX 2026 à Taipei, une gamm...

2026-06-02

Intel lance le Xeon 6+ aux États-Unis, un CPU pour centres de données conçu pour les charges de travail liées aux agents intelligents

Le 1er juin, Intel a annoncé à Taipei, à Taïwan (Chine), une série de nouveaux produits pour centres...

2026-06-02

Marvell lance une puce de commutation 102,4 Tbps, le réseau des centres de données IA entre dans une phase d'expansion à faible consommation

L'entreprise américaine de semi-conducteurs Marvell a récemment lancé la puce de commutation Teralyn...

2026-06-02

BYD dévoile la première puce de conduite intelligente 4 nm de qualité automobile en Chine

BYD a dévoilé à Shenzhen la première puce de conduite intelligente de qualité automobile en Chine, f...

2026-06-02

NVIDIA prévoit les N2X et N3X après le N1X, la plateforme AI PC passe d'une puce unique à un écosystème complet

Le 2 juin, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a déclaré lors d'une rencontre avec la presse à Taipei que l...

2026-06-02

L’UE prévoit de lancer le 3 juin des plans de localisation pour les services cloud et les semi-conducteurs, les marchés publics se tournant vers un filtrage de souveraineté technologique

La Commission européenne prévoit de dévoiler le 3 juin un ensemble de mesures de souveraineté techno...

2026-06-02

L'usine de semi-conducteurs Tata dans l'Assam, en Inde, investit 270 milliards de roupies et entrera en production cette année fiscale

Le ministre indien de l'Information et de la Radiodiffusion, de l'Électronique et des Technologies d...

2026-06-02

Keysight Technologies lance un tableau blanc RF exécutable pour pallier la pénurie de talents

Keysight Technologies (NYSE : KEYS) annonce l’ajout d’une fonctionnalité de tableau blanc RF exécuta...

2026-06-02
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