Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
La société chinoise Zhonghao Xinying dévoile sa puce TPU auto-développée « Xuyu »
Zhonghao Xinying a récemment lancé officiellement sa nouvelle génération de puce de calcul dédiée à ...
2026-07-07
Samsung prévoit une hausse de 20 % du prix de vente des DRAM au troisième trimestre
Samsung prévoit d'augmenter d'environ 20 % le prix de vente moyen des DRAM génériques par rapport au...
2026-07-07
Syntiant, une entreprise de semi-conducteurs et de logiciels d’IA, dépose une demande d’introduction en bourse auprès de la SEC américaine
Syntiant Corp, une entreprise de semi-conducteurs et de logiciels d’IA spécialisée dans le domaine d...
2026-07-07
Samsung et SK Hynix retardent l’introduction de la technologie de liaison hybride pour la HBM
Samsung Electronics et SK Hynix réévaluent leurs plans d’introduction de la technologie de liaison h...
2026-07-07
L'État d'Assam, en Inde, cherche à coopérer avec le Japon dans les domaines des semi-conducteurs et de l'énergie propre
L'État indien d'Assam cherche à jouer un rôle plus important dans le partenariat stratégique indo-ja...
2026-07-07
Intel confirme la hausse des prix de ses CPU
Intel a confirmé une augmentation des prix de ses processeurs, entraînant une hausse des prix dans l...
2026-07-07
La société chinoise Biren Technology lève 892 millions de dollars pour augmenter sa production de GPU
Shanghai Biren Technology Co., Ltd. (Shanghai Biren Technology) a levé des fonds en émettant de nouv...
2026-07-07
Le distributeur britannique Anglia signe un accord de distribution de circuits intégrés analogiques avec 3PEAK
Le distributeur de circuits intégrés analogiques Anglia Components a signé un accord de distribution...
2026-07-07
Apple et Broadcom prolongent leur partenariat sur les puces jusqu'en 2031
Apple et Broadcom ont prolongé leur accord de fourniture de puces jusqu'en 2031, consolidant ainsi u...
2026-07-07
Accord de fourniture de semi-conducteurs automobiles entre Micron et Ford
Micron Technology a signé un accord à long terme avec Ford Motor pour fournir des plateformes de mém...
2026-07-07
Syntiant dépose une déclaration d'enregistrement d'introduction en bourse auprès de la SEC américaine
Syntiant Corp. a annoncé avoir déposé publiquement une déclaration d'enregistrement sur formulaire S...
2026-07-07
TAI (Japon) achève la validation du prototype de puce IA physique « Sting Ray » pour l’edge computing
Le 6 juillet, TokyoArtisan Intelligence (TAI) a annoncé que la puce de test semi-conductrice IA reco...
2026-07-06
L'entreprise américaine Etched réalise le tape-out de sa puce d'inférence IA A0 et construit ses premiers racks
La startup américaine de puces IA Etched a annoncé que son accélérateur d'inférence a terminé le tap...
2026-07-06
Mtron présente la technologie eVibe de compensation des vibrations avec OCXO intégré à PLL à l'IMS 2026
Paul Dechen, vice-président senior de Mtron, et Durga Devneni, directeur des ventes, ont présenté lo...
2026-07-06
Samsung Electro-Mechanics et Dongwoo Fine-Chem, filiale du groupe japonais Sumitomo Chemical, créent une coentreprise de 480 milliards de wons dédiée au verre central pour l'emballage des semi-conducteurs de nouvelle génération
Samsung Electro-Mechanics et Dongwoo Fine-Chem, filiale du groupe japonais Sumitomo Chemical, ont si...
2026-07-06