Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
SK Hynix lance un programme de coopération gagnant-gagnant de 1 400 milliards de wons sur cinq ans
SK Hynix a annoncé qu’il investira 1 400 milliards de wons au cours des cinq prochaines années pour ...
2026-07-06
IBM dévoile une puce de 0,7 nanomètre intégrant près de 100 milliards de transistors
Lors du symposium VLSI 2026, IBM a présenté une puce de recherche utilisant un procédé de fabricatio...
2026-07-06
Le syndicat de Samsung propose une réunion tripartite sur le projet de complexe de semi-conducteurs de 800 000 milliards de wons en Corée du Sud
La section Samsung Electronics du syndicat supra-entreprise du groupe Samsung (Samsung Electronics C...
2026-07-06
Le président sud-coréen Lee Jae-myung exhorte à accélérer le lancement du mégaprojet de puces électroniques
Le président sud-coréen Lee Jae-myung a ordonné lundi aux responsables de lancer rapidement des méga...
2026-07-06
Le modèle d’intelligence artificielle LongCat-2.0 de Meituan, entreprise chinoise, est open source, et les fabricants de puces réalisent une adaptation simultanée
Le 6 juillet, Meituan a officiellement rendu open source l’intégralité des poids du modèle LongCat-2...
2026-07-06
Le géant chinois des semi-conducteurs Blue Arrow Electronics acquiert 60 % de Chengdu Xinyi pour 336 millions de yuans
Blue Arrow Electronics a acquis 60 % des parts de Chengdu Xinyi Technology Co., Ltd. pour 336 millio...
2026-07-06
ZUWAY dévoile ses nouveaux produits embarqués au Salon international de l'Internet des objets de Shenzhen 2026
Du 24 au 26 juin 2026, le Salon international de l'Internet des objets de Shenzhen s'est tenu au Cen...
2026-07-06
Le Japon accorde 536 milliards de yens de subventions à Micron pour la construction de la prochaine génération de HBM à Hiroshima
Pour répondre à la forte augmentation de la demande de calcul liée à l’intelligence artificielle, Mi...
2026-07-06
Samsung et Anthropic discutent d'une coopération sur les puces IA en 2 nm et l'emballage avancé
Samsung Electronics discute avec la société nord-américaine d'intelligence artificielle Anthropic po...
2026-07-06
PostScriptum, une société finlandaise, investit dans SemiQon, une entreprise finlandaise de matériel quantique
PostScriptum (bureau du fondateur dirigé par Peter Sarlin) est devenu actionnaire de SemiQon, une en...
2026-07-06
First Microelectronics de Chine a expédié plus d'un million de puces SerDes automobiles cumulées en 2026
Zhang Chenguang, PDG de First Microelectronics (Changzhou) Co., Ltd., a prononcé un discours lors du...
2026-07-06
Face à la hausse des prix de la DDR5, Intel relance la production de ses CPU de 13e et 14e générations en Chine
La pression exercée par la hausse continue des prix de la mémoire DDR5 pousse Intel à relancer la pr...
2026-07-06
Lenovo intègre pour la première fois un SSD de YMTC dans ses ordinateurs portables sur le marché américain
Lenovo a intégré un SSD de YMTC (Yangtze Memory Technologies) dans son ordinateur portable ThinkBook...
2026-07-06
Liandong Technology prévoit d'acquérir 100 % des actions de Northstar pour 10 millions de dollars américains
Le 3 juillet, Liandong Technology a publié un avis approuvant l'acquisition par sa filiale à 100 %, ...
2026-07-06
Intel augmente le prix de ses processeurs Core Ultra, jusqu'à 16 % de hausse
Intel a discrètement augmenté le prix officiel de ses processeurs Core Ultra basés sur l'architectur...
2026-07-06