Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
SanDisk lance des échantillons de mémoire flash 3D NAND BiCS10 de 10e génération
Le 2 juillet, heure locale, SanDisk a annoncé le début de l’échantillonnage de sa technologie de mém...
2026-07-03
L'usine de tranches de puissance intelligente d'Infineon en Allemagne, d'un investissement de 5 milliards d'euros, entre en production plus tôt que prévu
Le 2 juillet, Infineon Technologies a officiellement inauguré son usine de tranches de puissance int...
2026-07-03
L'entreprise américaine Anthropic lance les premières étapes de la conception de sa propre puce IA et discute d'une collaboration de fabrication avec Samsung en Corée du Sud
Le 2 juillet, l'entreprise américaine d'intelligence artificielle Anthropic a lancé les travaux prél...
2026-07-03
Dawei Co., Ltd. (Chine) prévoit de lever 109 millions de yuans pour accélérer la R&D et l'industrialisation des mémoires embarquées
Le 2 juillet, Dawei Co., Ltd. (Chine) a publié un prospectus d'émission d'actions à des investisseur...
2026-07-02
L'équipement de détection AOI pour modules optiques d'Autowell en Chine réalise des livraisons en série
Le 2 juillet, l'entreprise chinoise d'équipements intelligents Autowell a publié son registre des ac...
2026-07-02
L’entreprise chinoise de substrats pour circuits intégrés (IC) Liding Semiconductor dépose une demande d’introduction en bourse à Hong Kong
Le 2 juillet, Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. a soumis une demande d’introducti...
2026-07-02
Le groupe Membrane India et Kurita Industrial créent une coentreprise pour servir l'industrie des semi-conducteurs
Le groupe Membrane India (Membrane Group India) et Kurita Water Industries (Japon) ont annoncé la cr...
2026-07-02
L'accélérateur Rubin Ultra de Nvidia abandonne la configuration à 4 dies pour 2027
Selon la source SemiAnalysis, en raison de problèmes d'exécution de fabrication, l'accélérateur AI R...
2026-07-02
AMD introduit des cœurs basse consommation pour ses processeurs Zen 6
AMD développe une architecture de cœurs plus complexe pour sa prochaine génération de processeurs Ze...
2026-07-02
Samsung Electronics dévoile sa feuille de route pour le procédé 2 nm et développe des puces d’IA en périphérie avec le gouvernement sud-coréen
Lors du forum SAFE 2026 organisé au siège de Séoul à Seocho, Samsung Electronics a présenté le 1er j...
2026-07-02
La pose de la première pierre de l'installation semi-conductrice HCL-Foxconn en Inde, qui produira 36 millions de puces
Le Premier ministre indien Narendra Modi a posé virtuellement la première pierre du projet conjoint ...
2026-07-02
Basic Semiconductor prévoit d'entrer en bourse à Hong Kong le 8 juillet pour lever 866 millions de HKD
Shenzhen Basic Semiconductor Co., Ltd. (ci-après « Basic Semiconductor ») prévoit de faire son entré...
2026-07-02
Le chinois Xinwang Microelectronics lance un SoC triplement intégré pour l’automobile et pénètre le marché de la détection pluie-lumière
Lors du salon electronica China 2026 à Shanghai, Shanghai Xinwang Microelectronics Technology Co., L...
2026-07-02
STMicroelectronics lance la puce mobile sécurisée ST54M intégrant la cryptographie post-quantique
STMicroelectronics a dévoilé la puce mobile sécurisée ST54M, qui intègre un accélérateur matériel de...
2026-07-02
La demande d’introduction en bourse (IPO) de Wei’an Electronics sur le marché principal a été acceptée, avec un objectif de levée de fonds de 1,835 milliard de yuans
La demande d’introduction en bourse de Wei’an Electronics sur le marché principal a été acceptée par...
2026-07-02