Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
L’action de Micron Technology bondit de plus de 236 % en un mois, portée par la demande en IA
La capitalisation boursière de Micron a brièvement dépassé celle de Meta et Tesla cette semaine, ava...
2026-06-29
Le chinois Loongson Technology dévoile un processeur serveur 16 cœurs de 40 W
Loongson Technology a dévoilé le 26 juin 2026 son nouveau processeur serveur 16 cœurs, le Loongson 3...
2026-06-29
Le supercalculateur chinois LineShine retrouve la première place du TOP500
Après près d'une décennie, la Chine retrouve la première place du classement TOP500 des supercalcula...
2026-06-29
Apple affirme que les centres de données d’IA provoquent une pénurie de puces mémoire et augmente les prix de ses produits
Apple a récemment annoncé une hausse des prix de ses produits tels que l’iPad et le Mac, en raison d...
2026-06-29
Le ministère russe de l’Industrie et du Commerce allouera 1,4 milliard de roubles au développement d’équipements de traitement humide des tranches de silicium
Le ministère russe de l’Industrie et du Commerce (Минпромторг РФ) prévoit d’allouer environ 1,4 mill...
2026-06-29
La filiale de puces IA de Baidu, Kunlunxin, vise une introduction en bourse à Hong Kong avec une valorisation de 50 milliards de dollars
Kunlunxin, la filiale de puces IA de Baidu, prévoit de s'introduire en bourse à Hong Kong avec une v...
2026-06-29
BAE Systems achève les tests du SoC Endura 45 nm durci aux radiations
BAE Systems a annoncé que son nouveau système sur puce (SoC) Endura System-on-Chip, spécialement con...
2026-06-28
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, affirme que le cycle d’infrastructure de l’IA durera plusieurs décennies
Lors de l’assemblée générale annuelle 2026, NVIDIA, entreprise américaine de puces pour l’IA, a une ...
2026-06-27
Le MacBook à écran tactile d'Apple pourrait être lancé avec la puce M5
La société technologique américaine Apple ajuste le rythme de ses puces Mac haut de gamme et de ses ...
2026-06-27
Le géant chinois JD.com lance en Europe le service de réparation de robots JoyRobocare
Le 27 juin, le prestataire chinois de services logistiques JD.com a annoncé le lancement en Europe d...
2026-06-27
Qualcomm prévoit d’introduire la technologie des puces pour centres de données dans les smartphones
L’entreprise américaine de puces Qualcomm est en train de transférer l’architecture des puces d’IA d...
2026-06-27
Le SoC Endura de BAE Systems (États-Unis) réussit des tests de radiation sévères
BAE Systems a démontré avec succès la capacité de résilience de son processeur spatial Endura™ sur p...
2026-06-27
Interlligent UK prévoit d'organiser le 9e symposium sur la conception RF et micro-ondes à Cambridge en décembre
Le 9e symposium annuel sur la conception RF et micro-ondes se tiendra le jeudi 10 décembre 2026 au M...
2026-06-27
Le Vietnam crée un centre national d’aide à la production de puces électroniques
Le 26 juin, le ministère vietnamien des Sciences et des Technologies a officiellement inauguré à Han...
2026-06-27
Samsung Electronics vise une amélioration de 2,5 fois de l’efficacité énergétique de la HBM d’ici 2030
Samsung Electronics a dévoilé ses objectifs d’amélioration de l’efficacité énergétique pour la mémoi...
2026-06-27