Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Le maire de Yongin, en Corée du Sud : Samsung Electronics construira six usines de semi-conducteurs comme prévu
Le maire de Yongin, Lee Sang-il, a déclaré le 24 que, concernant les projets d'investissement massif...
2026-06-25
GigaDevice Chine et le groupe Qt collaborent pour optimiser l’interface graphique embarquée du GD32H7
GigaDevice et le groupe Qt (Qt Group), fournisseur de solutions de conception, de développement et d...
2026-06-25
GF annonce que la technologie SLATE sur la plateforme 9SW de Singapour est prête pour la production en série
GlobalFoundries (GF) a annoncé que sa technologie de collage wafer à wafer SLATE est désormais prête...
2026-06-25
L'Inde cherche des investissements dans les semi-conducteurs lors du sommet Pax Silica
L'Inde cherchera à obtenir des investissements dans les semi-conducteurs et un soutien financier mul...
2026-06-25
Qualcomm et ByteDance négocient une collaboration pour des puces IA sur mesure
Qualcomm est en pourparlers avec ByteDance concernant des services de conception de puces sur mesure...
2026-06-25
La société sud-coréenne SPHERE AX et l'américaine Blaize signent un protocole d'accord sur les semi-conducteurs d'IA
SPHERE AX et Blaize Holdings ont signé un protocole d'accord stratégique pour développer conjointeme...
2026-06-25
Top Systems, entreprise russe, et Digital Manufacturing s’associent pour créer un système unifié de conception de circuits imprimés
La société russe Top Systems (Топ Системы), développeur de la solution PLM T-Flex, et la société Dig...
2026-06-25
Signature d’un protocole d’accord entre TLB et la société A pour le développement de la technologie des substrats en verre
TLB, une entreprise sud-coréenne spécialisée dans les PCB, a annoncé le 24 avoir signé un protocole ...
2026-06-25
Samsung dévoile un plan pour des NAND à 1000 couches, quadruplant la capacité d'ici 2030
Samsung a dévoilé sa feuille de route technologique pour les SSD de nouvelle génération lors du Symp...
2026-06-25
SK Hynix annonce un plan d'investissement de 61,9 billions de wons dans la mémoire IA
SK Hynix consacrera les fonds levés via l'introduction en bourse d'American Depositary Receipts (ADR...
2026-06-25
L'UE approuve une aide de 76 millions d'euros à l'Allemagne pour la construction d'une installation de semi-conducteurs à base de diamants quantiques
La Commission européenne a approuvé une mesure d'aide d'État allemande de 76 millions d'euros pour s...
2026-06-25
SK Key Foundry lance la production en série de la technologie de protection EMC intégrée sur puce basée sur Bi-SCR
SK Key Foundry a annoncé le lancement de sa « technologie de protection EMC intégrée sur puce basée ...
2026-06-25
Infineon remporte deux décisions en Allemagne pour violation de brevets GaN
Infineon Technologies a obtenu deux décisions de justice contre Innoscience devant le tribunal régio...
2026-06-25
La puce sécurisée post-quantique ST54M de STMicroelectronics sera produite en série en juillet
STMicroelectronics a lancé une puce sécurisée mobile nommée ST54M, conçue pour aider les fabricants ...
2026-06-25
Architect Labs, basée aux États-Unis, lève 24 millions de dollars en financement de démarrage
Architect Labs, basée à Palo Alto, en Californie, a annoncé avoir levé 24 millions de dollars en fin...
2026-06-25