Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
NVIDIA s'engage à investir 1 milliard de dollars sur cinq ans pour soutenir la recherche scientifique
Le 8 octobre, l'entreprise américaine de puces NVIDIA a annoncé un programme de soutien à la recherc...
2026-10-10
GlobalFoundries signe un accord de fabrication d'interposeurs en silicium de 2 milliards de dollars avec TSMC
Le 8 octobre, l'entreprise américaine de fabrication de semi-conducteurs GlobalFoundries et TSMC ont...
2026-10-09
La société suisse ZuriQ et l'allemande Infineon élargissent leur coopération pour le développement de puces quantiques
Le 7 octobre, l'entreprise allemande Infineon Technologies et la société suisse d'informatique quant...
2026-10-09
EMD Electronics inaugure aux États-Unis un centre de R&D de 3 500 mètres carrés dédié aux matériaux pour semi-conducteurs
Le 2 octobre, EMD Electronics a inauguré à Sheboygan Falls, dans le Wisconsin (États-Unis), une nouv...
2026-10-07
SpaceX envisage de lever 40 milliards de dollars pour acheter des puces Nvidia
Le 6 octobre, SpaceX est en négociations avec des banques et des institutions d'investissement pour ...
2026-10-07
Skyworks achève sa fusion avec Qorvo et prévoit 500 millions de dollars de synergies de coûts annuelles
Le 5 octobre, l'entreprise américaine de semi-conducteurs Skyworks a finalisé sa fusion avec Qorvo. ...
2026-10-06
Vanguard et NXP envisagent de construire une deuxième usine de puces de 300 mm à Singapour
La première usine de wafers de 300 mm de VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), coe...
2026-10-04
Infineon inaugure sa nouvelle usine en Thaïlande le 1er octobre, avec un investissement de plus de 48 milliards de bahts
Le 27 septembre, Infineon inaugurera officiellement le 1er octobre son nouveau site de fabrication d...
2026-10-01
Qualcomm évalue le procédé 2 nm de Samsung pour les puces mobiles de nouvelle génération
Le 28 septembre, Chris Patrick, vice-président senior et directeur général de la division mobile de ...
2026-09-29
Samsung Electro-Mechanics investit 4 270 milliards de wons pour étendre sa capacité de production de substrats d'encapsulation en Corée du Sud
Le 28 septembre, Samsung Electro-Mechanics a annoncé un investissement de 4 270 milliards de wons po...
2026-09-28
Les premiers processeurs Rhea1 de la société française SiPearl livrés au supercalculateur européen exascale
L'entreprise française de puces SiPearl a livré les premiers échantillons de processeurs Rhea1 à Bul...
2026-09-28
Le module diamant SiC de China Archimedes Semiconductor achève sa première livraison
Le 22 septembre, Archimedes Semiconductor a annoncé que le module de puissance en carbure de siliciu...
2026-09-28
La cinquième génération de puce RCD DDR5 de Montage Technology en Chine entre en production de masse
Le 28 septembre, Montage Technology a annoncé que sa puce de pilote d'horloge à registre de cinquièm...
2026-09-28
Une équipe américaine confirme que l'oxyde d'hafnium présente une antiferroélectricité intrinsèque
Le 25 septembre, l'équipe de recherche de l'Université du Nebraska-Lincoln a annoncé avoir confirmé,...
2026-09-27
GSME et Teradyne construiront un centre de test de semi-conducteurs dans la Silicon Valley, mise en service au quatrième trimestre
Le 22 septembre, GS Microelectronics U.S. (GSME) et Teradyne ont annoncé la création d'un partenaria...
2026-09-24