L’entreprise chinoise Xinqi Microelectronics est cotée à la Bourse de Hong Kong
2026-06-26 13:40
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fr.wedoany.com Rapport : Xinqi Microelectronics a été cotée à la Bourse de Hong Kong le 26 juin, avec un prix d’émission de 252,73 HKD par action et un prix d’ouverture de 439 HKD par action, soit une hausse de 73,70 %. La capitalisation boursière totale à l’ouverture s’élevait à 63,655 milliards de HKD (environ 55,343 milliards de RMB).

Fondée en 2015, Xinqi Microelectronics est spécialisée dans les équipements d’imagerie directe pour PCB et les équipements de lithographie directe pour semi-conducteurs. En 2023, elle a été reconnue comme une entreprise « championne nationale » spécialisée et innovante. Elle est le plus grand fournisseur mondial d’équipements d’imagerie directe pour PCB, avec une part de marché de 18,8 %. Selon les données de Frost & Sullivan, en termes de chiffre d’affaires 2025, Xinqi Microelectronics se classe quatrième parmi les fournisseurs mondiaux d’équipements de lithographie directe, avec une part de marché de 9,4 %.

De 2023 à 2025, le chiffre d’affaires de Xinqi Microelectronics s’est élevé respectivement à 829 millions de RMB, 954 millions de RMB et 1,408 milliard de RMB, et son bénéfice net à 179 millions de RMB, 161 millions de RMB et 290 millions de RMB.

La technologie de lithographie peut être divisée en lithographie par masque et lithographie directe, selon qu’un masque physique est utilisé ou non. Les équipements de lithographie directe pour semi-conducteurs et les systèmes de lignes automatisées de Xinqi Microelectronics sont principalement utilisés dans la fabrication de masques IC, les substrats IC, l’encapsulation avancée, ainsi que dans les processus de lithographie pour la production de panneaux micro/mini LED et OLED.

Les équipements de lithographie directe pour semi-conducteurs de Xinqi Microelectronics sont conçus pour une précision submicronique, adaptés à diverses applications de semi-conducteurs et d’affichage. Ils prennent en charge la fabrication de masques pour les nœuds de processus de 130 nm à 90 nm, l’encapsulation au niveau des wafers et des panneaux, les MEMS, ainsi que la fabrication de panneaux micro/mini LED et OLED.

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