Catégorie: Ingénierie des circuits intégrés

Samsung Electronics dévoile des produits de stockage mobile UFS 5.0

Le 23 juin, Samsung Electronics a annoncé le développement de produits de stockage flash universel U...

2026-06-23

L’Inde accélère la construction de ses semi-conducteurs : l’usine de Tata, d’un montant de 270 milliards de roupies, bientôt opérationnelle

L’industrie indienne des semi-conducteurs passe de la phase des déclarations politiques à celle de l...

2026-06-23

Mise en service de la base de production de Xianwei Semiconductor à Hefei, comblant le déficit d’approvisionnement local en gaz électroniques spéciaux de haute pureté

Le 22 juin, la base de production de Hefei Xianwei Semiconductor Materials Co., Ltd. a été officiell...

2026-06-23

LG Chem investira 15 000 milliards de wons dans les matériaux pour semi-conducteurs et robots

LG Chem prévoit d’investir 15 000 milliards de wons dans la recherche et le développement d’ici 2035...

2026-06-23

Les ventes de la mémoire HBM4 de Samsung Electronics dépassent le milliard de dollars en 2026

Les ventes de la sixième génération de mémoire à large bande passante HBM4 de Samsung Electronics on...

2026-06-23

Samsung Electronics développe la solution UFS 5.0 la plus rapide du secteur, avec une production de masse au quatrième trimestre

Samsung Electronics a développé la solution de mémoire flash universelle (UFS) 5.0 la plus rapide du...

2026-06-23

Accord sur l'infrastructure IA entre Micron et Anthropic

Micron Technology a annoncé le 22 juin la conclusion d'un accord stratégique avec la société d'intel...

2026-06-23

Micron prévoit un chiffre d'affaires de 34,8 milliards de dollars

Le fabricant américain de semi-conducteurs mémoire Micron publiera ses résultats du troisième trimes...

2026-06-23

Samsung Electro-Mechanics produit en masse le FC-BGA pour l'AI200 de Qualcomm, le partenariat s'étend aux centres de données

Samsung Electro-Mechanics a commencé la production en série du substrat d'encapsulation pour le prem...

2026-06-23

L'entreprise britannique Nanopower signe un accord paneuropéen de distribution pour le nPZero Gen1 avec Anglia

Nanopower Semiconductor a choisi Anglia Components comme partenaire de distribution paneuropéen pour...

2026-06-23

GlobalFoundries reçoit 375 millions de dollars des États-Unis pour créer une division quantique

GlobalFoundries crée une division d’activité « Quantum Technology Solutions » et cède 1 % de ses act...

2026-06-23

Micron choisit Bechtel pour construire un complexe de stockage de 100 milliards de dollars à New York

Micron Technology a sélectionné Bechtel comme partenaire d'ingénierie, d'approvisionnement et de con...

2026-06-23

Rapidus reçoit 150 milliards de yens supplémentaires de l’IPA

La société japonaise de semi-conducteurs Rapidus Corporation a annoncé avoir obtenu un financement s...

2026-06-23

Infineon et AWS lancent une plateforme d'évaluation cloud pour MCU, disponible au troisième trimestre 2026

Infineon Technologies AG collabore avec Amazon Web Services pour lancer une plateforme cloud basée s...

2026-06-23

Intel lance des CPU à moins de 300 dollars pour les joueurs à budget limité

Intel ajuste sa stratégie sur le marché des PC, cherchant à reconquérir les joueurs et passionnés de...

2026-06-23

Nearfield Instruments, aux Pays-Bas, finalise un tour de financement de série D de 380 millions de dollars

Nearfield Instruments, entreprise spécialisée dans la métrologie 3D et le contrôle des procédés pour...

2026-06-23

SK hynix dépasse Samsung Electronics pour devenir la première capitalisation boursière de Corée du Sud

SK hynix a dépassé pour la première fois Samsung Electronics en termes de capitalisation boursière, ...

2026-06-23

Synopsys lance les premières solutions de fusion multiphysique

Synopsys, Inc. annonce le lancement des premières solutions de fusion multiphysique (Multiphysics Fu...

2026-06-23

Micron et Anthropic concluent un partenariat stratégique pour le stockage dédié à l'IA

Le 22 juin, le fabricant américain de puces mémoire Micron Technology a annoncé un accord de partena...

2026-06-23

Le système NVIDIA Vera Rubin NVL4 devrait être livré à partir du quatrième trimestre

Le 22 juin, NVIDIA a annoncé le lancement de la plateforme de supercalcul Vera Rubin, destinée au ca...

2026-06-23

Le QIA du Qatar participe au tour de financement de série C de 80 millions de dollars de l'américain HyperLight

Le 18 juin, le Qatar Investment Authority (QIA) a annoncé sa participation au tour de financement de...

2026-06-23

Qualcomm serait sur le point d’acquérir la start-up de puces IA Modular pour environ 4 milliards de dollars

Le fabricant américain de puces Qualcomm serait en négociations avancées pour acquérir la start-up s...

2026-06-23

Intel fait progresser l’emballage EMIB-T, visant une surface de près de 10 000 mm² d’ici 2028

L’américain Intel a fait de l’emballage avancé un pilier central de sa stratégie de fonderie. Sa tec...

2026-06-22

Les ventes d'équipements de fabrication de puces japonais en Chine chutent pour la première fois d'environ 10 %

Au cours de l'exercice clos le 31 mars, les ventes cumulées en Chine des cinq principaux fabricants ...

2026-06-22

Les entreprises chinoises accélèrent le déploiement dans la filière des substrats en verre TGV, un marché de mille milliards de yuans

Les entreprises chinoises accélèrent la validation en phase pilote et le déploiement en production d...

2026-06-22

Intel lancera l’année prochaine le Raptor Lake Next, uniquement en version HX pour les mobiles

Intel prévoit de lancer une nouvelle génération de processeurs Raptor Lake Next, qui couvrira à la f...

2026-06-22

La startup allemande de puces IA Tensordyne dévoile le système Napier

La startup allemande de puces intelligentes artificielles Tensordyne a dévoilé un nouveau système ba...

2026-06-21

China Xingye Technology prévoit d'acquérir pour 55 millions de yuans l'activité de substrats en phosphure d'indium de Qingdao Li'ang

Le 21 juin, China Xingye Technology a annoncé avoir signé un accord-cadre avec Qingdao Li'ang Jingdi...

2026-06-21

L’américain Coherent reçoit 50 millions de dollars de subvention pour étendre sa production de plaquettes en phosphure d’indium

Le 17 juin, l’entreprise de lasers et de photonique Coherent a annoncé avoir reçu 50 millions de dol...

2026-06-21

L'NRFC australien investit 20 millions de dollars australiens pour faire progresser la fabrication de puces quantiques SQC

La National Reconstruction Fund Corporation (NRFC) australienne injectera 20 millions de dollars aus...

2026-06-21
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