L’Autorité israélienne de l’innovation et la Direction de la recherche et du développement du ministère de la Défense lancent un programme de 150 millions de shekels pour les puces photoniques
L’Autorité israélienne de l’innovation (Israel Innovation Authority) et la Direction de la recherche...
Le processeur Intel Raptor Lake Next sortira début 2027, avec un maximum de 20 cœurs
Intel a confirmé qu'il prépare une troisième génération de processeurs Raptor Lake, dont le nom de c...
Moores Threads de Chine réalise l'adaptation Day-0 du modèle MiniMax M3 sur le MTT S5000
Le 12 juin, le nouveau modèle phare natif multimodal M3 de MiniMax a été officiellement open source....
SK Hynix produit en masse des 3D-NAND à 375 couches en utilisant du molybdène
SK Hynix a ajusté le plan produit de sa prochaine génération de mémoire flash 3D-NAND. Sa dixième gé...
Le chinois Montage Technology lance un contrôleur de mémoire pour serveurs DDR5 à 9200 MT/s
Montage Technology a dévoilé les premiers échantillons de son nouveau contrôleur RCD06, un composant...
Arkeon, entreprise suédoise, lève 6,5 millions de couronnes en financement d’amorçage pour le réglage des puces quantiques
La startup suédoise de deep tech Arkeon Technologies a bouclé un tour de financement d’amorçage de 6...
Des législateurs américains proposent un projet de loi pour clarifier les dispositions relatives à la fabrication de puces en orbite terrestre basse
Des législateurs américains ont proposé un nouveau projet de loi visant à ouvrir la voie à la fabric...
Luxel Corporation nomme KOS comme distributeur exclusif en Corée du Sud
Luxel Corporation, concepteur et fabricant mondial de filtres optiques à bande passante ultra-minces...
Nvidia prévoit de livrer son CPU Vera en Chine dès août
Nvidia a informé ses clients chinois que le processeur serveur Vera, basé sur l'architecture Arm, po...
Sandisk lance la mémoire flash à large bande passante HBF pour répondre au goulot d'étranglement de la mémoire en IA
Sandisk a dévoilé la technologie de mémoire flash à large bande passante (High Bandwidth Flash, HBF)...
Le MIT développe une technologie de transistor intégré au diamant pour améliorer l'efficacité des communications 6G
Des chercheurs du Massachusetts Institute of Technology (MIT), en collaboration avec plusieurs insti...
Zhejiang (Chine) : nouvelle ligne de tranches de 300 mm ; Siling Integrated investit 20 milliards de yuans dans une ligne de production de puces mixtes analogiques-numériques
Le 11 juin, Siling Integrated a dévoilé un nouveau plan d'investissement industriel, prévoyant de cr...
La mémoire flash sécurisée NOR de Macronix (Taïwan, Chine) obtient deux certifications aux normes automobiles
Macronix International Co., Ltd. annonce que sa mémoire flash sécurisée NOR ArmorFlashTM MX78, dével...
Qnity lance deux matériaux avancés d’encapsulation IA, présentés en 2026
Qnity Electronics lance deux matériaux d’encapsulation avancés destinés aux applications d’encapsula...
Cadence (États-Unis) s'associe à NVIDIA pour étendre ChipStack et réaliser un flux de travail de conception autonome de niveau cinq
Cadence annonce l'ajout de nouvelles capacités à son super-agent IA ChipStack, propulsant la platefo...
Le SIPC de l'Université nationale de Séoul et Silicon Catalyst s'associent pour soutenir les start-up de puces électroniques en Corée du Sud
Le Centre de promotion de l'industrie des circuits intégrés système (System IC Industry Promotion Ce...
SemiFive, une entreprise sud-coréenne, vise un chiffre d'affaires de 200 milliards de wons cette année
Cho Myung-hyun, PDG de SemiFive, positionne son entreprise comme une société de conception de circui...
RootSemicon mène un projet de développement de modules SiC 3300 V en Corée
RootSemicon a annoncé le 11 juin qu’elle mènerait un projet national de développement de modules de ...
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Xanadu (Canada) atteint l'indice de perte dB/facette, propulsant le calcul quantique photonique
Xanadu Quantum Technologies a atteint une perte de couplage moyenne de dB/facette, une avancée clé d...
La Russie alloue près de 2 milliards de roubles à la recherche sur les matériaux de lithographie par faisceau d'électrons et de lift-off
Le ministère russe de l'Industrie et du Commerce (Минпромторг) a alloué près de 2 milliards de roubl...
Samsung Electronics tiendra sa réunion stratégique mondiale du 16 au 18
Samsung Electronics tiendra sa réunion stratégique mondiale du premier semestre du 16 au 18, afin d'...
SK Hynix, filiale du groupe sud-coréen SK, prévoit de tripler sa capacité de production de puces mémoire d'ici 2034.
Chey Tae-won, président du groupe SK, a révélé lors du salon Computex 2026 à Taipei que SK Hynix pré...
La startup néerlandaise de puces Qualinx réalise un processus de fabrication entièrement européen
La startup néerlandaise de semi-conducteurs Qualinx affirme que son processus de fabrication de semi...
Telebras annonce la fourniture de GPU en tant que service au gouvernement brésilien
L’entreprise publique brésilienne de télécommunications Telebras développe des services d’intelligen...
Topssd lance un SSD industriel entièrement chinois pour soutenir le remplacement national d'ici 2027
Topssd (TOPSSD) lance un stockage SSD industriel entièrement chinois, couvrant les secteurs de l'éne...
TopShen (TOPSSD) lance des SSD industriels entièrement nationaux pour accélérer le remplacement des produits importés d'ici 2027
TopShen (TOPSSD) lance des solutions de stockage SSD industrielles 100 % chinoises, couvrant les sec...
SK Hynix, le géant sud-coréen des semi-conducteurs, prévoit une introduction en bourse aux États-Unis dès le mois d'août, qui pourrait lever jusqu'à 14 milliards de dollars.
SK Hynix prévoit d'entrer en bourse aux États-Unis dès le mois d'août. Ce fabricant sud-coréen de pu...
ChipMOS Taïwan (Chine) annonce un chiffre d’affaires de mai 2026 en hausse de 17,7 % sur un an
Le fournisseur de services de conditionnement et de test de semi-conducteurs ChipMOS TECHNOLOGIES IN...
Le LSTC japonais développe une nouvelle technologie de film d'isolation de grille pour les nœuds post-2 nm
Le 9 juin, le Centre de technologie des semi-conducteurs de pointe du Japon (LSTC) a annoncé le déve...