Catégorie: Ingénierie des circuits intégrés

Samsung et SK Hynix prévoient d’investir 2 000 000 milliards de wons sur dix ans pour construire des puces et des centres de données d’IA

Samsung Group et SK Hynix annonceront un plan d’investissement massif le 29 juin à la présidence sud...

2026-06-29

Le président sud-coréen Lee Jae-myung annonce l’accélération de la construction de puces et de centres de données IA

Le 29 juin, le président sud-coréen Lee Jae-myung a déclaré que la Corée du Sud devait accélérer la ...

2026-06-29

Le premier centre de fabrication de semi-conducteurs prévu à Durgapur, en Inde

Durgapur, dans l'État indien du Bengale-Occidental, prévoit la construction du premier centre de fab...

2026-06-29

Deux usines électroniques posent leur première pierre à Jewar, en Inde, pour un investissement total de 67,5 milliards de roupies

Deux nouvelles usines de fabrication électronique seront construites dans la région de Jewar, dans l...

2026-06-29

L’A22 Pro d’Apple pourrait adopter une gravure en 1,4 nanomètre

Le géant américain de l’électronique grand public Apple a dévoilé de nouvelles avancées dans la feui...

2026-06-29

Intel dévoile le prochain processeur Nova Lake à 52 cœurs avec une consommation de 474 W

Intel prévoit d’augmenter encore la limite de consommation électrique avec sa prochaine série de pro...

2026-06-29

Production d'essai des puces 40 nm de Vanguard International Semiconductor : taux de rendement supérieur à 99 %

Le président de Vanguard International Semiconductor, Fang Lue, a déclaré le 27 que la filiale singa...

2026-06-29

Signature du premier projet chinois de semi-conducteurs de quatrième génération

Le 26 juin, la Zone de développement de haute technologie de Zhengzhou et la société Zhongke Fenyan ...

2026-06-29

Qualcomm lancera des produits de centre de données Dragonfly en Chine l’année prochaine

Le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a déclaré au *Nikkei Asia* que l’entreprise prévoit de lancer so...

2026-06-29

Le groupe chinois Wintech Nano lance le système intelligent en boucle fermée iWUDI™

La quatrième conférence stratégique de l'écosystème d'analyse et de test des semi-conducteurs par de...

2026-06-29

L’américain ON Semiconductor envisage d’acquérir Synaptics pour 70 milliards de dollars en actions

Le fabricant américain de puces ON Semiconductor a annoncé son projet d’acquérir Synaptics, une soci...

2026-06-29

Morgan Stanley (États-Unis) : le marché des CPU pour serveurs devrait atteindre 223 milliards de dollars d'ici 2030

Morgan Stanley a récemment publié un rapport indiquant que l'essor de l'IA agentive (Agentic AI) pou...

2026-06-29

La société chinoise Nanlitai Technology signe un projet de test de production en série de 50 millions de yuans

Le 26 juin, la société Nantong Nanlitai Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée Nanlitai Technology)...

2026-06-29

La société chinoise ChenSi Technology reçoit un investissement du Fonds de transformation des réalisations de Xiamen Gaoxin Torch

Récemment, le Fonds de transformation des réalisations de Xiamen Gaoxin Torch a finalisé un investis...

2026-06-29

Samsung Electronics annonce un plan d’investissement de 650 milliards de dollars dans les semi-conducteurs pour l’intelligence artificielle

Samsung Electronics devrait annoncer cette semaine en Corée du Sud un plan d’investissement de 1 000...

2026-06-29

L’action de Micron Technology bondit de plus de 236 % en un mois, portée par la demande en IA

La capitalisation boursière de Micron a brièvement dépassé celle de Meta et Tesla cette semaine, ava...

2026-06-29

Le chinois Loongson Technology dévoile un processeur serveur 16 cœurs de 40 W

Loongson Technology a dévoilé le 26 juin 2026 son nouveau processeur serveur 16 cœurs, le Loongson 3...

2026-06-29

Le supercalculateur chinois LineShine retrouve la première place du TOP500

Après près d'une décennie, la Chine retrouve la première place du classement TOP500 des supercalcula...

2026-06-29

Apple affirme que les centres de données d’IA provoquent une pénurie de puces mémoire et augmente les prix de ses produits

Apple a récemment annoncé une hausse des prix de ses produits tels que l’iPad et le Mac, en raison d...

2026-06-29

Le ministère russe de l’Industrie et du Commerce allouera 1,4 milliard de roubles au développement d’équipements de traitement humide des tranches de silicium

Le ministère russe de l’Industrie et du Commerce (Минпромторг РФ) prévoit d’allouer environ 1,4 mill...

2026-06-29

La filiale de puces IA de Baidu, Kunlunxin, vise une introduction en bourse à Hong Kong avec une valorisation de 50 milliards de dollars

Kunlunxin, la filiale de puces IA de Baidu, prévoit de s'introduire en bourse à Hong Kong avec une v...

2026-06-29

BAE Systems achève les tests du SoC Endura 45 nm durci aux radiations

BAE Systems a annoncé que son nouveau système sur puce (SoC) Endura System-on-Chip, spécialement con...

2026-06-28

Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, affirme que le cycle d’infrastructure de l’IA durera plusieurs décennies

Lors de l’assemblée générale annuelle 2026, NVIDIA, entreprise américaine de puces pour l’IA, a une ...

2026-06-27

Le MacBook à écran tactile d'Apple pourrait être lancé avec la puce M5

La société technologique américaine Apple ajuste le rythme de ses puces Mac haut de gamme et de ses ...

2026-06-27

Le géant chinois JD.com lance en Europe le service de réparation de robots JoyRobocare

Le 27 juin, le prestataire chinois de services logistiques JD.com a annoncé le lancement en Europe d...

2026-06-27

Qualcomm prévoit d’introduire la technologie des puces pour centres de données dans les smartphones

L’entreprise américaine de puces Qualcomm est en train de transférer l’architecture des puces d’IA d...

2026-06-27

Le SoC Endura de BAE Systems (États-Unis) réussit des tests de radiation sévères

BAE Systems a démontré avec succès la capacité de résilience de son processeur spatial Endura™ sur p...

2026-06-27

Interlligent UK prévoit d'organiser le 9e symposium sur la conception RF et micro-ondes à Cambridge en décembre

Le 9e symposium annuel sur la conception RF et micro-ondes se tiendra le jeudi 10 décembre 2026 au M...

2026-06-27

Le Vietnam crée un centre national d’aide à la production de puces électroniques

Le 26 juin, le ministère vietnamien des Sciences et des Technologies a officiellement inauguré à Han...

2026-06-27

Samsung Electronics vise une amélioration de 2,5 fois de l’efficacité énergétique de la HBM d’ici 2030

Samsung Electronics a dévoilé ses objectifs d’amélioration de l’efficacité énergétique pour la mémoi...

2026-06-27
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