NTT annonce la création d’un fonds d’investissement en IA d’environ 80 milliards de yens
Le 10 juin, NTT a annoncé la création d’un fonds d’investissement destiné aux startups spécialisées ...
Mitsubishi Electric lance la cinquième génération de MOSFET SiC avec une résistance à l'état passant réduite de 25 %
Mitsubishi Electric Corporation a dévoilé des échantillons de puces nues de MOSFET en carbure de sil...
L'imec belge dévoile le premier récepteur UWB 802.15.4ab au monde, quadruplant la portée de télémétrie
Le Centre de recherche en microélectronique de Belgique (imec) a récemment dévoilé ce qu'il présente...
AMD prévoit un retour à la normale de la mémoire DDR5 en 2028
Le prix de la mémoire DDR5 ne devrait pas revenir à la normale avant 2028, selon la dernière estimat...
HKC Co., Ltd. crée une filiale de R&D en semi-conducteurs pour étendre sa présence dans l’optoélectronique
Le 10 juin, Chengdu Huixin Semiconductor R&D Co., Ltd. a été créée, avec Lu Jihui comme représentant...
Northrop Grumman (États-Unis) dévoile une puce GaN en bande W
Le 10 juin, la société américaine Northrop Grumman a développé une nouvelle puce en bande W à base d...
TSMC de Taïwan adopte l'IA de NVIDIA, l'efficacité de la lithographie augmente de 20 % à 50 %
NVIDIA indique que TSMC utilise son calcul accéléré et sa technologie d'intelligence artificielle po...
La société sud-coréenne Imagis Technology remporte un contrat de 5,8 milliards de wons pour des puces automobiles
Selon un document réglementaire publié le 8 juin, la société sud-coréenne de conception de puces Ima...
Nvidia réduit de moitié la capacité du SOCAMM2 en raison de la pénurie de LPDDR
En raison d'une pénurie d'approvisionnement en mémoire DRAM à faible consommation (LPDDR), Nvidia a ...
SK Hynix, entreprise sud-coréenne, prévoit de tripler sa capacité de production de plaquettes de silicium
Le 11 juin, Chey Tae-won, président du groupe sud-coréen SK, a déclaré que sa filiale de puces mémoi...
SK Hynix, le géant sud-coréen des puces mémoire, entre en phase de préparation pour la production de masse de sa mémoire 3D NAND à 375 couches
Le 11 juin, SK Hynix, une entreprise sud-coréenne de puces mémoire, a achevé la validation de la pro...
Distributeur britannique : le taux de panne des Mac à puce Apple réduit de moitié, le coût total de possession diminue
Selon les données divulguées par le distributeur londonien Hoxton Macs, le taux de panne des Mac équ...
AWS dévoile les instances Graviton5, avec une amélioration des performances de 25 %
AWS a annoncé la disponibilité générale des instances Amazon EC2 M9g et M9gd basées sur le processeu...
AMD annonce que le serveur rack Venice à 256 cœurs peut atteindre 3,3 fois les performances du Vera de Nvidia
Le fabricant de puces AMD a publié les premiers résultats de référence officiels de son prochain CPU...
Zilia, au Brésil, obtient un financement de 143,3 millions de reais de la BNDES pour étendre sa production de semi-conducteurs
La Banque nationale de développement économique et social (Banco Nacional de Desenvolvimento Econômi...
Le gouvernement irlandais investit 460 millions d'euros pour créer sept nouveaux centres de recherche Rinn
Le gouvernement irlandais a annoncé un investissement de 460 millions d'euros pour créer sept nouvea...
L'iPhone 18 Pro d'Apple pourrait remplacer Qualcomm avec son modem C2 maison
Apple pourrait utiliser sa propre puce de modem C2 dans l'iPhone 18 Pro, remplaçant ainsi le modem Q...
SanDisk lancera des cartes mémoire SDUC de 4 To et 8 To
SanDisk progresse dans la commercialisation des cartes mémoire de nouvelle génération au standard SD...
La Commission européenne publie le « European Chips Act 2.0 » pour accélérer l’innovation dans le secteur des semi-conducteurs
La Commission européenne a officiellement publié le « European Chips Act 2.0 », visant à renforcer l...
Les chipsets Intel Z970/Z990 affichent une consommation de pointe de 14 W et une réduction de surface de 22 %
Intel adoptera un nouveau socket pour sa prochaine génération de processeurs Nova Lake, et introduir...
MusaCoder : le grand modèle de code open source de Moore Threads pour la génération de noyaux GPU
Le 10 juin, l'entreprise chinoise de GPU Moore Threads a annoncé la publication et l'ouverture en op...
Bosch lance en Inde sa troisième génération de puces SiC, améliorant de 20 % l'efficacité des véhicules électriques
Bosch lance sa troisième génération de semi-conducteurs en carbure de silicium, offrant des solution...
Sony dévoile un capteur CMOS à rayons X avec une cadence de 26 100 images par seconde
Sony Semiconductor Solutions Corporation a annoncé le lancement prochain, la production en série et ...
Polymatech (Inde) investit 25 millions de dollars dans un centre de fabrication avancé à Singapour
AEIM Pte Ltd (filiale à 100 % de Polymatech Electronics Limited) a annoncé l'inauguration de son ins...
MACOM (États-Unis) dévoile une technologie de trous thermiques à l'échelle de la puce lors de l'IMS 2026
MACOM Technology Solutions a dévoilé un nouveau procédé de trous thermiques à l'échelle de la puce, ...
Nexperia et Semikron Danfoss développent conjointement des modules de puissance SiC de qualité automobile
Nexperia B.V. et Semikron Danfoss GmbH ont signé un protocole d’accord pour explorer une collaborati...
Keysight Technologies ajoute la prise en charge de la photonique silicium de GlobalFoundries dans ADS
Keysight Technologies annonce la prise en charge de la technologie de photonique silicium de GlobalF...
WeiChuang ZhiYin de Chine présentera ses puces vocales et son SoC à détection micro-ondes au salon IOTE de Shenzhen, en Chine
L'IOTE 2026, 25e édition du Salon international de l'Internet des objets à Shenzhen, se tiendra du 2...
Le fabricant chinois de puces mémoire Unisplendour Guoxin termine son introduction en bourse
Après CXMT, un autre fabricant chinois de puces mémoire entre dans une phase clé de son introduction...
HIKSEMI organise un sommet sur les technologies de stockage en Turquie
Le 10 juin, à Istanbul, en Turquie — HIKSEMI, fournisseur de solutions de stockage, a organisé un so...