Catégorie: Ingénierie des circuits intégrés

Element Six et Orbray accélèrent la production de diamants monocristallins à l’échelle des plaquettes

Element Six (E6) et Orbray, leaders dans le domaine des matériaux avancés, annoncent une nouvelle ph...

2026-07-11

Samsung développe la puce GAIA en 4 nm et la soumet aux tests de Lenovo et HP

Samsung Electronics développe un accélérateur dédié aux PC IA, la puce GAIA, et a déjà fourni des pr...

2026-07-11

Mobilint, entreprise sud-coréenne, prévoit de lancer la production en série de son deuxième processeur neuronal REGULUS d'ici la fin de l'année

L'entreprise sud-coréenne de semi-conducteurs IA Mobilint prévoit de lancer la production en série d...

2026-07-10

Samsung prévoit un bénéfice d'exploitation record de 86 000 milliards de wons au deuxième trimestre

Grâce à la performance exceptionnelle de son activité de mémoires, les prévisions de résultats de Sa...

2026-07-10

L'Université d'État de Pennsylvanie développe une puce intégrée auto-alimentée combinant calcul et détection

Une équipe de recherche de l'Université d'État de Pennsylvanie a développé un circuit intégré (CI) a...

2026-07-10

Micron Technology annonce un plan d’investissement de plus de 2500 milliards de dollars aux États-Unis

Micron Technology a annoncé un plan d’investissement à long terme aux États-Unis, d’un montant supér...

2026-07-10

Rambus (États-Unis) lance le chipset RDIMM DDR5 9600 pour serveurs

San José, Californie, 9 juillet 2026 — Rambus Inc., un fournisseur de premier plan de puces et de pr...

2026-07-10

L'Inde approuve des projets de semi-conducteurs d'une valeur de 1 640 milliards de roupies, l'industrie électronique devient le troisième secteur d'exportation

Le gouvernement indien a approuvé un investissement massif de 1 640 milliards de roupies dans 12 pro...

2026-07-09

Le plus grand cloud public de Chine intègre la puissance de calcul nationale C86 de Hygon

La plus grande plateforme de cloud public de Chine a lancé, en collaboration avec Hygon Information,...

2026-07-09

Onsemi vend deux usines de puces aux Philippines et aux États-Unis

Onsemi a accepté de vendre son usine d'assemblage et de test située à Tarlac, aux Philippines, à Gre...

2026-07-09

La société américaine SambaNova Systems finalise un financement d’un milliard de dollars

SambaNova Systems regagne l’attention du marché grâce à son système DataScale et à son portefeuille ...

2026-07-09

LG Innotek, entreprise sud-coréenne, investira 1 milliard de dollars dans une usine de substrats semi-conducteurs à Haïphong, au Vietnam

Le fabricant sud-coréen de composants électroniques LG Innotek investira 1 milliard de dollars dans ...

2026-07-09

L’introduction en bourse de Silang Technology sur le STAR Market de Chine est acceptée, avec un objectif de levée de fonds de 4,4 milliards de yuans

Le 7 juillet, la demande d’introduction en bourse sur le STAR Market de Shanghai Silang Technology C...

2026-07-09

La société américaine de puces IA SambaNova obtient 1 milliard de dollars de financement

La société américaine de puces IA SambaNova Systems a récemment obtenu avec succès 1 milliard de dol...

2026-07-09

Une équipe sud-coréenne propose un empilement latéral en V-Die, offrant une bande passante 4 fois supérieure à celle du HBM4

Deux équipes de recherche, l’une sud-coréenne et l’autre japonaise, ont présenté lors du symposium I...

2026-07-09

Hausse des prix de la fonderie de puces : TSMC à Taïwan (Chine) augmente de 5 à 10 %, Samsung Electronics en Corée du Sud d’environ 15 %

Le modèle de tarification du marché mondial de la fonderie de puces subit des transformations profon...

2026-07-09

Changxin Memory Technologies prévoit une souscription de nouvelles actions le 16 juillet, avec un objectif de levée de fonds de 29,5 milliards de yuans

Changxin Memory Technologies ouvrira la souscription de ses nouvelles actions le 16 juillet 2026. La...

2026-07-09

Le géant chinois des puces « XinShiJie » lance l’accompagnement pour son introduction en bourse sur le marché A

Le 9 juillet, Nanjing XinShiJie Microelectronics Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « XinShiJie...

2026-07-09

NVIDIA dévoile les détails du cœur CPU Rosa, prévu pour 2028

Le 7 juillet, NVIDIA a révélé dans son blog officiel certains détails techniques clés de son prochai...

2026-07-09

Hanwha Vision, basé en Corée du Sud, développe un SoC IA basé sur le processus 4 nm de Samsung

Hanwha Vision développe actuellement la prochaine génération de système sur puce (SoC) IA « Wisenet ...

2026-07-09

Rambus, une entreprise américaine, lance un chipset DDR5 9600 pour cibler le goulot d'étranglement de la mémoire dans l'IA

Rambus a lancé un chipset DDR5 9600 RDIMM destiné aux serveurs de centres de données d'IA, visant à ...

2026-07-09

La startup américaine Positron négocie un financement de 750 millions de dollars, pour une valorisation pouvant atteindre 5 milliards de dollars

La startup de puces IA Positron négocie un financement d'environ 750 millions de dollars en deux pha...

2026-07-09

Le groupe japonais Mitsubishi Chemical explore des investissements dans le secteur des semi-conducteurs au Bengale-Occidental, en Inde

Le groupe Mitsubishi Chemical (Mitsubishi Chemical Group) est en pourparlers avec le gouvernement du...

2026-07-09

Samsung Electronics lance la production en série du premier SSD PCIe 6.0 pour entreprises

Samsung Electronics a annoncé le 8 juillet avoir commencé la production en série de son premier disq...

2026-07-09

Le nœud central du réseau national de supercalculateurs de Chine est mis en ligne et fournit plus de 100 000 cartes de puissance de calcul IA nationale

Le 9 juillet, le nœud central du réseau national de supercalculateurs de Chine a été officiellement ...

2026-07-09

L'Université technique de Berlin développe une nouvelle architecture pour fabriquer une puce à 36 sources de lumière quantique

L'Université technique de Berlin (TU Berlin), en collaboration avec l'Université d'Oldenbourg (Unive...

2026-07-09

Le Congrès des Semi-conducteurs de la Baie aura lieu à Shenzhen du 13 au 16 octobre

Le Congrès des Semi-conducteurs de la Baie 2026 (WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026) se tiendra...

2026-07-09

Un projet de conditionnement et de test haut de gamme de 7,8 milliards de yuans à Shanghai lance un appel d'offres

Un projet de conditionnement et de test avancé de haut niveau, d'un investissement total de 7,8 mill...

2026-07-09

Lingjing Zhiyuan (China) finalise un tour d'amorçage de plus de 100 millions de yuans pour le développement de puces incarnées

Lingjing Zhiyuan annonce la clôture d'un tour d'amorçage et d'amorçage+ de plus de 100 millions de y...

2026-07-09

Allegro (États-Unis) lance le PMIC A81415 pour simplifier la conception des systèmes de freinage par câble

Allegro MicroSystems a lancé un circuit intégré de gestion de l’alimentation (PMIC) automobile, le m...

2026-07-09
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