Signature du premier projet chinois de semi-conducteurs de quatrième génération
Le 26 juin, la Zone de développement de haute technologie de Zhengzhou et la société Zhongke Fenyan ...
Qualcomm lancera des produits de centre de données Dragonfly en Chine l’année prochaine
Le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a déclaré au *Nikkei Asia* que l’entreprise prévoit de lancer so...
Le groupe chinois Wintech Nano lance le système intelligent en boucle fermée iWUDI™
La quatrième conférence stratégique de l'écosystème d'analyse et de test des semi-conducteurs par de...
L’américain ON Semiconductor envisage d’acquérir Synaptics pour 70 milliards de dollars en actions
Le fabricant américain de puces ON Semiconductor a annoncé son projet d’acquérir Synaptics, une soci...
Morgan Stanley (États-Unis) : le marché des CPU pour serveurs devrait atteindre 223 milliards de dollars d'ici 2030
Morgan Stanley a récemment publié un rapport indiquant que l'essor de l'IA agentive (Agentic AI) pou...
La société chinoise Nanlitai Technology signe un projet de test de production en série de 50 millions de yuans
Le 26 juin, la société Nantong Nanlitai Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée Nanlitai Technology)...
La société chinoise ChenSi Technology reçoit un investissement du Fonds de transformation des réalisations de Xiamen Gaoxin Torch
Récemment, le Fonds de transformation des réalisations de Xiamen Gaoxin Torch a finalisé un investis...
Samsung Electronics annonce un plan d’investissement de 650 milliards de dollars dans les semi-conducteurs pour l’intelligence artificielle
Samsung Electronics devrait annoncer cette semaine en Corée du Sud un plan d’investissement de 1 000...
L’action de Micron Technology bondit de plus de 236 % en un mois, portée par la demande en IA
La capitalisation boursière de Micron a brièvement dépassé celle de Meta et Tesla cette semaine, ava...
Le chinois Loongson Technology dévoile un processeur serveur 16 cœurs de 40 W
Loongson Technology a dévoilé le 26 juin 2026 son nouveau processeur serveur 16 cœurs, le Loongson 3...
Le supercalculateur chinois LineShine retrouve la première place du TOP500
Après près d'une décennie, la Chine retrouve la première place du classement TOP500 des supercalcula...
Apple affirme que les centres de données d’IA provoquent une pénurie de puces mémoire et augmente les prix de ses produits
Apple a récemment annoncé une hausse des prix de ses produits tels que l’iPad et le Mac, en raison d...
Le ministère russe de l’Industrie et du Commerce allouera 1,4 milliard de roubles au développement d’équipements de traitement humide des tranches de silicium
Le ministère russe de l’Industrie et du Commerce (Минпромторг РФ) prévoit d’allouer environ 1,4 mill...
La filiale de puces IA de Baidu, Kunlunxin, vise une introduction en bourse à Hong Kong avec une valorisation de 50 milliards de dollars
Kunlunxin, la filiale de puces IA de Baidu, prévoit de s'introduire en bourse à Hong Kong avec une v...
BAE Systems achève les tests du SoC Endura 45 nm durci aux radiations
BAE Systems a annoncé que son nouveau système sur puce (SoC) Endura System-on-Chip, spécialement con...
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, affirme que le cycle d’infrastructure de l’IA durera plusieurs décennies
Lors de l’assemblée générale annuelle 2026, NVIDIA, entreprise américaine de puces pour l’IA, a une ...
Le MacBook à écran tactile d'Apple pourrait être lancé avec la puce M5
La société technologique américaine Apple ajuste le rythme de ses puces Mac haut de gamme et de ses ...
Le géant chinois JD.com lance en Europe le service de réparation de robots JoyRobocare
Le 27 juin, le prestataire chinois de services logistiques JD.com a annoncé le lancement en Europe d...
Qualcomm prévoit d’introduire la technologie des puces pour centres de données dans les smartphones
L’entreprise américaine de puces Qualcomm est en train de transférer l’architecture des puces d’IA d...
Le SoC Endura de BAE Systems (États-Unis) réussit des tests de radiation sévères
BAE Systems a démontré avec succès la capacité de résilience de son processeur spatial Endura™ sur p...
Interlligent UK prévoit d'organiser le 9e symposium sur la conception RF et micro-ondes à Cambridge en décembre
Le 9e symposium annuel sur la conception RF et micro-ondes se tiendra le jeudi 10 décembre 2026 au M...
Le Vietnam crée un centre national d’aide à la production de puces électroniques
Le 26 juin, le ministère vietnamien des Sciences et des Technologies a officiellement inauguré à Han...
Samsung Electronics vise une amélioration de 2,5 fois de l’efficacité énergétique de la HBM d’ici 2030
Samsung Electronics a dévoilé ses objectifs d’amélioration de l’efficacité énergétique pour la mémoi...
I-Pulse obtient 250 millions de dollars américains du programme CHIPS pour la recherche et le développement de semi-conducteurs
I-Pulse, une entreprise soutenue par le géant minier BHP, a annoncé avoir signé un accord avec le dé...
NOVOSENSE Microelectronics lance un isolateur numérique tri-canal 8 Mbps/5 kV
NOVOSENSE Microelectronics a dévoilé la série SP301H/L d'isolateurs numériques tri-canal, conçue spé...
Lancement de la ligne de production de tranches de silicium de 12 pouces de plus de 3 milliards de yuans à Zhengzhou Hejing
Le 26 juin, la ligne de production de tranches de silicium de 12 pouces de la phase II de Zhengzhou ...
Apple cherche l'approbation des États-Unis pour acheter des puces à CXMT
Apple fait pression sur l'administration Trump pour obtenir l'autorisation d'acheter des puces mémoi...
La société sud-coréenne Semifive obtient une commande japonaise de 11 milliards de wons pour des semi-conducteurs d'IA, livraison au second semestre
La société sud-coréenne de conception de semi-conducteurs Semifive (세미파이브) a annoncé le 26 avoir reç...
Le chinois Forehope Electronic prévoit d'investir 10,3 milliards de yuans dans un projet de packaging et test IC de phase III
Forehope Electronic (688362.SH) a annoncé le soir du 26 juin son intention d'investir 10,3 milliards...
Le chinois Jingjiwei prévoit d'accorder un prêt ne dépassant pas 900 millions de yuans pour faire avancer le projet de puces GPU
Jingjiwei (300474.SZ) a annoncé le 26 juin qu'il prévoit d'accorder à ses filiales à 100 % Jingmei e...