Début de la construction de la base de Donghan Semiconductor à Guangzhou, un projet de 10 milliards de yuans
L'industrie des matériaux semi-conducteurs de puissance à Guangzhou, en Chine, accueille un projet d...
Ferric, développeur américain de régulateurs de tension intégrés, obtient la certification ISO 9001:2015
Ferric Inc., développeur de régulateurs de tension intégrés (IVR), a obtenu la certification ISO 900...
Le chinois Loongson Technology publie la puce serveur 16 cœurs 3C3000, comparable à la 3C5000
Loongson Technology a récemment dévoilé la puce serveur Loongson 3C3000 à faible coût, basée sur un ...
Le Mexique propose d'organiser une conférence sur les talents en IA et semi-conducteurs à Puebla
Le gouvernement mexicain a proposé d'organiser une conférence nationale dans l'État de Puebla, axée ...
Samsung dévoile un plan d'investissement de 6 460 milliards de dollars en Corée du Sud pour la prochaine décennie
Samsung Electronics prévoit d'investir 100 000 milliards de wons (environ 6 460 milliards de dollars...
Apple lance cette année la puce M6 de base, la série haut de gamme M7 arrivera en 2027
Apple a modifié sa stratégie de lancement des puces Mac. La version de base du processeur M6 fera se...
La startup britannique de puces Fractile prévoit d'investir 100 millions de livres sterling pour son expansion
La startup britannique de puces Fractile s'engage à investir 100 millions de livres sterling dans se...
VIEW progresse dans la recherche sur le débit des puces BGA sur tranches de 200 mm
VIEW Micro Metrology mène une série d'études de mesure internes et pilotées par les clients dans ses...
La quatrième édition de la China International Supply Chain Expo présente la mondialisation de la chaîne d'approvisionnement de l'IA dans le secteur des technologies numériques
Le secteur « Chaîne des technologies numériques » de cette exposition met en avant la manière dont l...
Samsung Electronics lancera la production de HBM4 le mois prochain, SK Hynix augmente également sa capacité
Samsung Electronics devrait commencer la fabrication de sa prochaine génération de mémoire à large b...
Au premier trimestre 2026, Samsung domine le marché des DRAM avec 38 % de parts, SK Hynix et HBM totalisent 58 %
Samsung Electronics a détenu une part de 38 % du marché mondial des DRAM (en termes de chiffre d’aff...
L'entreprise chinoise de puces optiques Huachen Xinguang lance la puce laser de pompe Nova
L'entreprise chinoise de puces optiques Huachen Xinguang (WinCO) a annoncé le 26 juin le lancement d...
Rambus lance le module de sécurité matérielle RT-648 pour l’automobile, basé sur Arm
Rambus lance le CryptoManager RT-648 de qualité automobile, son premier module de sécurité matériell...
Dingjiexin (Wuxi) Microelectronics, une entreprise chinoise, rejoint l'Association de l'Internet des objets de Shenzhen
L'entreprise chinoise de conception et de services de circuits intégrés Dingjiexin (Wuxi) Microelect...
Le géant chinois des plaquettes de silicium NSIG prévoit d'augmenter son capital de 11,448 milliards de yuans pour étendre la production de plaquettes de 12 pouces
Depuis juin, des actions intensives ont eu lieu sur le marché des capitaux et au niveau industriel d...
Shenzhen, Chine : tenue d’une conférence sur l’industrie des puces de calcul en périphérie pour l’IAoT
Le 24 juin 2026, la « Conférence sur le développement de l’industrie des puces de calcul en périphér...
SambaNova prévoit de lever 800 millions à 1 milliard de dollars à une valorisation de 10 milliards de dollars
La société américaine de puces IA SambaNova Systems est en pourparlers pour un nouveau tour de finan...
Les produits de stockage de KingSpec couvrent plus de 110 pays dans le monde
Shenzhen KingSpec Electronics Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « KingSpec ») est une entrepri...
Lingchuan Technology, une entreprise chinoise, finalise un financement de plusieurs centaines de millions de yuans et réussit le tape-out de sa puce 3D empilée entièrement nationale
Lingchuan Technology a récemment finalisé un tour de financement de série A+ de plusieurs centaines ...
Alchip Technologies, Taïwan (Chine), réalise une émission de GDS de 510 millions de dollars
Alchip Technologies, Ltd. (ci-après « Alchip » ; TWSE : 3661) a annoncé avoir levé 510 millions de d...
Loongson Technology lance la première communauté open source LoongArch en Chine
Lors de la Conférence sur l'écosystème open source 2026, tenue le 25 juin, Loongson Technology Corpo...
L'Inde et les États-Unis tiennent une table ronde à Washington pour approfondir la coopération en matière d'IA et de puces
L'Inde et les États-Unis ont tenu une table ronde à huis clos à Washington, réunissant de hauts resp...
L’entreprise chinoise Xinqi Microelectronics est cotée à la Bourse de Hong Kong
Xinqi Microelectronics a été cotée à la Bourse de Hong Kong le 26 juin, avec un prix d’émission de 2...
Un projet de plusieurs milliards de yuans de Donghan Semiconductor à Guangzhou, en Chine, démarre sa construction
Le site de Guangzhou de Donghan Semiconductor a officiellement débuté sa construction le 25 juin. Le...
Microchip lance un générateur d'horloge à six sorties radiorésistant
Microchip Technology (NASDAQ : MCHP) a lancé le DSA504RT, un générateur d'horloge à six sorties prog...
L’américain Keysight Technologies acquiert VPIphotonics pour étendre l’automatisation de la conception photonique
Le 9 juin 2026, Keysight Technologies a finalisé l’acquisition de VPIphotonics, ajoutant des capacit...
Samsung Electronics de Corée du Sud coordonne ses plans d’investissement local dans les semi-conducteurs avec le gouvernement
Lee Jae-yong, président de Samsung Electronics, a dîné le 25 avec le président Yoon Suk-yeol à la Ma...
Applied Materials lance un système de fabrication avancé de puces à empilement 3D
L'équipementier de fabrication de puces Applied Materials Inc. a dévoilé une nouvelle gamme de systè...
Micron signe 16 accords de cinq ans pour verrouiller les marges bénéficiaires des mémoires
Micron a signé 16 « accords clients stratégiques » (SCA) garantissant des prix élevés pour ses produ...
Qualcomm lance l'architecture HBC avec une bande passante par watt 6 fois supérieure à celle du HBM
Qualcomm a officiellement dévoilé sa dernière architecture de calcul proche mémoire, le High Bandwid...