Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Onsemi vend deux usines de plaquettes de silicium aux Philippines et aux États-Unis
Onsemi a annoncé avoir signé des accords définitifs pour céder deux de ses usines de plaquettes de s...
2026-07-13
Intel dévoile l'architecture XBM, prévoit une commercialisation autour de 2030
Intel a dévoilé une architecture brevetée nommée XBM (Extended Bandwidth Memory). Cette technologie ...
2026-07-13
Changxin Memory Technologies de Chine accélère la mise à niveau de sa ligne de production de DRAM et la R&D technologique prospective
L’entreprise chinoise de puces mémoire Changxin Memory Technologies a dévoilé ses orientations techn...
2026-07-13
东方算芯 dévoile la puce IA 3D DF1000, avec une puissance de calcul BF16 atteignant 520 TFLOPS
Le 13 juillet, la société chinoise Shanghai Oriental Computing Chip Technology Co., Ltd. a officiell...
2026-07-13
PMI lance le premier déphaseur IC auto-développé de 100 MHz à 40 GHz
Planar Monolithics Industries (PMI) a dévoilé lors du salon IMS 2026 son premier circuit intégré (CI...
2026-07-13
Nvidia nie les retards de Rubin Ultra lors d’un roadshow aux États-Unis, ses revenus approchant les 100 milliards de dollars accélèrent leur croissance
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, accompagné de la directrice financière Colette Kress et d’autres dir...
2026-07-13
Apple remanie la feuille de route des puces Mac, la M7 renforce l'IA embarquée
Apple remanie actuellement la feuille de route des puces Mac en fonction des besoins de calcul d'int...
2026-07-13
Micron Technology lance l'extension de son usine d'Hiroshima pour 93 milliards de dollars, en se concentrant sur la production de DRAM 1γ et de HBM
À Higashihiroshima, préfecture d'Hiroshima, au Japon, Micron Technology a officiellement lancé un pr...
2026-07-13
SK Hynix investit 57,4 billions de wons dans les mémoires pour l’IA
SK Hynix a annoncé un plan d’investissement total de 57,4 billions de wons, principalement destiné à...
2026-07-13
Meta prévoit de produire en série sa puce IA maison en septembre
Meta prévoit de commencer la production en septembre de sa puce IA « Iris », conçue en interne pour ...
2026-07-13
Le cluster de fabrication de wafers du Guangdong prend forme, axé sur les puces analogiques et de puissance
Le Guangdong a longtemps été confronté à une pénurie de puces, avec un déséquilibre entre un secteur...
2026-07-13Lingrui Zhixin de Chine lance le tape-out du CPU RISC-V P100
Le 10 juillet, la société chinoise Shanghai Lingrui Zhixin Computing Technology Co., Ltd. a dévoilé ...
2026-07-13
Hygon dévoile son écosystème de puissance de calcul, visant le marché des puces de contrôle industriel de 300 milliards de yuans
Hygon a présenté, lors de la conférence sur l'informatique intelligente 2026 de l'organisation Guang...
2026-07-13
La capacité de production mensuelle des PIC de TSMC à Taïwan (Chine) passera à 10 000 plaquettes
La capacité de production des PIC photoniques en silicium de TSMC va connaître une expansion rapide....
2026-07-13
La ligne de production de résine pour photorésine KrF de qualité semi-conducteur de cent tonnes de Zhejiang Time Semiconductor mise en service
Récemment, Zhejiang Time Semiconductor Materials Co., Ltd. a officiellement mis en service une ligne...
2026-07-13