Chine Ingénierie des circuits intégrés

HKC Corporation prévoit d'investir 40 milliards de yuans dans un projet d'encapsulation et de test avancés

HKC Corporation prévoit d'investir 40 milliards de yuans dans un projet d'encapsulation et de test avancés

La société chinoise HKC Corporation (HKC Corporation, 001399.SZ) a publié un avis le 17 juillet 2026...

2026-07-18
Les NPU de VeriSilicon en Chine ont dépassé les 250 millions d’unités expédiées, RISC-V favorise l’IA de périphérie et les robots incarnés

Les NPU de VeriSilicon en Chine ont dépassé les 250 millions d’unités expédiées, RISC-V favorise l’IA de périphérie et les robots incarnés

Lors du « Forum RISC-V et Intelligence Physique de la Conférence mondiale sur l’intelligence artific...

2026-07-18
La société chinoise Moore Threads prévoit une croissance de son chiffre d’affaires de 135 % à 149 % au premier semestre 2026

La société chinoise Moore Threads prévoit une croissance de son chiffre d’affaires de 135 % à 149 % au premier semestre 2026

La société chinoise de conception de puces GPU polyvalentes Moore Threads Intelligent Technology (Pé...

2026-07-17
Hygon Information prévoit un bénéfice net de 1,7 à 1,83 milliard de yuans et un chiffre d'affaires de 8,5 à 9,3 milliards de yuans au premier semestre

Hygon Information prévoit un bénéfice net de 1,7 à 1,83 milliard de yuans et un chiffre d'affaires de 8,5 à 9,3 milliards de yuans au premier semestre

Dans la soirée du 16 juillet, le fabricant national de CPU Hygon Information a publié ses prévisions...

2026-07-17
VeriSilicon enregistre 14,653 milliards de yuans de nouvelles commandes sur les sept premiers mois, dont plus de 90 % liées à la puissance de calcul

VeriSilicon enregistre 14,653 milliards de yuans de nouvelles commandes sur les sept premiers mois, dont plus de 90 % liées à la puissance de calcul

VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. (688521.SH) a publié le 16 juillet 2026 une annonc...

2026-07-17
UMC Singapour lance la production en série de wafers photoniques en silicium de 12 pouces

UMC Singapour lance la production en série de wafers photoniques en silicium de 12 pouces

United Microelectronics Corporation (UMC Corp) a réalisé une avancée majeure dans le domaine de la p...

2026-07-16
Wuyuan Semiconductor investit 2,167 milliards de yuans dans une ligne de production Micro LED à liaison hétérogène

Wuyuan Semiconductor investit 2,167 milliards de yuans dans une ligne de production Micro LED à liaison hétérogène

Le projet de ligne de production Micro LED à liaison hétérogène de Wuyuan Semiconductor a été enregi...

2026-07-15
SEMI prévoit que les ventes mondiales d'équipements semi-conducteurs atteindront 229,5 milliards de dollars en 2028

SEMI prévoit que les ventes mondiales d'équipements semi-conducteurs atteindront 229,5 milliards de dollars en 2028

L’association internationale de l’industrie des semi-conducteurs (SEMI) a annoncé, dans son rapport ...

2026-07-15
Huawei, en Chine, soutient SwaySure dans la construction d’une usine de DRAM d’une capacité de production mensuelle de 140 000 plaquettes

Huawei, en Chine, soutient SwaySure dans la construction d’une usine de DRAM d’une capacité de production mensuelle de 140 000 plaquettes

Huawei soutient un grand projet de fabrication de DRAM en Chine, mené par SwaySure Technology, une e...

2026-07-14
L’usine d’UMC à Singapour produit les premières tranches de silicium photonique en série

L’usine d’UMC à Singapour produit les premières tranches de silicium photonique en série

Le 14 juillet, United Microelectronics Corporation (UMC) de Taïwan (Chine) et SILITH de Singapour on...

2026-07-14
Début des travaux de la deuxième phase du parc avancé d’assemblage et de test de TSMC à Chiayi, Taïwan (Chine)

Début des travaux de la deuxième phase du parc avancé d’assemblage et de test de TSMC à Chiayi, Taïwan (Chine)

Le 12 juillet, l’Administration du parc scientifique du sud de Taïwan (Chine) a lancé la constructio...

2026-07-14
La ligne pilote de la phase II de l'encapsulation avancée de Xingchen, dans la province du Hubei en Chine, entre dans la phase d'installation et de mise en service des équipements

La ligne pilote de la phase II de l'encapsulation avancée de Xingchen, dans la province du Hubei en Chine, entre dans la phase d'installation et de mise en service des équipements

La ligne pilote de la phase II de l'encapsulation avancée de Xingchen Technology Co., Ltd., dans la ...

2026-07-14
Hygon Information Technology dévoile son système de calcul « cloud-edge-terminal »

Hygon Information Technology dévoile son système de calcul « cloud-edge-terminal »

Le fabricant national de puissance de calcul Hygon Information Technology a récemment présenté, lors...

2026-07-13
Un consortium chinois remporte le lot 2 du projet EPC de la base de semi-conducteurs de Jiufengshan, pour un montant de 1,956 milliard de yuans

Un consortium chinois remporte le lot 2 du projet EPC de la base de semi-conducteurs de Jiufengshan, pour un montant de 1,956 milliard de yuans

Le consortium formé par Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd., China Construction Third E...

2026-07-13
Changxin Memory Technologies de Chine accélère la mise à niveau de sa ligne de production de DRAM et la R&D technologique prospective

Changxin Memory Technologies de Chine accélère la mise à niveau de sa ligne de production de DRAM et la R&D technologique prospective

L’entreprise chinoise de puces mémoire Changxin Memory Technologies a dévoilé ses orientations techn...

2026-07-13
Préc Suiv Aller à
Confirmer