Chine Ingénierie des circuits intégrés
Le groupe chinois Amlogic prévoit une augmentation de 31,85 % de son chiffre d'affaires au premier semestre 2026
Le 24 juillet 2026, Amlogic, société chinoise, a publié une annonce volontaire concernant ses prévis...
2026-07-24
Le chinois ListenAI lancera la série de puces d'inférence IA Nebula en fin d'année
ListenAI prévoit de lancer en fin d'année sa série de puces d'inférence IA pour grands modèles en pé...
2026-07-22
GigaDevice augmente de 500 millions de yuans le capital de sa filiale pour renforcer le projet DRAM
Le fabricant de puces mémoire GigaDevice a annoncé le 21 juillet au soir qu'il utiliserait 500 milli...
2026-07-22
La demande en inférence IA propulse le marché des CPU vers 220 milliards de dollars d'ici 2030
La demande mondiale en inférence dans les centres de données, générée par l'essor de l'intelligence ...
2026-07-21
SEMI : les ventes mondiales d'équipements semi-conducteurs atteindront 229,5 milliards de dollars en 2028
L'Association internationale de l'industrie des semi-conducteurs (SEMI) prévoit que, sous l'impulsio...
2026-07-21
Powertech Technology et Broadcom créent une coentreprise à Singapour avec un investissement de 400 millions de dollars pour le packaging au niveau panneau
Powertech Technology a annoncé un partenariat avec Broadcom pour créer une coentreprise à Singapour,...
2026-07-21
Lenovo dévoile le premier serveur RISC-V au monde au WAIC 2026, équipé du processeur Lanxin LX500
Lenovo a présenté pour la première fois en public, en juillet 2026 lors de la Conférence mondiale su...
2026-07-21
Biren Technology dévoile une solution de super-nœud à 1024 cartes basée sur l’interconnexion optique NPO
Lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle (WAIC) 2026, Biren Technology a offic...
2026-07-20
Le fabricant chinois de GPU Iluvatar CoreX dévoile le Tian’e 300, dont les performances surpassent Hopper
Les 19 et 20 juillet 2026, lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle 2026 (WAIC...
2026-07-20
Le premier die nu du processeur 5 nm Mach M100 de Li Auto dévoilé
Li Auto, le constructeur automobile chinois, a dévoilé une photo réelle du die nu de sa puce AI auto...
2026-07-20
La solution RDMA directe GPU de Kiwi Technology et Biren Technology : débit en hausse, latence réduite de moitié
Kiwi Technology et Biren présentent une solution directe GPU chinoise à la Conférence mondiale sur l...
2026-07-20
Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, TSMC, a vu son bénéfice net augmenter de 77 % au deuxième trimestre pour atteindre 21,9 milliards de dollars
Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC...
2026-07-20
Le chinois Goke Micro prévoit de lever 5,061 milliards de yuans pour renforcer ses puces IA de périphérie
Goke Micro a dévoilé le 17 juillet au soir un projet d'émission d'actions réservée à des investisseu...
2026-07-19
Une équipe de l’Université Fudan en Chine développe un dispositif de mémoire quantique à un seul électron atteignant la limite de densité de stockage
Le 17 juillet, les équipes de Zhou Peng et Liu Chunsen de l’Université Fudan ont publié leurs derniè...
2026-07-19Intelligence Artificielle Yuntian de Chine dévoile une feuille de route pour les puces d'inférence IA, créant une usine d'inférence à l'échelle de dix mille cartes
Le 18 juillet, Shenzhen Yuntian Lifang Technology Co., Ltd. (688343.SH) a dévoilé, lors de la Confér...
2026-07-19