L’Inde a franchi une étape clé dans son ambition d’autosuffisance en matière de semi-conducteurs, avec l’approbation par le cabinet fédéral, le 12 août, de quatre nouvelles unités de fabrication, portant à 10 le nombre total de projets de semi-conducteurs approuvés dans le pays. Les nouveaux projets approuvés représentent un investissement total d’environ 524 millions USD, et, combinés aux investissements précédemment approuvés, le programme indien pour les semi-conducteurs (ISM) totalise désormais environ 19 milliards USD d’investissements, soulignant la ferme intention de New Delhi de développer son industrie.

Parmi les nouveaux projets approuvés, deux initiatives dans l’Information Valley de l’Odisha sont particulièrement cruciales. SiCSem Pvt. Ltd, en collaboration avec Clas-SiC Wafer Fab Ltd du Royaume-Uni, établira la première usine indienne de fabrication de semi-conducteurs composés (SiC), avec une capacité annuelle de 60 000 wafers et 96 millions d’unités encapsulées. À proximité, 3D Glass Solutions Inc. lancera une technologie d’emballage avancée utilisant des interposeurs en verre et une intégration hétérogène 3D (3DHI). Ces deux projets devraient créer des milliers d’emplois technologiques et stimuler le développement de l’industrie électronique locale. Dans d’autres régions, Continental Device India Pvt. Ltd (CDIL) établira une usine dans le Pendjab pour augmenter la production de semi-conducteurs discrets de haute puissance, tandis que ASIP Technologies, en collaboration avec APACT Ltd de Corée, construira une usine d’emballage et de test dans l’Andhra Pradesh, avec une capacité annuelle de 96 millions d’unités.