Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
Lenovo dévoile le premier serveur RISC-V au monde au WAIC 2026, équipé du processeur Lanxin LX500
Lenovo a présenté pour la première fois en public, en juillet 2026 lors de la Conférence mondiale su...
2026-07-21
Rapidus et Cadence intègrent un agent IA pour doubler l’efficacité de la conception de SoC
Le fabricant japonais de semi-conducteurs Rapidus Corporation a conclu un partenariat avec le géant ...
2026-07-21
Le Bloch Quantum Tech Hub reçoit près de 55 millions de dollars de subventions
L’Agence américaine de développement économique (EDA) a accordé près de 55 millions de dollars au Bl...
2026-07-21
Siemens acquiert Precision Innovations pour renforcer ses capacités de planification de puces IA
Siemens a récemment signé un accord pour acquérir Precision Innovations Inc., une société privée spé...
2026-07-21
Le fabricant sud-coréen Seoul Semiconductor prévoit d’implanter une usine de fabrication en Inde
L’entreprise sud-coréenne de LED et semi-conducteurs optiques Seoul Semiconductor accélère ses proje...
2026-07-20
La société sud-coréenne de semi-conducteurs FADU affiche un bénéfice d'exploitation de 16,3 milliards de wons au deuxième trimestre
La société sud-coréenne de semi-conducteurs FADU a réalisé un chiffre d'affaires de 73,2 milliards d...
2026-07-20
Le groupe sud-coréen SK : accélération de la construction d'usines à l'échelle mondiale pour répondre à la demande en IA
Chey Tae-won, président du groupe SK et de la Chambre de commerce et d'industrie de Corée (KCCI), a ...
2026-07-20
Biren Technology dévoile une solution de super-nœud à 1024 cartes basée sur l’interconnexion optique NPO
Lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle (WAIC) 2026, Biren Technology a offic...
2026-07-20
Le fabricant chinois de GPU Iluvatar CoreX dévoile le Tian’e 300, dont les performances surpassent Hopper
Les 19 et 20 juillet 2026, lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle 2026 (WAIC...
2026-07-20
Le premier die nu du processeur 5 nm Mach M100 de Li Auto dévoilé
Li Auto, le constructeur automobile chinois, a dévoilé une photo réelle du die nu de sa puce AI auto...
2026-07-20
La solution RDMA directe GPU de Kiwi Technology et Biren Technology : débit en hausse, latence réduite de moitié
Kiwi Technology et Biren présentent une solution directe GPU chinoise à la Conférence mondiale sur l...
2026-07-20
L'Université Yonsei en Corée du Sud développe un récepteur HBM basse consommation à 14 Gbps
Une équipe de recherche de l'Université Yonsei (Yonsei University) en Corée du Sud a développé un ré...
2026-07-20
Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, TSMC, a vu son bénéfice net augmenter de 77 % au deuxième trimestre pour atteindre 21,9 milliards de dollars
Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC...
2026-07-20
Le chinois Goke Micro prévoit de lever 5,061 milliards de yuans pour renforcer ses puces IA de périphérie
Goke Micro a dévoilé le 17 juillet au soir un projet d'émission d'actions réservée à des investisseu...
2026-07-19
Une équipe de l’Université Fudan en Chine développe un dispositif de mémoire quantique à un seul électron atteignant la limite de densité de stockage
Le 17 juillet, les équipes de Zhou Peng et Liu Chunsen de l’Université Fudan ont publié leurs derniè...
2026-07-19