Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
La société chinoise Biren Technology prévoit de lever 7 milliards de HKD via un placement d'actions à Hong Kong
Biren Technology a annoncé le placement de 153 millions de nouvelles actions H au prix de 46,2 HKD p...
2026-07-06
Le chiffre d'affaires de TSMC à Taïwan (Chine) augmente de 41 % au premier trimestre, l'IA stimule l'expansion de la fonderie de semi-conducteurs
Selon le dernier rapport publié par le cabinet d'études de marché Counterpoint, l'industrie de la fo...
2026-07-06
La société chinoise Kairuide investit 80 millions de yuans dans l'entreprise de stockage spatial Aikesa
Dans la soirée du 5 juillet, Kairuide Holding Co., Ltd. (ci-après dénommée « Kairuide ») a annoncé s...
2026-07-06
Les prévisions d'investissement en équipement de TSMC à Taïwan (Chine) pour 2027 relevées à 78 milliards de dollars
Pour répondre à la croissance de la demande en intelligence artificielle, TSMC devrait augmenter con...
2026-07-06
Le programme indien pour les semi-conducteurs 2.0 approuvé avec une enveloppe de 13 milliards de dollars
Le Comité des dépenses financières (EFC) du gouvernement indien a approuvé la deuxième phase de l’al...
2026-07-06
SK Hynix lance une émission d’ADR de 29,4 milliards de dollars sur le Nasdaq pour étendre sa production de mémoire IA
SK Hynix a lancé sur le Nasdaq un programme d’introduction en bourse d’American Depositary Receipts ...
2026-07-06
Micron Technology lance la construction de son usine de plaquettes à Hiroshima, au Japon, avec un investissement de 9,3 milliards de dollars pour développer la mémoire HBM
Le 4 juillet, heure locale, Micron Technology, une entreprise américaine, a lancé les travaux d’exte...
2026-07-06
La troisième installation OSAT en Inde entre en production, CG Semiconductor vise 300 millions de puces par an
Le Premier ministre indien Narendra Modi a annoncé samedi que CG Semiconductor (CG Semi) a lancé la ...
2026-07-05
Intel lance le processeur Panther Lake en version « small die » pour les ordinateurs portables milieu de gamme
Intel lance le processeur Panther Lake, doté de 8 cœurs CPU et de 4 cœurs Xe iGPU, destiné au marché...
2026-07-04
Intel valide l'EMIB-T à 36 µm, le HBM personnalisé de Marvell réduit de 60 % la surface de la puce
Alors que le ralentissement de la mise à l'échelle de la densité des transistors se poursuit, l'enca...
2026-07-04
Le projet d'équipements semi-conducteurs de Tuojing Jianke (Haining) Co., Ltd. s'implante à Haining, dans le Zhejiang
Le 30 juin, la zone de développement économique de Haining a franchi une nouvelle étape importante :...
2026-07-04
La ligne pilote d'encapsulation avancée de Wuhan Star Technology en Chine a accueilli l'installation des équipements, avec un investissement total de 4,58 milliards de yuans
Le 30 juin, vers 9 heures du matin, sous une pluie fine, une cérémonie d'installation des équipement...
2026-07-04
Le géant chinois JCET investit 78 milliards de yuans en 2026 pour étendre l’assemblage avancé dédié à l’IA, consolidant sa troisième place mondiale
L’industrie mondiale de l’assemblage et du test des semi-conducteurs se trouve au cœur d’une transfo...
2026-07-04
Samsung dévoile un taux de rendement de plus de 70 % pour le HBM4E et les progrès du procédé D1d
Le 30 juin, le directeur technique de Samsung Electronics et directeur de l’Institut des semi-conduc...
2026-07-04
South Chip Technology de Chine lance un DrMOS 22V/60A et un contrôleur double voie à quatre phases
Aujourd'hui, South Chip Technology (code boursier : 688484) a lancé en grande pompe le DrMOS haute i...
2026-07-04