Ingénierie des circuits intégrés

La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement

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Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...

2026-11-09
Neysa (Inde) prévoit de déployer jusqu'à 9 000 GPU pour construire un cluster de puissance de calcul

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Le 21 octobre, STTGDC India, opérateur de centres de données, a annoncé que Neysa, entreprise indien...

2026-10-26
Musk annonce que SpaceX a finalisé un financement par dette de 40 milliards de dollars pour des GPU

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Dans la nuit du 26 octobre, Elon Musk, PDG de la société américaine d'exploration spatiale SpaceX, a...

2026-10-26
Modal, aux États-Unis, prévoit d'adopter les processeurs Nvidia Vera

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Le 19 octobre, l'entreprise américaine de cloud computing pour l'intelligence artificielle Modal a ...

2026-10-22
Amkor Technology obtient un accord de 1,3 milliard de dollars avec NVIDIA pour accroître sa capacité de conditionnement de puces en Corée du Sud

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Le 21 octobre, l'entreprise américaine de conditionnement et de test de semi-conducteurs Amkor Techn...

2026-10-22
Google Cloud prévoit de déployer jusqu'à 960 000 GPU NVIDIA Rubin

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Le 21 octobre, Google Cloud et NVIDIA ont dévoilé lors de la conférence GTC qui s'est tenue à Berlin...

2026-10-22
SpaceX et Tesla Terafab prévoient d'atteindre la production de masse de puces au troisième trimestre 2028

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Le 20 octobre, Musk a déclaré lors de la conférence téléphonique sur les résultats du troisième trim...

2026-10-21
Tenstorrent lève 1,5 milliard de dollars pour étendre sa production de serveurs d'IA

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Le 19 octobre, l'entreprise de puces d'intelligence artificielle Tenstorrent a annoncé avoir bouclé ...

2026-10-20
NVIDIA s'associe à plusieurs entreprises de semi-conducteurs pour promouvoir l'application de l'IA dans les usines de wafers

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NVIDIA a annoncé qu'Applied Materials, KLA, Lam Research, Siemens, Cadence Design Systems et Synopsy...

2026-10-19
Samsung Electronics envisage de recourir au procédé 3 nm de TSMC pour fabriquer les puces HBM personnalisées de NVIDIA

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Le 18 octobre, selon des informations de l'industrie des semi-conducteurs sud-coréenne, Samsung Elec...

2026-10-19
SUSS Allemagne et Manz Asia collaborent pour développer des équipements à jet d'encre pour le packaging avancé des semi-conducteurs

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Le fabricant allemand d'équipements pour semi-conducteurs SUSS annonce avoir conclu un partenariat s...

2026-10-16
La machine de meulage entièrement automatique pour plaquettes de carbure de silicium de 8 pouces de CETC entre en production de masse

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La première machine de meulage entièrement automatique pour plaquettes de composants en carbure de s...

2026-10-15
Inauguration du centre de R&D en semi-conducteurs d'Applied Materials aux États-Unis, d'un montant de 5 milliards de dollars

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Le 12 octobre, Applied Materials a officiellement inauguré l'Equipment and Process Innovation and Co...

2026-10-13
Microsoft dévoile la puce Maia 300 et prévoit un déploiement de plusieurs gigawatts à partir de 2027

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Le 12 octobre, Microsoft a annoncé le lancement de Maia 300, sa puce d'inférence d'intelligence arti...

2026-10-13
Marvell Technology lance la deuxième génération d'extenseurs de mémoire, prenant en charge jusqu'à 9 To

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Le 12 octobre, la société américaine Marvell Technology a annoncé le lancement de la deuxième généra...

2026-10-13
Synopsys et Amazon signent un accord de coopération sur les puces d'une valeur de plus d'un milliard de dollars

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L'entreprise américaine de logiciels de conception de puces Synopsys a signé avec Amazon un accord s...

2026-10-10
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