Une usine de puces quantiques de 5 300 m² sera construite à Copenhague, au Danemark, avec une mise en service prévue en 2027
La société technologique Quantum Foundry Copenhagen et la Fondation Novo Nordisk (Novo Nordisk Found...
Broadcom prévoit de doubler ses revenus liés à l'IA pour atteindre environ 115 milliards de dollars en 2027
Broadcom a publié ses résultats du troisième trimestre de l'exercice 2026, avec un chiffre d'affaire...
Navitas Semiconductor et GlobalFoundries : les premiers produits GaNFast de cinquième génération fabriqués aux États-Unis expédiés en septembre
Le 1er septembre, Navitas Semiconductor a confirmé que les premiers produits de sa cinquième générat...
Le nouveau téléphone Doubao de nouvelle génération de ByteDance adopte la mémoire LPDDR5X de ChangXin Memory Technologies
Le 4 septembre, ChangXin Memory Technologies a confirmé que le nouveau téléphone Doubao de nouvelle ...
Sumitomo Chemical (Japon) lance la production en série de tranches épitaxiales en phosphure d'indium de 4 pouces, avec un chiffre d'affaires attendu de 10 milliards de yens
Le 31 août, Sumitomo Chemical a annoncé la mise en place d'un système de production en série de tran...
TRUMPF dévoile une technologie de refroidissement par puce laser UKP, avec une vitesse de traitement 5 fois supérieure à la gravure traditionnelle
Le 1er septembre, le groupe TRUMPF a présenté pour la première fois au SEMICON Taiwan 2026 une nouve...
CollPlant acquiert la société israélienne de calcul optique LightSolver
CollPlant Biotechnologies Ltd. a signé un accord définitif pour acquérir LightSolver Ltd., une entre...
BYD dévoile une nouvelle génération de puces radar millimétriques 4D de qualité automobile, couvrant les applications de conduite intelligente de niveau L2 à L4
Le 1er septembre, BYD Semiconductor a annoncé le lancement d'une nouvelle génération de puces radar ...
S-Transistors, entreprise finlandaise, lève 2,6 millions d’euros pour développer une carte mère quantique
S-Transistors, une startup finlandaise deeptech, a annoncé avoir bouclé un tour de financement Pre-S...
NVIDIA et MediaTek élargissent leur collaboration en matière d'IA avec un investissement de 3,5 milliards de dollars
Le 31 août, NVIDIA et MediaTek ont élargi leur partenariat, poursuivant le développement de nouvelle...
Anthropic signe un accord de cloud computing de 35 milliards de dollars avec Lambda
Selon des rapports, Anthropic a signé un accord de cloud computing d'une valeur de 35 milliards de d...
Samsung développe un HBM4E à 8 couches, visant une vitesse de 17 à 18 Gbit/s, et pourrait devenir un fournisseur clé de HBM personnalisé pour Nvidia
Le 28 août, une source de l'industrie des semi-conducteurs en Corée du Sud a indiqué que Samsung Ele...
La LPDDR6 de ChangXin entre en production de masse, le Xiaomi 18 Fold en sera le premier équipé
Le 29 août, ChangXin Memory, filiale de ChangXin Technology, a confirmé que sa puce mémoire LPDDR6, ...
Atomica lance une plateforme américaine de microstructures thermiques pour l'IA
Atomica, une fonderie de micro-usinage basée aux États-Unis, a annoncé le lancement de sa plateforme...
Phison s'associe à BAB en Allemagne pour étendre le marché du stockage d'entreprise
Phison Electronics Corp., avec sa marque de stockage d'entreprise Pascari, a établi un nouveau parte...
Nvidia, entreprise américaine, prévoit d'acquérir Hugging Face pour 12,9 milliards de dollars
Le 26 août, une personne proche du dossier a indiqué que Nvidia avait accepté d'acquérir Hugging Fac...
Le géant chinois du stockage CXMT réalise une percée majeure dans les matériaux DRAM !
Le géant chinois du stockage ChangXin Memory Technologies (CXMT), un acteur tardif sur le marché de ...
La première pierre du site d'assemblage HBM de SK Hynix aux États-Unis, d'un montant de plus de 4 milliards de dollars, est posée
Le 27 août, SK Hynix a tenu la cérémonie de pose de la première pierre de son site de production d'a...
SK Hynix étudie un approfondissement de sa coopération NAND avec Kioxia au Japon
Le 27 août, le PDG de SK Hynix, Kwak Noh-jung, a déclaré à West Lafayette, dans l'Indiana, aux États...
Le processeur d'inférence Jalapeño, co-développé par OpenAI et Broadcom, sera déployé fin 2026
Le processeur d'inférence Jalapeño, développé en collaboration entre OpenAI et Broadcom, devrait com...
Le gouvernement japonais va accorder une subvention supplémentaire de 941 millions de dollars à Rapidus
Le fabricant japonais de puces Rapidus recevra une subvention supplémentaire de 150 milliards de yen...
Le Brésil annonce un plan d'investissement de 2,5 milliards de réais pour construire l'un des dix plus grands supercalculateurs au monde
Le gouvernement brésilien a récemment annoncé un plan d'investissement public de 2,5 milliards de ré...
Apple publie de nouveaux Mac en août, la puce M6 adopte une gravure en 2 nanomètres
Apple a annoncé une mise à jour majeure du Mac mini et du Mac Studio, accompagnée d'une nouvelle gén...
L'accélérateur d'inférence Groq 3 LPX de Nvidia entre en production de masse
Le 24 août, lors de la conférence Hot Chips 2026, Nvidia a annoncé que son accélérateur Groq 3 LPX, ...
Micron prévoit d'investir 10 milliards de dollars dans un laboratoire de recherche sur la mémoire aux États-Unis, avec un début des travaux en 2027
Micron Technology a annoncé la création des Micron Research Labs, prévoyant d'investir 10 milliards ...
Coût des puces mémoire en hausse : Nvidia informe ses clients d'une augmentation de plus de 15 % des prix des serveurs d'IA dès l'année prochaine
Le 22 août, en raison de la flambée des coûts des puces mémoire, Nvidia a informé plusieurs de ses p...
Un rapport prévoit que le marché indien des semi-conducteurs atteindra 155 milliards de dollars d'ici 2031, avec une part de la consommation mondiale en hausse à 9 %
Kotak Mahindra Mutual Fund a publié un rapport le 24 août indiquant que le marché indien des semi-co...
Le premier SoC IA phare de Xiaomi, Xuanjie O3, dévoilé : 24 milliards de transistors, gravure 3 nm
Le 24 août, Xiaomi a dévoilé aujourd'hui son premier SoC IA phare, le Xuanjie O3, lors de la confére...
Le fabricant britannique de puces Fractile négocie un financement de 600 millions de dollars avec une valorisation de 6,5 milliards de dollars
Fractile, le développeur britannique de puces sur mesure pour l'IA, est en négociations avancées pou...
Nordson Test & Inspection inaugure un centre d'excellence à Phoenix, aux États-Unis
Nordson Test & Inspection (Nordson Test & Inspection) a annoncé le 20 août 2026 la mise en service o...