Silvaco et NVIDIA s'associent pour faire progresser les jumeaux numériques des semi-conducteurs
Silvaco Group, Inc., fournisseur de solutions logicielles EDA et de propriété intellectuelle pour se...
Oracle bondit de plus de 8 % ! Élargissement du partenariat avec Google Cloud : les modèles Gemini seront intégrés aux applications d’entreprise Fusion et NetSuite
Oracle (ORCL) et Google Cloud ont annoncé un élargissement de leur partenariat. Les grands modèles d...
Intel ouvre la technologie des processeurs Atom à la startup Rosaic Labs
Intel fournit à une startup nommée Rosaic Labs des technologies liées aux processeurs Atom, y compri...
Samsung Electronics : La deuxième usine de fabrication de puces à Taylor, aux États-Unis, débutera sa construction à la fin de l'année
Le 30 juillet, selon les informations de Samsung Electronics, le projet de la deuxième usine de fond...
Samsung Electro-Mechanics et Soulbrain développent conjointement des matériaux pour substrats en verre
Le 28 juillet, Samsung Electro-Mechanics a élargi son partenariat avec Soulbrain, une entreprise sud...
Samsung réalise un bénéfice d'exploitation record de 89,5 billions de wons au deuxième trimestre 2026
Samsung a réalisé un bénéfice d'exploitation de 89,5 billions de wons (environ 304,3 milliards de re...
L'américain IonQ finalisera l'acquisition de SkyWater pour 1,8 milliard de dollars en juillet 2026
Le développeur de matériel quantique à ions piégés IonQ (NYSE : IONQ) a obtenu l'approbation régleme...
L'américain Micross va acquérir l'allemand AEMtec en 2026
Micross Components, Inc. (Micross) — un fournisseur de produits et solutions microélectroniques haut...
Jiuzhou Yigui prévoit d’investir jusqu’à 630 millions de yuans dans un projet de découpe laser invisible pour semi-conducteurs
Jiuzhou Yigui a annoncé que sa filiale à 100 %, Suzhou Jingxi Semiconductor Technology Co., Ltd., pr...
Samsung Electronics : La HBM5 adoptera le procédé GAA 2 nm, avec des performances supérieures de plus de 50 % à celles de la HBM4E
Le 27 juillet, Samsung Electronics a publié une interview de Koo Ja-heum, directeur du développement...
Le logiciel RFPro de Keysight Technologies certifié pour les procédés Intel 14A et 18A-P
Keysight Technologies annonce que son logiciel de conception électromagnétique RFPro (faisant partie...
Intel dévoile la puce de calcul spatial Starfire
Intel Corp. étend sa technologie de semi-conducteurs commerciaux au domaine spatial. En juillet dern...
Capital social de 1 milliard de yuans ! Tongfu Microelectronics crée une société de microélectronique à Shenzhen !
Récemment, Tongfu Microelectronics, leader national dans le domaine du conditionnement et des tests ...
GlobalFoundries fait progresser la technologie radar automobile de nouvelle génération pour les ADAS
GlobalFoundries (GF) fait progresser la technologie radar automobile en s'appuyant sur une plateform...
SEMI exhorte les États-Unis à prolonger le crédit d'impôt de 35 % pour les semi-conducteurs
La Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) a récemment organisé une réunion de pl...
Le ministère sud-coréen des Sciences et des TIC signe un protocole d’accord avec AMD pour construire une infrastructure d’IA hétérogène
Le ministère sud-coréen des Sciences et des Technologies de l’Information et de la Communication (MS...
Le Fonds d’ajustement structurel injecte deux fois des capitaux pour protéger la « puce chinoise » : ChangXin Memory Technologies fait son entrée sur le STAR Market, levant un montant record de 57,9 milliards de yuans
Le 27 juillet, ChangXin Memory Technologies Co., Ltd. (code action : 688825, abrégé « ChangXin Memor...
AMD publie le Ryzen 7 7700X3D
AMD a dévoilé le processeur de jeu Ryzen 7 7700X3D lors du Computex 2026. Basé sur l'architecture Ze...
Inauguration de l'extension de 25 000 m² du siège allemand de ZEISS SMT
La division Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) de ZEISS a annoncé le 24, heure locale, que...
AMD lance la série de processeurs Venice, misant sur la vague de l'IA agentique
Lors de l'événement Advancing AI organisé à San Francisco, AMD a dévoilé sa nouvelle série de proces...
Nvidia et le groupe sud-coréen SK dévoilent un plan d’IA de plus de 500 milliards de dollars
Nvidia a annoncé vendredi avoir dévoilé, avec le groupe sud-coréen SK Group, un plan d’intelligence ...
Samsung Electronics et Broadcom signent un protocole d'accord de coopération sur les puces d'une valeur de 200 milliards de dollars sur cinq ans
Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord de coopération commerciale d'une dur...
Nvidia et Amkor concluent un accord de 1,5 milliard de dollars pour l'encapsulation de puces aux États-Unis
Amkor Technology a annoncé jeudi avoir conclu un accord pluriannuel de 1,5 milliard de dollars avec ...
Le projet de poudre céramique d'oxyde de vanadium de haute pureté de Hangjun New Materials s'installe à Feidong, Hefei, en Chine
Le district de Feidong, en Chine, et Hangjun New Materials ont signé un accord pour ce projet, marqu...
ChipON Microelectronics présente plusieurs nouvelles puces automobiles au China Auto Forum 2026
ChipON Microelectronics a présenté plusieurs nouvelles puces automobiles lors du China Auto Forum 20...
La société indienne AGNIT Semiconductor prévoit de construire une usine de puces GaN pour faire avancer le plan Semicon 2.0
L'entreprise de produits semi-conducteurs en nitrure de gallium Agnit Semiconductors, basée à Bangal...
Le groupe chinois Amlogic prévoit une augmentation de 31,85 % de son chiffre d'affaires au premier semestre 2026
Le 24 juillet 2026, Amlogic, société chinoise, a publié une annonce volontaire concernant ses prévis...
NVIDIA conclut un accord de coopération en matière d’encapsulation avancée d’un montant de 1,5 milliard de dollars avec Amkor
Amkor Technology, Inc. (Nasdaq : AMKR), fournisseur américain de services d’encapsulation et de test...
Samsung Electronics applique le procédé 4 nm à la puce de base du HBM4 pour favoriser la reprise de sa capacité de production
Samsung Electronics applique le procédé 4 nm à très faible consommation d'énergie à la puce de base ...
Tower Semiconductor investit 3 milliards de dollars au Japon pour accroître sa capacité de production de photonique sur silicium
Le fondeur mondial de semi-conducteurs spécialisés Tower Semiconductor a annoncé qu'avec le soutien ...