Intel et Apple concluent un accord préliminaire pour la fabrication de puces
La société américaine Intel et Apple ont conclu un accord préliminaire selon lequel Intel produira e...
La première puce IA de périphérie CCS-1 de la société chinoise Yuanli Semiconductor a été allumée avec succès, tous les indicateurs étant pleinement conformes dès le premier essai de fabrication
La série CCS-1, première puce d'IA de productivité pour périphérie développée indépendamment par l'e...
STMicroelectronics a livré cumulativement 7,5 milliards de jeux de puces au réseau Starlink de SpaceX, le chiffre d'affaires annuel de l'activité LEO dépassant 600 millions de dollars
Selon les données les plus récentes divulguées en mai 2026 par l'entreprise suisse de semi-conducteu...
Hormuud Somalie s'associe à Get-Phone pour lancer un programme de financement de smartphones, visant à couvrir 100 000 appareils d'ici la fin de l'année
Hormuud Telecom, le plus grand opérateur de télécommunications de Somalie, a annoncé le 5 mai 2026 à...
La société chinoise Cmek mène la publication d'une norme de groupe sur le graphite poreux isotrope pour la fabrication de plaquettes de carbure de silicium
Le 6 mai 2026, la norme de groupe T/CASAS 068—2026 « Graphite poreux isotrope pour la fabrication de...
La société taïwanaise VIS évalue la deuxième phase d'expansion de l'usine de wafers VSMC à Singapour
Le 5 mai 2026, la société taïwanaise de fonderie de wafers sur procédés spécialisés Vanguard Interna...
Samsung se tourne vers la transformation par l'IA pour stimuler la croissance de ses activités photonique sur silicium et mémoire
L'activité réseaux de Samsung Electronics Corée a enregistré un chiffre d'affaires de 407,5 millions...
AOS lance aux États-Unis la série SmartClamp DrMOS pour les serveurs IA
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) a récemment annoncé aux États-Unis le lancement de sa série Smar...
Le score PassMark de la puce Intel Arc G3 Extreme dévoilé, des performances multicœurs environ 25 % supérieures à celles de la concurrence, l'AMD Ryzen Z2 Extreme
Information du 1er mai, Intel n'a pas encore officiellement lancé son processeur dédié aux consoles ...
L'EMAC américaine annonce le Défi de Fabrication Électronique Bright 2026, un format en trois manches allant de la conception de PCB à la compétition robotique
L'organisation américaine Electronic Manufacturing and Assembly Collaborative (EMAC) a officiellemen...