Le SSD de 1 To atteint les 1 000 yuans, la hausse des prix des puces mémoire se répercute sur les consommateurs
Le 6 juillet, l'impact de la hausse des prix des puces mémoire continue de se répercuter sur les con...
Capacité de production annuelle visant 1 milliard d’unités : le chinois AiFo Guangtong franchit le cap de la production en série de puces de filtrage haute fréquence
L’entreprise chinoise de puces de filtrage radiofréquence basée à Guangzhou, Guangzhou AiFo Guangton...
Le projet de Baixin, d'un montant de plus de 4 milliards de yuans, s'installe à Nansha, Guangzhou, avec un chiffre d'affaires annuel dépassant les 10 milliards de yuans
Le 4 juillet, le Bureau de promotion des investissements de la zone de développement de Nansha à Gua...
Le Département provincial de l'Industrie et des Technologies de l'Information du Hunan lance un recensement des produits et solutions de systèmes de contrôle industriel
Le Département provincial de l'Industrie et des Technologies de l'Information du Hunan a récemment l...
UMC affiche un chiffre d'affaires de 68,7 milliards de TWD au T2 2026, en hausse de 16,97 % sur un an, un record historique
Le 6 juillet, le fondeur de semi-conducteurs UMC a annoncé que son chiffre d'affaires consolidé pour...
La première machine de lithographie pour emballage au niveau plaque de 510×515 mm de Chine, développée par Xinqi Micro, reçoit une commande
Xinqi Micro a annoncé que sa première machine de lithographie directe pour emballage au niveau plaqu...
La vitesse des modules DRAM DDR5 chinois atteint 8000 MT/s, la production en série s'accélère
À l'entrée du second semestre, plusieurs institutions prévoient que le prix de vente moyen des mémoi...
La société chinoise Zhonghao Xinying dévoile sa puce TPU auto-développée « Xuyu »
Zhonghao Xinying a récemment lancé officiellement sa nouvelle génération de puce de calcul dédiée à ...
Samsung prévoit une hausse de 20 % du prix de vente des DRAM au troisième trimestre
Samsung prévoit d'augmenter d'environ 20 % le prix de vente moyen des DRAM génériques par rapport au...
Syntiant, une entreprise de semi-conducteurs et de logiciels d’IA, dépose une demande d’introduction en bourse auprès de la SEC américaine
Syntiant Corp, une entreprise de semi-conducteurs et de logiciels d’IA spécialisée dans le domaine d...
Samsung et SK Hynix retardent l’introduction de la technologie de liaison hybride pour la HBM
Samsung Electronics et SK Hynix réévaluent leurs plans d’introduction de la technologie de liaison h...
L'État d'Assam, en Inde, cherche à coopérer avec le Japon dans les domaines des semi-conducteurs et de l'énergie propre
L'État indien d'Assam cherche à jouer un rôle plus important dans le partenariat stratégique indo-ja...
Intel confirme la hausse des prix de ses CPU
Intel a confirmé une augmentation des prix de ses processeurs, entraînant une hausse des prix dans l...
La société chinoise Biren Technology lève 892 millions de dollars pour augmenter sa production de GPU
Shanghai Biren Technology Co., Ltd. (Shanghai Biren Technology) a levé des fonds en émettant de nouv...
Le distributeur britannique Anglia signe un accord de distribution de circuits intégrés analogiques avec 3PEAK
Le distributeur de circuits intégrés analogiques Anglia Components a signé un accord de distribution...
Apple et Broadcom prolongent leur partenariat sur les puces jusqu'en 2031
Apple et Broadcom ont prolongé leur accord de fourniture de puces jusqu'en 2031, consolidant ainsi u...
Accord de fourniture de semi-conducteurs automobiles entre Micron et Ford
Micron Technology a signé un accord à long terme avec Ford Motor pour fournir des plateformes de mém...
Syntiant dépose une déclaration d'enregistrement d'introduction en bourse auprès de la SEC américaine
Syntiant Corp. a annoncé avoir déposé publiquement une déclaration d'enregistrement sur formulaire S...
TAI (Japon) achève la validation du prototype de puce IA physique « Sting Ray » pour l’edge computing
Le 6 juillet, TokyoArtisan Intelligence (TAI) a annoncé que la puce de test semi-conductrice IA reco...
L'entreprise américaine Etched réalise le tape-out de sa puce d'inférence IA A0 et construit ses premiers racks
La startup américaine de puces IA Etched a annoncé que son accélérateur d'inférence a terminé le tap...
Mtron présente la technologie eVibe de compensation des vibrations avec OCXO intégré à PLL à l'IMS 2026
Paul Dechen, vice-président senior de Mtron, et Durga Devneni, directeur des ventes, ont présenté lo...
Samsung Electro-Mechanics et Dongwoo Fine-Chem, filiale du groupe japonais Sumitomo Chemical, créent une coentreprise de 480 milliards de wons dédiée au verre central pour l'emballage des semi-conducteurs de nouvelle génération
Samsung Electro-Mechanics et Dongwoo Fine-Chem, filiale du groupe japonais Sumitomo Chemical, ont si...
SK Hynix lance un programme de coopération gagnant-gagnant de 1 400 milliards de wons sur cinq ans
SK Hynix a annoncé qu’il investira 1 400 milliards de wons au cours des cinq prochaines années pour ...
IBM dévoile une puce de 0,7 nanomètre intégrant près de 100 milliards de transistors
Lors du symposium VLSI 2026, IBM a présenté une puce de recherche utilisant un procédé de fabricatio...
Le syndicat de Samsung propose une réunion tripartite sur le projet de complexe de semi-conducteurs de 800 000 milliards de wons en Corée du Sud
La section Samsung Electronics du syndicat supra-entreprise du groupe Samsung (Samsung Electronics C...
Le président sud-coréen Lee Jae-myung exhorte à accélérer le lancement du mégaprojet de puces électroniques
Le président sud-coréen Lee Jae-myung a ordonné lundi aux responsables de lancer rapidement des méga...
Le modèle d’intelligence artificielle LongCat-2.0 de Meituan, entreprise chinoise, est open source, et les fabricants de puces réalisent une adaptation simultanée
Le 6 juillet, Meituan a officiellement rendu open source l’intégralité des poids du modèle LongCat-2...
Le géant chinois des semi-conducteurs Blue Arrow Electronics acquiert 60 % de Chengdu Xinyi pour 336 millions de yuans
Blue Arrow Electronics a acquis 60 % des parts de Chengdu Xinyi Technology Co., Ltd. pour 336 millio...
ZUWAY dévoile ses nouveaux produits embarqués au Salon international de l'Internet des objets de Shenzhen 2026
Du 24 au 26 juin 2026, le Salon international de l'Internet des objets de Shenzhen s'est tenu au Cen...
Le Japon accorde 536 milliards de yens de subventions à Micron pour la construction de la prochaine génération de HBM à Hiroshima
Pour répondre à la forte augmentation de la demande de calcul liée à l’intelligence artificielle, Mi...