Intel dévoile l'architecture XBM, prévoit une commercialisation autour de 2030
Intel a dévoilé une architecture brevetée nommée XBM (Extended Bandwidth Memory). Cette technologie ...
Changxin Memory Technologies de Chine accélère la mise à niveau de sa ligne de production de DRAM et la R&D technologique prospective
L’entreprise chinoise de puces mémoire Changxin Memory Technologies a dévoilé ses orientations techn...
东方算芯 dévoile la puce IA 3D DF1000, avec une puissance de calcul BF16 atteignant 520 TFLOPS
Le 13 juillet, la société chinoise Shanghai Oriental Computing Chip Technology Co., Ltd. a officiell...
PMI lance le premier déphaseur IC auto-développé de 100 MHz à 40 GHz
Planar Monolithics Industries (PMI) a dévoilé lors du salon IMS 2026 son premier circuit intégré (CI...
Nvidia nie les retards de Rubin Ultra lors d’un roadshow aux États-Unis, ses revenus approchant les 100 milliards de dollars accélèrent leur croissance
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, accompagné de la directrice financière Colette Kress et d’autres dir...
Apple remanie la feuille de route des puces Mac, la M7 renforce l'IA embarquée
Apple remanie actuellement la feuille de route des puces Mac en fonction des besoins de calcul d'int...
Micron Technology lance l'extension de son usine d'Hiroshima pour 93 milliards de dollars, en se concentrant sur la production de DRAM 1γ et de HBM
À Higashihiroshima, préfecture d'Hiroshima, au Japon, Micron Technology a officiellement lancé un pr...
SK Hynix investit 57,4 billions de wons dans les mémoires pour l’IA
SK Hynix a annoncé un plan d’investissement total de 57,4 billions de wons, principalement destiné à...
Meta prévoit de produire en série sa puce IA maison en septembre
Meta prévoit de commencer la production en septembre de sa puce IA « Iris », conçue en interne pour ...
Le cluster de fabrication de wafers du Guangdong prend forme, axé sur les puces analogiques et de puissance
Le Guangdong a longtemps été confronté à une pénurie de puces, avec un déséquilibre entre un secteur...
Lingrui Zhixin de Chine lance le tape-out du CPU RISC-V P100
Le 10 juillet, la société chinoise Shanghai Lingrui Zhixin Computing Technology Co., Ltd. a dévoilé ...
Hygon dévoile son écosystème de puissance de calcul, visant le marché des puces de contrôle industriel de 300 milliards de yuans
Hygon a présenté, lors de la conférence sur l'informatique intelligente 2026 de l'organisation Guang...
La capacité de production mensuelle des PIC de TSMC à Taïwan (Chine) passera à 10 000 plaquettes
La capacité de production des PIC photoniques en silicium de TSMC va connaître une expansion rapide....
La ligne de production de résine pour photorésine KrF de qualité semi-conducteur de cent tonnes de Zhejiang Time Semiconductor mise en service
Récemment, Zhejiang Time Semiconductor Materials Co., Ltd. a officiellement mis en service une ligne...
La première ligne pilote mondiale de semi-conducteurs bidimensionnels de 8 pouces mise en service à Shanghai
Récemment, la première ligne pilote mondiale de semi-conducteurs bidimensionnels de 8 pouces a été o...
Le chiffre d'affaires de TSMC pour juin est estimé à 425,3 milliards de dollars taïwanais, un nouveau record
En raison de l'impact d'un typhon, TSMC a reporté la publication de ses résultats de juin, initialem...
Le chiffre d'affaires de CXMT au premier trimestre atteint 50,8 milliards de yuans
SK Hynix et CXMT (ChangXin Memory Technologies) ont respectivement dévoilé leurs données de développ...
Jingyao Xinhui, une entreprise chinoise, obtient plus de 100 millions de yuans pour la construction d’une usine de puces en phosphure d’indium
Le fonds d’investissement Changzhou Zhonglou Spécialisé et Nouveau (Société en commandite simple) a ...
China Life investit 49,99 milliards de yuans dans un fonds dédié aux semi-conducteurs
Le 10 juillet, China Life Insurance Company a annoncé son intention d’investir 49,99 milliards de yu...
Intel présente la technologie d'encapsulation EMIB-T à l'ECTC
La division fonderie de Intel a présenté à l'IEEE 2026 Electronic Components and Technology Conferen...
Le groupe sud-coréen SK et le taïwanais TSMC approfondissent leur coopération dans la mémoire à large bande passante et l'encapsulation avancée
Le groupe SK et TSMC ont récemment tenu une réunion de haut niveau, au cours de laquelle ils ont pré...
Le TSMC de Taïwan (Chine) lance la production en série de la gravure 2 nm, le nouveau Google Pixel américain pourrait être le premier à en être équipé
Le 12 juillet, le processus de gravure 2 nm de TSMC à Taïwan (Chine) est entré en phase de productio...
Shanghai forme une filière de fonderie de plaquettes allant du processus 14 nm aux semi-conducteurs de troisième génération
Shanghai a constitué une filière complète de fonderie de plaquettes couvrant la logique avancée, l'a...
La puce Apple M7 Ultra prend en charge jusqu'à 1,5 To de mémoire
Le 12 juillet, la feuille de route de la nouvelle génération de puces M7 d'Apple a été davantage dév...
Lee Jae-yong de Samsung Corée envisage de rencontrer Jensen Huang de Nvidia aux États-Unis fin juillet
Récemment, il a été rapporté que Lee Jae-yong, président de Samsung Electronics Corée, coordonne un ...
Ouverture d’une base de nettoyage de précision pour semi-conducteurs à Wuhan, Chine, avec un investissement de 203 millions de yuans
Récemment, le projet de base de services de nettoyage et de régénération de précision de Wuhan Fortr...
L'équipe du KAIST en Corée développe une nouvelle structure semi-conductrice et confirme un flux de charge ininterrompu
Une équipe de recherche de l'Institut supérieur coréen des sciences et technologies (KAIST) a dévelo...
L’échantillonnage de la puce BiCS10 de SanDisk a commencé, avec un SSD de 512 To prévu pour 2027
La puce BiCS10, une mémoire flash 3D NAND de dixième génération développée conjointement par SanDisk...
Samsung Electronics prévoit d’avancer la mise en service de sa première usine de puces à Yongin à 2029
Samsung Electronics prévoit d’avancer la mise en service de la première usine de fabrication de wafe...
L’introduction en bourse de la société chinoise Enflame Technology sur le STAR Market a été approuvée, avec un projet de levée de fonds de 6 milliards de yuans
Le 9 juillet, la Commission de régulation des valeurs mobilières de Chine (CSRC) a approuvé l’enregi...